【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅晶片加工，更具体地说，本专利技术涉及一种大尺寸硅晶片单片清洗机。
技术介绍
1、硅晶片又称晶圆片，其是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。硅晶棒在经过研磨、抛光和切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,对晶圆进行清洗时会用到相应的清洗装置。在cmp设备中,晶圆经过抛光后,在刷洗模块使用滚刷刷洗晶圆表面残留的研磨颗粒、有机物、金属残留等污染物。
2、相关技术中，大规格且单片的硅晶片的清洗方式多采用滚动支撑结构进行滚动支撑，配合清洗液的喷淋和洗刷组件刷洗来完成硅晶片上残留污染物的清洗，而硅晶片在实际清洗的过程中，其上料的放入速度过快或上料对位的不足极易造成晶圆边缘的碰撞，从而造成硅晶片的损坏；此外，硅晶片在转动清洗的过程中，其传动限位性存在不足，导致在转动清洗时存在清洗周期的不彻底，同时还影响的转动清洗的稳定性。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种大尺寸硅晶片单片清洗机，本专利技术所要解决的技术问题是：硅晶片在清洗时上料的放入速度过快或上料对位的不足极易造成晶圆边缘的碰撞，以及硅晶片在转动清洗的过程中，其传动限位性存在不足，导致在转动清洗时存在清洗周期的不彻底，同时还影响的转动清洗的稳定性的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种大尺寸硅晶片单片清洗机，包括固定板一、固定板二和用于向硅晶片上喷淋清洗液的一对喷淋系统，所述固定板二
3、其中一个支撑辊轮上固定连接有轴杆，另外两个支撑辊轮上均转动连接有连杆，一对连杆均转动连接在所述轴杆上；
4、皮带传动结构，所述皮带传动结构设置在所述固定板二上，所述皮带传动结构用于驱动所述轴杆进行转动；
5、传动张紧组件，所述传动张紧组件设置在所述固定板二和所述皮带传动结构上；
6、洗刷组件，所述洗刷组件包括一对清洗辊，一对清洗辊之间设置有用于硅晶片插放的间隙，一对清洗辊的两端均设置有滑动张紧组件；
7、清洁驱动结构，所述清洁驱动结构设置在所述滑动张紧组件上，所述清洁驱动结构用于驱动一对清洗辊相对转动。
8、在一个优选的实施方式中，其中两个滑座一横向滑动连接在所述固定板一上，另一个滑座一纵向滑动连接在所述固定板一上，所述固定板一上开设有用于滑座一滑动的滑槽一。
9、在一个优选的实施方式中，所述弹簧一固定连接在位于底部的滑座一的底部，且弹簧一背向所述滑座一的一端固定连接在位于底部的滑槽一内。
10、在一个优选的实施方式中，所述皮带传动结构包括带轮一、带轮二、带轮三、传动皮带和旋转装置一，所述带轮二转动连接在所述固定板二上，所述带轮三固定连接在所述轴杆的一端，所述传动皮带传动连接在所述带轮一、带轮二和带轮三，所述旋转装置一固定连接在所述固定板二上，且旋转装置一的输出端贯穿所述固定板二并与所述带轮二相连，所述带轮三固定连接在所述轴杆的一端。
11、在一个优选的实施方式中，所述传动张紧组件包括滑座二和弹簧二，所述滑座二滑动连接在所述固定板二上，所述弹簧二固定连接在所述滑座二的底端。
12、在一个优选的实施方式中，所述固定板二上设置有用于滑座二滑动的滑槽二，所述弹簧二设置在滑槽二内，且弹簧二的一端固定连接在所述滑槽二的内壁上，所述带轮一转动连接在所述滑座二上。
13、在一个优选的实施方式中，所述滑动张紧组件包括支撑板、一对滑座三和一对弹簧三，所述支撑板固定连接在所述固定板一上，一对滑座三均滑动连接在所述支撑板上，所述弹簧三固定连接在所述滑座三的侧面。
14、在一个优选的实施方式中，所述支撑板上开设有用于滑座三滑动的滑槽三，所述弹簧三设置在所述滑槽三内，且弹簧三的一端固定连接在所述滑槽三的内壁上。
15、在一个优选的实施方式中，所述清洁驱动结构包括一对轴承座、伸缩杆组件一、一对伞形齿轮一、一对伞形齿轮二、伸缩杆组件二和旋转装置二；一对轴承座固定连接在同侧的一对滑座三上，所述伸缩杆组件一转动连接在一对轴承座上，且伸缩杆组件一的两端固定连接在一对伞形齿轮一的相对面上，一对伞形齿轮二固定连接在一对清洗辊的轴端，一对伞形齿轮一啮合连接在一对一对伞形齿轮二上，所述伸缩杆组件二转动连接在所述支撑板上，且伸缩杆组件二的一端固定连接在其中一个伞形齿轮一上，所述旋转装置二固定连接在所述支撑板上，且旋转装置二的输出端贯穿所述支撑板并与所述伸缩杆组件二的另一端固定连接。
16、在一个优选的实施方式中，所述伸缩杆组件一和所述伸缩杆组件二的结构相同，所述伸缩杆组件一包括外套管和十字插杆，所述十字插杆活动插接在所述外套管内。
17、本专利技术的技术效果和优点：
18、本专利技术的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，作为用于硅晶片刷洗用的一对清洗辊，一方面，配合喷淋系统清洗液的喷淋，一对清洗辊相对转动并作用在硅晶片两端面可实现刷洗效果，另一方面，利用滑动张紧组件为一对清洗辊提供相对内收缩的张紧性，同时利用预留设置的插入间隙，则硅晶片上料时可由一对清洗辊提供滚动上料的弹性收紧，并提供上料用旋转动力来控制硅晶片上料移动，这样硅晶片清洗可实现传输式上料的效果，上料稳定性高，且满足居中对位的效果，以至可避免硅晶片上料出现碰撞损坏。
19、本专利技术的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，通过设置清洁驱动结构，其可为一对清洗辊提供伸缩式驱动的效果，并满足异向传动的驱动性，以适应一对清洗辊实现硅晶片张紧上料的刷洗驱动。
20、本专利技术的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，在对大规格尺寸且单片的硅晶片清洗时，利用清洗辊为硅晶片提供传输式的上料动作，并受硅晶片的重力作用，一对连杆的开合效应可使得三个支撑辊轮适应性移位并滚压在硅晶片的环面位置，这样可为硅晶片转动的清洗实现自动滚压限位的效果，通过提高滚压贴合度，则支撑辊轮驱动硅晶片转动清洗时可保障转动的频率，传动效果稳定高。
