一种用于植入式器件的连接装置制造方法及图纸

技术编号:42823435 阅读:12 留言:0更新日期:2024-09-24 21:00
一种用于植入式器件的连接装置,植入式器件包括第一数量的电极位点,连接装置包括:多路复用器,耦接第一数量的电极位点,多路复用器用于从第一数量的电极位点中选通第二数量的电极位点,其中,所述第二数量小于第一数量;转接模块,耦接多路复用器,转接模块向多路复用器提供控制信号,并且通过所述多路复用器与所述第二数量的电极位点之间实现数据信号传输,其中,所述控制信号用于指示所选通的所述第二数量的电极位点。通过本公开提供的高密度电极连接方案能够极大地减少高通量植入式器件和外界传递信号的传输线数量,使得电极位点数量的增加不再受到传输线总体积的制约,有利于在相同甚至更小尺寸的高通量植入式器件内集成更多电极位点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及医疗器械,具体地涉及一种用于植入式器件的连接装置


技术介绍

1、随着植入式电极尤其是高通量柔性电极的发展,传统电极的连接方式已经远远不能适用于具有数百甚至上千电极通道的高通量电极的连接。此外,作为植入式电极,优秀的生物兼容性、长期植入的稳定性以及气密性要求都对连接方式提出了更高的要求。

2、现阶段,当植入式电极采用传统电极的连接方式时,植入式电极上电极位点的数量越大,植入式电极需要连接的连接线(也称传输线、线束)数量也就越大。一方面,植入式电极本身尺寸在朝着小型化方向发展,根本没有足够空间连接这么多传输线;另一方面,越来越多的线束会导致传输线的总体积急剧增加,对植入稳定性会产生不利影响。

3、因此,亟需提供一种能够适用于高通量植入式器件的高密度电极连接方案。


技术实现思路

1、本技术解决的技术问题是如何实现更适用于高通量植入式器件的高密度电极连接。

2、为解决上述技术问题,本技术实施例提供一种用于植入式器件的连接装置,所述植入式器件包括第一数量的电极位点,所述连接装置包括:多路复用器,所述多路复用器耦接所述第一数量的电极位点,所述多路复用器用于从所述第一数量的电极位点中选通第二数量的电极位点,其中,所述第二数量小于所述第一数量;转接模块,所述转接模块耦接所述多路复用器,所述转接模块向所述多路复用器提供控制信号,并且通过所述多路复用器与所述第二数量的电极位点之间实现数据信号传输,其中,所述控制信号用于指示所选通的所述第二数量的电极位点。

3、可选的,所述数据信号包括电生理信号,所述转接模块通过所述多路复用器接收所述第二数量的电极位点采集的电生理信号;和/或,所述数据信号包括刺激信号,所述转接模块通过所述多路复用器向所述第二数量的电极位点发送刺激信号。

4、可选的,所述第一数量和第二数量满足如下公式:其中,n为第三数量,所述第三数量为所述多路复用器上用于接收所述控制信号的连接点的数量;m为所述第一数量;k为所述第二数量;为向上取整函数。

5、可选的,所述多路复用器包括第一连接点集合,所述第一连接点集合包括第一数量的第一连接点,所述第一数量的第一连接点和所述第一数量的电极位点一一对应地耦接。

6、可选的,所述多路复用器包括第二数量的第二连接点,所述转接模块包括第二数量的第三连接点,所述第二数量的第二连接点和所述第二数量的第三连接点一一对应地耦接以传输所述数据信号。

7、可选的,所述植入式器件包括信号传输模块,所述信号传输模块包括第一数量的第四连接点以分别连接所述第一数量的电极位点,所述第一数量的第一连接点和所述第一数量的第四连接点一一对应地耦接。

8、可选的,所述转接模块包括第五连接点,所述多路复用器包括第六连接点,所述第五连接点耦接所述第六连接点以传输所述控制信号。

9、可选的,所述转接模块还用于向所述多路复用器供电。

10、可选的,所述多路复用器与所述植入式器件的耦接处,和所述多路复用器与所述转接模块的耦接处,分别位于所述多路复用器的沿所述数据信号的传输方向的两端;和/或,所述多路复用器包括相对的第一面和第二面,所述多路复用器与所述植入式器件在所述第一面耦接,所述多路复用器与所述转接模块在所述第二面耦接。

