【技术实现步骤摘要】
本技术涉及薄膜，更具体地说，本技术涉及一种柔性封装胶膜。
技术介绍
1、封装胶膜是光伏领域的核心辅材,其起到粘结基板和电池片的作用,将基板与电池片粘结在一起组成光伏组件，常见的封装胶膜生产通常需要经过熔融挤出、花辊压花及冷却剥离等步骤。
2、根据专利申请公开(公告)号：cn210723099u一种用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，该结构通过在胶膜中引入散热层，利用其优异的热传导性能，将柔性oled器件内部产生的热量及时传导出去，避免器件内部热量积累导致温度上升使其失效，显著提高了oled器件的热稳定性，该结构用于封装柔性oled器件工艺简单，可实现卷对卷输生产，达到柔性化和实用化要求。
3、但是上述装置在使用过程中会出现以下问题：该结构将封装胶膜粘贴到柔性oled器件上，封装胶膜在安装时，容易因材质的原因导致封装胶膜产生滑移现象等情况，从而影响后续的安装。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种柔性封装胶膜，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种柔性封装胶膜，包括柔性透明基材，所述柔性透明基材的底部粘贴层，所述粘贴层的表面设置有多个防滑条，所述粘贴层的顶部设置有加强层，所述加强层的顶部设置有抗氧化层，采用上述技术方案，防滑条可以防止因材质的原因导致封装胶膜产生滑移现象等情况。
4、作为上述技术方案的进一步描述：所述抗氧化层的顶部设置有有机平坦化层，所
5、作为上述技术方案的进一步描述：所述第二无机阻隔层的顶部设置有散热层，所述散热层的顶部设置有阻隔压敏胶层，所述阻隔压敏胶层的顶部设置有隔离层，所述隔离层的顶部设置有绝缘层，所述绝缘层的顶部设置有耐磨层，采用上述技术方案，避免器件内部热量积累导致温度上升使其失效。
6、本技术的技术效果和优点：
7、1、通过粘贴层、防滑条和加强层的配合使用，需要是使用封装胶膜时，底部的防滑条和粘贴层配合使用，使得封装胶膜可以粘贴在装置的表面，防滑条可以防止因材质的原因导致封装胶膜产生滑移现象等情况，从而不会影响后续的粘贴，并且通过加强层可以使得封装胶膜更加紧固，使得不会导致封装胶膜产生变形等情况，提高了封装胶膜的实用性；
8、2、通过绝缘层、耐磨层、抗氧化层和散热层的配合使用，散热层利用其优异的热传导性能，将电器性组件的内部产生的热量及时传导出去，避免器件内部热量积累导致温度上升使其失效，显著提高了电器性组件的热稳定性，绝缘层可以防止电器性组件的电流的流出，防止电器性组件的损坏，耐磨层可以很好的保护封装胶膜，使得封装胶膜可以更加耐磨经用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种柔性封装胶膜，包括柔性透明基材（1），其特征在于：所述柔性透明基材（1）的底部粘贴层（2），所述粘贴层（2）的表面设置有多个防滑条（3），所述粘贴层（2）的顶部设置有加强层（4），所述加强层（4）的顶部设置有抗氧化层（5）。
2.根据权利要求1所述的一种柔性封装胶膜，其特征在于：所述抗氧化层（5）的顶部设置有有机平坦化层（6），所述有机平坦化层（6）的顶部设置有第一无机阻隔层（7）。
3.根据权利要求2所述的一种柔性封装胶膜，其特征在于：所述第一无机阻隔层（7）的顶部设置有有机吸水层（8），所述有机吸水层（8）的顶部设置有第二无机阻隔层（9）。
4.根据权利要求3所述的一种柔性封装胶膜，其特征在于：所述第二无机阻隔层（9）的顶部设置有散热层（10），所述散热层（10）的顶部设置有阻隔压敏胶层（11）。
5.根据权利要求4所述的一种柔性封装胶膜，其特征在于：所述阻隔压敏胶层（11）的顶部设置有隔离层（12），所述隔离层（12）的顶部设置有绝缘层（13），所述绝缘层（13）的顶部设置有耐磨层（14）。
【技术特征摘要】
1.一种柔性封装胶膜，包括柔性透明基材（1），其特征在于：所述柔性透明基材（1）的底部粘贴层（2），所述粘贴层（2）的表面设置有多个防滑条（3），所述粘贴层（2）的顶部设置有加强层（4），所述加强层（4）的顶部设置有抗氧化层（5）。
2.根据权利要求1所述的一种柔性封装胶膜，其特征在于：所述抗氧化层（5）的顶部设置有有机平坦化层（6），所述有机平坦化层（6）的顶部设置有第一无机阻隔层（7）。
3.根据权利要求2所述的一种柔性封装胶膜，其特征在于：所述第一无...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈喜训，赵洪军，
申请(专利权)人：苏州博濬新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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