21、本专利技术的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，伴随支撑辊轮适应性的支撑移动，通过皮带传动结构和传动张紧组件的配合下，可实时为支撑辊轮提供有效的清洗驱动，同时可转移支撑辊轮的位置压力，以使得支撑辊轮有效随同硅晶片的上料进行张紧移动。
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1.一种大尺寸硅晶片单片清洗机，包括固定板一（1）、固定板二（2）和用于向硅晶片上喷淋清洗液的一对喷淋系统（3），所述固定板二（2）固定连接在所述固定板一（1）上，其特征在于：所述固定板一（1）的侧面滑动连接有三个滑座一（4），且每个滑座一（4）上均转动连接有用于硅晶片滚动支撑的支撑辊轮（5），三个支撑辊轮（5）构成三角形结构，其中一个滑座一（4）的底部设置有弹簧一（6），且弹簧一（6）设置在所述固定板一（1）上；
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：其中两个滑座一（4）横向滑动连接在所述固定板一（1）上，另一个滑座一（4）纵向滑动连接在所述固定板一（1）上，所述固定板一（1）上开设有用于滑座一（4）滑动的滑槽一。
3.根据权利要求2所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：所述弹簧一（6）固定连接在位于底部的滑座一（4）的底部，且弹簧一（6）背向所述滑座一（4）的一端固定连接在位于底部的滑槽一内。
4.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：所述皮带传动结构包括带轮一（8）、带轮二（81）、
5.根据权利要求4所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：所述传动张紧组件包括滑座二（9）和弹簧二（91），所述滑座二（9）滑动连接在所述固定板二（2）上，所述弹簧二（91）固定连接在所述滑座二（9）的底端。
6.根据权利要求5所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：所述固定板二（2）上设置有用于滑座二（9）滑动的滑槽二，所述弹簧二（91）设置在滑槽二内，且弹簧二（91）的一端固定连接在所述滑槽二的内壁上，所述带轮一（8）转动连接在所述滑座二（9）上。
7.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：所述滑动张紧组件包括支撑板（11）、一对滑座三（111）和一对弹簧三（112），所述支撑板（11）固定连接在所述固定板一（1）上，一对滑座三（111）均滑动连接在所述支撑板（11）上，所述弹簧三（112）固定连接在所述滑座三（111）的侧面。
8.根据权利要求7所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：所述支撑板（11）上开设有用于滑座三（111）滑动的滑槽三，所述弹簧三（112）设置在所述滑槽三内，且弹簧三（112）的一端固定连接在所述滑槽三的内壁上。
9.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：所述清洁驱动结构包括一对轴承座（12）、伸缩杆组件一（121）、一对伞形齿轮一（122）、一对伞形齿轮二（123）、伸缩杆组件二（124）和旋转装置二（125）；
10.根据权利要求9所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：所述伸缩杆组件一（121）和所述伸缩杆组件二（124）的结构相同，所述伸缩杆组件一（121）包括外套管和十字插杆，所述十字插杆活动插接在所述外套管内。
...【技术特征摘要】
1.一种大尺寸硅晶片单片清洗机，包括固定板一（1）、固定板二（2）和用于向硅晶片上喷淋清洗液的一对喷淋系统（3），所述固定板二（2）固定连接在所述固定板一（1）上，其特征在于：所述固定板一（1）的侧面滑动连接有三个滑座一（4），且每个滑座一（4）上均转动连接有用于硅晶片滚动支撑的支撑辊轮（5），三个支撑辊轮（5）构成三角形结构，其中一个滑座一（4）的底部设置有弹簧一（6），且弹簧一（6）设置在所述固定板一（1）上；
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：其中两个滑座一（4）横向滑动连接在所述固定板一（1）上，另一个滑座一（4）纵向滑动连接在所述固定板一（1）上，所述固定板一（1）上开设有用于滑座一（4）滑动的滑槽一。
3.根据权利要求2所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：所述弹簧一（6）固定连接在位于底部的滑座一（4）的底部，且弹簧一（6）背向所述滑座一（4）的一端固定连接在位于底部的滑槽一内。
4.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅晶片单片清洗机，其特征在于：所述皮带传动结构包括带轮一（8）、带轮二（81）、带轮三（82）、传动皮带（83）和旋转装置一（84），所述带轮二（81）转动连接在所述固定板二（2）上，所述带轮三（82）固定连接在所述轴杆（7）的一端，所述传动皮带（83）传动连接在所述带轮一（8）、带轮二（81）和带轮三（82），所述旋转装置一（84）固定连接在所述固定板二（2）上，且旋转装置一（84）的输出端贯穿所述固定板二（2）并与所述带轮二（81）相连，所述带轮三（82）固定连接在所述轴杆（7）的一端。
5.根据权利要求4所述的一种大尺寸硅晶片...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱海锋，肖邦华，张德海，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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