11、可选的,所述植入式器件和所述转接模块先后与所述多路复用器耦接,或者,所述植入式器件和所述转接模块同时耦接至所述多路复用器。

12、可选的,所述植入式器件与所述多路复用器的连接工艺,不同于所述转接模块与所述多路复用器的连接工艺。

13、可选的,所述多路复用器和/或所述转接模块为柔性结构。

14、可选的,所述连接装置还包括:管壳,具有中空的腔体以容纳所述多路复用器和所述转接模块。

15、可选的,所述连接装置还包括:多个导通环,所述多个导通环沿所述管壳的轴向间隔地套设于所述管壳,所述多个导通环分别耦接所述转接模块或者所述多路复用器,以便至少与所述第二数量的电极位点相对应地耦接。

16、可选的,将所述多路复用器和所述转接模块组成的单元记作选通单元,所述连接装置包括多个依次级联的所述选通单元,其中,首级选通单元耦接所述植入式器件,前一级选通单元传输的第二数量的电极位点作为后一级选通单元传输的第一数量的电极位点,越远离所述首级选通单元的选通单元选通的所述第二数量越少。

17、与现有技术相比,本技术实施例的技术方案具有以下有益效果:

18、本技术实施例提供一种用于植入式器件的连接装置,所述植入式器件包括第一数量的电极位点,所述连接装置包括:多路复用器,所述多路复用器耦接所述第一数量的电极位点,所述多路复用器用于从所述第一数量的电极位点中选通第二数量的电极位点,其中,所述第二数量小于所述第一数量;转接模块,所述转接模块耦接所述多路复用器,所述转接模块向所述多路复用器提供控制信号,并且通过所述多路复用器与所述第二数量的电极位点之间实现数据信号传输,其中,所述控制信号用于指示所选通的所述第二数量的电极位点。

19、相较于传统电极连接方案中电极位点和外接的连接线一一对应,而无法适用于电极位点数量众多且排列紧凑的植入式器件,例如高通量的植入式器件,本实施方案提供一种高密度电极连接方案,能够极大地减少植入式器件和外界传递信号的传输线数量,使得电极位点数量的增加不再受到外接传输线总体积的制约,有利于在相同甚至更小尺寸的植入式器件内集成更多电极位点。具体而言,通过多路复用器(multiplexer)在外接设备和植入式器件的电极位点之间进行信号中转和选择(也称,选通),实现多路电极位点复用同一通道传输。由此,电极位点和外接的连接线不再需要一一对应,从而极大地减少了植入式器件和外界连接的信号传输线路数量。

20、进一步,所述多路复用器包括第一连接点集合,所述第一连接点集合包括第一数量的第一连接点,所述第一数量的第一连接点和所述第一数量的电极位点一一对应地耦接。进一步,所述多路复用器包括第二数量的第二连接点,所述转接模块包括第二数量的第三连接点,所述第二数量的第二连接点和所述第二数量的第三连接点一一对应地耦接以传输所述数据信号。进一步,所述植入式器件包括信号传输模块,所述信号传输模块包括第一数量的第四连接点以分别连接所述第一数量的电极位点,所述第一数量的第一连接点和所述第一数量的第四连接点一一对应地耦接。由此,本实施方案设计的集成有信号传输模块(例如,柔性电极芯片)与多路复用芯片的密封结构(密封结构是优选),通过选通控制,能够实现针对数百甚至上千数量的电极通路的通道复用传输策略,同时保证了外接连接线的总体积在植入手术中与现有的植入式神经手术所用的电极相似或更小。其中,在本实施方案中,外接连接线可以例如是转接模块和外界的传输线路。

