【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及吸盘，具体为一种光刻机用晶圆真空吸盘。
技术介绍
1、在集成电路的制造工艺中，光刻是决定集成电路集成度的核心工序，该工序的作用是将电路图形信息从掩模板上保真传输、转印到晶圆上，光刻工艺的基本原理是利用涂敷晶圆表面的光刻胶的光化学反应作用来记录掩模板上的电路图形，从而实现将集成电路图形从设计转印到晶圆的目的。
2、专利技术人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决：
3、1、对于真空吸盘的平面度要求普遍无法达到，以及对真空吸盘进行表面处理时，对于阳极氧化的膜厚无法满足，会导致在进行光刻工艺时设备的报错甚至真空吸盘吸力不够，导致整个工艺的失败，从而导致不同程度的损失；
4、2、在光刻工艺技术后，会出现断气撤销真空吸力之后，晶圆仍然与真空吸盘表面紧密贴合，无法脱离；
5、3、真空吸盘进行真空吸时，内部气道单一，不能在真空吸盘表面实现多点同时吸附，在真空吸盘进行真空吸时，有可能会出现局部吸力过大，从而导致晶圆发生偏移，最终导致晶圆滑落破碎或者光刻时与掩模板相对位置发生偏移导致光刻工艺失败；
6、为此提出一种光刻机用晶圆真空吸盘。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种光刻机用晶圆真空吸盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种光刻机用晶圆真空吸盘
5、优选的，所述定位销钉穿过安装孔二的一端插设于插孔的内部。
6、优选的，所述固定螺钉穿过贯穿孔的一端分别插设于安装孔一的内部。
7、优选的，所述密封板和真空吸盘之间通过密封胶粘接。
8、优选的，所述气管接头通过密封胶与安装孔四粘接。
9、优选的，所述堵头通过密封胶与安装孔三粘接。
10、优选的，所述安装槽一、安装槽二以及安装槽三均为内凹槽。
11、(三)有益效果
12、与现有技术相比，本专利技术提供了一种光刻机用晶圆真空吸盘，具备以下
13、有益效果：
14、1、本次专利技术中，通过自主加工以及表面处理的技术完全是真空吸盘平面度要求达到0.002微米，并保证了阳极氧化的膜厚的同时不会影响真空吸盘的平面度要求。
15、2、在完成光刻工艺后准备进行晶圆取出时，会撤销对真空吸盘内部气道的抽气动作，并从指定气道以一定气流量进行吹气，使晶圆能够与真空吸盘表面脱离的同时不会使晶圆弹起而导致晶圆滑落破碎。
16、3、本次专利技术中，通过多处气道以及槽型气道网，能够使晶圆放置于真空吸盘表面进行真空吸时，多处同时产生吸力，从而不会发生偏移。
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1.一种光刻机用晶圆真空吸盘，其特征在于：包括密封板(1)、真空吸盘(3)、密封圈一(4)、盖板(8)、折弯板(10)以及五个气道，所述密封板(1)位于真空吸盘(3)的下方，所述密封板(1)顶部开凿有安装槽三(20)，所述密封圈一(4)安装于安装槽三(20)的内部，所述密封板(1)位于安装槽三(20)内侧的位置开凿有安装槽二(18)，所述密封板(1)位于安装槽二(18)外侧的四角均开凿有安装槽一(17)，所述密封圈一(4)上设置有密封圈三(7)，所述密封圈一(4)位于密封圈三(7)的四角均安装有密封圈二(5)，所述密封圈三(7)嵌装于安装槽二(18)的内部，所述密封圈二(5)嵌装于安装槽一(17)的内部，所述盖板(8)位于密封板(1)的顶部，所述盖板(8)上分别开凿有若干安装孔一(12)、安装孔二(13)以及安装孔五(22)，所述安装孔二(13)的内部安装有定位销钉(6)，所述真空吸盘(3)位于定位销钉(6)位置的顶部开凿有插孔(14)，所述盖板(8)上设有折弯板(10)，所述折弯板(10)位于安装孔一(12)的位置均开凿有贯穿孔(19)，所述贯穿孔(19)的内部均插设有固定螺钉
2.根据权利要求1所述的一种光刻机用晶圆真空吸盘，其特征在于：所述定位销钉(6)穿过安装孔二(13)的一端插设于插孔(14)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种光刻机用晶圆真空吸盘，其特征在于：所述固定螺钉(11)穿过贯穿孔(19)的一端分别插设于安装孔一(12)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种光刻机用晶圆真空吸盘，其特征在于：所述密封板(1)和真空吸盘(3)之间通过密封胶粘接。
5.根据权利要求1所述的一种光刻机用晶圆真空吸盘，其特征在于：所述气管接头(2)通过密封胶与安装孔四(21)粘接。
6.根据权利要求1所述的一种光刻机用晶圆真空吸盘，其特征在于：所述堵头(15)通过密封胶与安装孔三(16)粘接。
7.根据权利要求1所述的一种光刻机用晶圆真空吸盘，其特征在于：所述安装槽一(17)、安装槽二(18)以及安装槽三(20)均为内凹槽。
...【技术特征摘要】
1.一种光刻机用晶圆真空吸盘，其特征在于：包括密封板(1)、真空吸盘(3)、密封圈一(4)、盖板(8)、折弯板(10)以及五个气道，所述密封板(1)位于真空吸盘(3)的下方，所述密封板(1)顶部开凿有安装槽三(20)，所述密封圈一(4)安装于安装槽三(20)的内部，所述密封板(1)位于安装槽三(20)内侧的位置开凿有安装槽二(18)，所述密封板(1)位于安装槽二(18)外侧的四角均开凿有安装槽一(17)，所述密封圈一(4)上设置有密封圈三(7)，所述密封圈一(4)位于密封圈三(7)的四角均安装有密封圈二(5)，所述密封圈三(7)嵌装于安装槽二(18)的内部，所述密封圈二(5)嵌装于安装槽一(17)的内部，所述盖板(8)位于密封板(1)的顶部，所述盖板(8)上分别开凿有若干安装孔一(12)、安装孔二(13)以及安装孔五(22)，所述安装孔二(13)的内部安装有定位销钉(6)，所述真空吸盘(3)位于定位销钉(6)位置的顶部开凿有插孔(14)，所述盖板(8)上设有折弯板(10)，所述折弯板(10)位于安装孔一(12)的位置均开凿有贯穿孔(19)，所述贯穿孔(19)的内部均插设有固定螺钉(11)，所述安装孔五(22...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐卫星，马凯疆，
申请(专利权)人：赛光半导体科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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