【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于测试外导体触头的设备和方法，其中，该测试优选地包括电学测试并且该方法优选地自动运行。
技术介绍
1、在制造外导体触头时，尤其在制造如用于装配同轴导线的外导体触头时会发生：由于在冲压过程期间的强烈变形，材料未完全脱离表面。于是材料通常形成随后在完成装配的插接系统中会造成不期望短路的碎片或茸毛。为了避免这种短路，必须找到并去除碎片或茸毛。
2、在现有技术中，为此对完成装配的(同轴)导线执行电学测试方法。特别地，在同轴导线的情况下，将例如500v的预设电压施加到内导体触头上，以便确定由内导体触头和外导体触头之间的导电异物引起的、作用于外导体触头上的飞弧。然而，由于该测试方法在装配结束时才进行，所以只有在那时才将有缺陷的导线识别出并宣布为废品。
3、可替代地，在现有技术中，外导体触头在其制造进程或安装过程之后在导线处被进行光学检查。当然，在光学测试中，根据状况和外观无法可靠地探测到异物组成部分或短路。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的是提供用于有效地测试外导体触头以减少废品的设备和方法。
2、上述目的通过根据权利要求1的设备和根据权利要求6的方法来实现。本专利技术的其他有利的实施方式可以由从属权利要求、说明书和附图中给出。
3、上述目的尤其通过一种用于测试外导体触头的设备来实现，该设备包括：具有进给器的引导装置，该引导装置用于在紧固区域处提供具有外导体触头的载体带；紧固装置，该紧固装置用于将待测试的外导体触头紧固在紧
4、借助当前的设备能够以简单且可靠的方式在装配到导线上之前测试外导体触头。通过在装配之前进行测试，可以识别有缺陷的外导体触头并从进一步的处理或装配中将其排除。这节省了时间和资源并减少了装配的导线的废品。该测试优选地用于针对位于外导体的内部中并且随后在插接连接器中在外导体插入时造成不期望短路的异物。此外，当前的设备识别异物、例如细金属茸毛或碎片，该异物部分地隐藏在外导体触头中的其他构件(例如绝缘体)后方并且在稍后使用时造成短路。
5、优选地，电场由测试销处的电压产生，该电压处于100v至1000v的范围内，优选地处于200v至900v的范围内，更优选地处于300v至800v的范围内，并且最优选地处于400v至700v的范围内。对于1000v以上的电压，需要特殊的安全措施，由此必须更加复杂地构造该设备。因此期望的是：在直至1000v的电压范围内进行测试。此外，测试表明：用于测试的电压越低，误报就越少。
6、优选地，测试销相对于外导体触头的最大直径被选择成，使得测试销的最大直径与两倍的最小气隙之和小于外导体触头的内径。如果导电物体或外导体触头本身位于距测试销的最小气隙的区域中，则造成短路。为了避免外导体触头与测试销之间的不必要的短路，可以将满足所提出的条件作为一种选项。因此可以确保：仅外导体触头内的异物而非外导体触头本身导致短路。
7、优选地，以表格方式在预定的污染程度的情况下确定最小气隙。与施加在测试销处的电压相关的最小气隙是已知的并且可以根据表格被简单地确定。如果外导体触头或插头的测试和/或使用条件发生变化，则可以相应地根据表格条目进行考虑。
8、优选地，由异物、即外导体触头内表面的至少部分脱落的颗粒触发短路。这具有的优点是：特别是在外导体触头形状的生产中出现的并且通常仍附着在外导体触头的内表面处的金属碎片、线和/或薄片可以被识别。通过识别，相关的外导体触头可以被标记为废料并被从进一步的装配中排除，由此防止随后在装配好的导线中发生短路。
9、上述目的尤其还通过一种用于测试外导体触头的方法来实现，该方法具有以下步骤：在紧固区域处提供外导体触头；将外导体触头紧固在紧固区域处；将测试销至少部分地引入外导体触头中，其中，测试销不具有电压；在测试销处施加电压；以及检查：在测试销与能够位于外导体触头之内的至少一个导电异物之间是否已发生短路。
10、本方法具有的优点是其可以自动地实施。此外，在本方法中，处理载体带处的外导体触头比处理已经装配好的导线更容易。如果外导体触头被识别为废料，则其可以在测试后被简单地与载体带分离，并且不再能用于后续装配。由此测试、特别是导线的后续装配比现有技术的方法更有效。