21、进一步,连接装置还包括:管壳,具有中空的腔体以容纳所述多路复用器和所述转接模块;第二数量的导通环,沿所述管壳的轴向间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于植入式器件的连接装置,其特征在于,所述植入式器件包括第一数量的电极位点,所述连接装置包括:

2.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述数据信号包括电生理信号,所述转接模块通过所述多路复用器接收所述第二数量的电极位点采集的电生理信号;和/或,所述数据信号包括刺激信号,所述转接模块通过所述多路复用器向所述第二数量的电极位点发送刺激信号。

3.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述第一数量和第二数量满足如下公式:

4.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述多路复用器包括第一连接点集合,所述第一连接点集合包括第一数量的第一连接点,所述第一数量的第一连接点和所述第一数量的电极位点一一对应地耦接。

5.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述多路复用器包括第二数量的第二连接点,所述转接模块包括第二数量的第三连接点,所述第二数量的第二连接点和所述第二数量的第三连接点一一对应地耦接以传输所述数据信号。

6.根据权利要求4所述的连接装置,其特征在于,所述植入式器件包括信号传输模块,所述信号传输模块包括第一数量的第四连接点以分别连接所述第一数量的电极位点,所述第一数量的第一连接点和所述第一数量的第四连接点一一对应地耦接。

7.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述转接模块包括第五连接点,所述多路复用器包括第六连接点,所述第五连接点耦接所述第六连接点以传输所述控制信号。

8.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述转接模块还用于向所述多路复用器供电。

9.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述多路复用器与所述植入式器件的耦接处,和所述多路复用器与所述转接模块的耦接处,分别位于所述多路复用器的沿所述数据信号的传输方向的两端;和/或,所述多路复用器包括相对的第一面和第二面,所述多路复用器与所述植入式器件在所述第一面耦接,所述多路复用器与所述转接模块在所述第二面耦接。

10.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述植入式器件和所述转接模块先后与所述多路复用器耦接,或者,所述植入式器件和所述转接模块同时耦接至所述多路复用器。

11.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述植入式器件与所述多路复用器的连接工艺,不同于所述转接模块与所述多路复用器的连接工艺。

12.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述多路复用器和/或所述转接模块为柔性结构。

13.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,还包括:管壳,具有中空的腔体以容纳所述多路复用器和所述转接模块。

14.根据权利要求13所述的连接装置,其特征在于,还包括:

15.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,将所述多路复用器和所述转接模块组成的单元记作选通单元,所述连接装置包括多个依次级联的所述选通单元,其中,首级选通单元耦接所述植入式器件,前一级选通单元传输的第二数量的电极位点作为后一级选通单元传输的第一数量的电极位点,越远离所述首级选通单元的选通单元选通的所述第二数量越少。

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【技术特征摘要】

1.一种用于植入式器件的连接装置,其特征在于,所述植入式器件包括第一数量的电极位点,所述连接装置包括:

2.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述数据信号包括电生理信号,所述转接模块通过所述多路复用器接收所述第二数量的电极位点采集的电生理信号;和/或,所述数据信号包括刺激信号,所述转接模块通过所述多路复用器向所述第二数量的电极位点发送刺激信号。

3.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述第一数量和第二数量满足如下公式:

4.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述多路复用器包括第一连接点集合,所述第一连接点集合包括第一数量的第一连接点,所述第一数量的第一连接点和所述第一数量的电极位点一一对应地耦接。

5.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述多路复用器包括第二数量的第二连接点,所述转接模块包括第二数量的第三连接点,所述第二数量的第二连接点和所述第二数量的第三连接点一一对应地耦接以传输所述数据信号。

6.根据权利要求4所述的连接装置,其特征在于,所述植入式器件包括信号传输模块,所述信号传输模块包括第一数量的第四连接点以分别连接所述第一数量的电极位点,所述第一数量的第一连接点和所述第一数量的第四连接点一一对应地耦接。

7.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述转接模块包括第五连接点,所述多路复用器包括第六连接点,所述第五连接点耦接所述第六连接点以传输所述控制信号。

8.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:白舜
申请(专利权)人:上海阶梯医疗科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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