11、该方法优选地在装配外导体触头之前在导线上实施。在导线上装配之前检查外导体触头的优点是：可以尽早识别出废品并且取消不必要的装配。该处理方式节省时间和资源。
12、优选地，执行将测试销引入直至止挡在布置在外导体触头内的绝缘体处为止。通过将测试销引入直至绝缘体处，检查(稍后)与(内导体和外导体触头之间的)短路相关的整个区域。然而，测试销不会比必要情况更远地进入外导体触头中，因为在绝缘体区域中的任何异物都被绝缘体覆盖并且不会导致短路。通过仅在绝缘体已布置在外导体触头中之后才进行测试，减少了废品，其中尽管异物出现在外导体触头的内表面处，但异物被绝缘体(完全)覆盖。测试方法本身与绝缘体是否已经布置在外导体触头中无关。
13、优选地通过电学测量和/或光学测量执行测试。电学测量和光学测量为彼此独立的测量方法。借助通过同时使用两种测量方法，可以实现冗余测量。通过冗余测量可以提高测量的可靠性。光学测量可以更简单地构建，而电学测量可以更准确。
14、优选地借助于紧固装置通过力配合和/或形状配合的方式实现紧固。力配合和/或形状配合是可靠地紧固待测试的外导体触头的简单方式。形状配合可以直接适配于特定的外导体触头并排除外导体触头滑动。
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1.一种用于测试外导体触头(2)的设备(1)，所述设备包括：
2.根据权利要求1所述的设备(1)，其中，所述电场由所述测试销(10)处的电压产生，所述电压处于100V至1000V的范围内，优选地处于200V至900V的范围内，更优选地处于300V至800V的范围内，并且最优选地处于400V至700V的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的设备(1)，其中，所述测试销(10)相对于所述外导体触头(2)的最大直径(D1)被选择成，使得所述测试销(10)的所述最大直径(D1)与两倍的最小气隙之和小于所述外导体触头(2)的内径(D2)。
4.根据权利要求3所述的设备(1)，其中，以表格方式在预定的污染程度的情况下确定所述最小气隙。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备(1)，其中，由异物、即外导体触头内表面的至少部分脱落的颗粒触发短路。
6.一种用于测试外导体触头(2)的方法，其中，所述方法具有以下步骤：
7.根据权利要求6所述的方法，其中，在导线上装配所述外导体触头(2)之前实施所述方法。
8.根据
9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其中，通过电学测量和/或光学测量执行所述测试。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的方法，其中，借助于紧固装置(8)通过力配合和/或形状配合的方式实现所述紧固。
...【技术特征摘要】
1.一种用于测试外导体触头(2)的设备(1)，所述设备包括：
2.根据权利要求1所述的设备(1)，其中，所述电场由所述测试销(10)处的电压产生，所述电压处于100v至1000v的范围内，优选地处于200v至900v的范围内，更优选地处于300v至800v的范围内，并且最优选地处于400v至700v的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的设备(1)，其中，所述测试销(10)相对于所述外导体触头(2)的最大直径(d1)被选择成，使得所述测试销(10)的所述最大直径(d1)与两倍的最小气隙之和小于所述外导体触头(2)的内径(d2)。
4.根据权利要求3所述的设备(1)，其中，以表格方式在预定的污染程度的情况下确定所述最小气隙。
【专利技术属性】
技术研发人员：约翰内斯·埃本，鲁道夫·维贝，赫尔穆特·哈雷尔，鲁珀特·基希斯纳，
申请(专利权)人：迈恩德电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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