【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及传感器，特别是涉及一种治具、制备应变片的方法以及应变片。
技术介绍
1、应变片是由基底、敏感栅和覆盖层等构成用于测量应变的元件。电阻应变片的工作原理是基于应变效应制作的，即导体或半导体材料在外界力的作用下产生机械变形时，其电阻值相应的发生变化，这种现象称为“应变效应”。
2、本申请实施例在实施过程中，专利技术人发现：覆盖层是覆盖在敏感栅上层的绝缘材料，用来保护敏感不受机械损伤和外界环境影响，在应变片的贴膜工艺中，常用的贴膜方法是预先将覆盖膜裁切成所需尺寸，然后贴合到敏感栅层，最后加压固化，该方法在贴合过程中使用人工对准贴合，贴合一致性较差，并且效率低下。
技术实现思路
1、本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种治具，通过第一定位结构和第二定位结构的配合，可以在安装过程中实现应变片主体与固定板之间的精确定位，确保敏感栅能够准确地对准镂空孔，为后续涂覆覆盖层提供便利，精确定位和方便的涂覆过程有助于确保应变片制作的精确性和一致性，从而提高产品的质量和可靠性。
2、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种治具，包括底板和固定板；所述底板包括平直板和第一定位结构，所述第一定位结构设置于所述平直板的表面，所述平直板用于承载设置有敏感栅的基底片，所述第一定位结构用于在应变片主体承载于所述平直板时，穿设于所述应变片主体，所述固定板设置有镂空孔，所述镂空孔贯穿所述固定板，所述固定板设置有第二定位结构，所述固定板用于设置于所述平直板上，以
3、可选地，所述第一定位结构为定位柱，所述第二定位结构为定位孔，所述定位柱用于在固定板设置于平直板上时插接所述定位孔，以使所述固定板与所述底板对准，所述敏感栅暴露于所述镂空孔。
4、可选地，所述定位柱和定位孔的数量均为两个；两个所述定位柱分别设置于所述平直板的两个对角处；两个所述定位孔分别设置于所述固定板的两个对角处，一所述定位柱用于插接一所述定位孔。
5、可选地，所述定位孔的侧壁设置有凹陷；所述底板还包括弹性伸缩组件；所述定位柱的侧壁设置有凹槽，所述弹性伸缩组件的一端固定于所述凹槽的槽底，所述弹性伸缩组件的另一端伸出于所述凹槽；当所述定位柱插接于所述定位孔时，所述弹性伸缩组件的另一端用于卡入所述凹槽，以使所述固定板和底板固定。
6、可选地，所述定位柱远离所述平直板的另一端设置有导向斜面，所述导向斜面用于引导所述定位柱插入所述定位孔。
7、可选地，所述镂空孔的数量为多个。
8、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种制备应变片的方法，包括：提供如权利要求1-6中任意一项所述的治具；提供基底片，所述基底片包括基底片和敏感栅,所述敏感栅设置于基底片，所述基底片设置有通孔；将所述基底片设置于所述治具的平直板，并且使所述第一定位结构穿设所述通孔；将所述第二定位结构和第一定位结构对齐，并且在将所述第二定位结构和第一定位结构对齐后，将所述治具的固定板盖设于所述基底片，所述敏感栅暴露于所述固定板的镂空孔；提供覆盖液；将所述覆盖原料涂覆于所述镂空孔，以在所述敏感栅形成覆盖层；去掉所述固定板；对所述覆盖层进行加热固化，得到所述应变片。
9、可选地，在所述将所述覆盖原料涂覆于所述镂空孔，以在所述敏感栅形成覆盖层的步骤之后，所述方法还包括：对所述覆盖层和镂空孔之间气泡进行去泡处理。
10、可选地，所述对所述覆盖层和镂空孔之间气泡进行去泡处理的步骤，进一步包括：提供刮板；将所述刮板抵接所述覆盖层，并且控制所述刮板自所述覆盖层的一端往覆盖层的另一端运动，以将所述对所述覆盖层和镂空孔之间的气泡刮出。
11、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的又一个技术方案是：提供一种应变片，包括采用如权利要求7-9中任意一项方法制备得到的。
12、本申请实施例提供了一种应变片，包括：底板和固定板，所述底板包括平直板和第一定位结构，所述第一定位结构设置于所述平直板的表面，所述平直板用于承载设置有敏感栅的基底片，所述第一定位结构用于在应变片主体承载于所述平直板时，穿设于所述应变片主体，所述固定板设置有镂空孔，所述镂空孔贯穿所述固定板，所述固定板设置有第二定位结构，所述固定板用于设置于所述平直板上，以盖设所述基底片，所述第二定位结构用于在固定板设置于平直板上时与第二定位结构定位配合，以使所述敏感栅暴露于所述镂空孔，所述镂空孔用于供向敏感栅涂覆覆盖层时使用，通过第一定位结构和第二定位结构的配合，可以在安装过程中实现应变片主体与固定板之间的精确定位，确保敏感栅能够准确地对准镂空孔，为后续涂覆覆盖层提供便利，精确定位和方便的涂覆过程有助于确保应变片制作的精确性和一致性，从而提高产品的质量和可靠性。
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1.一种治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的治具，其特征在于，
7.一种制备应变片的方法，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述将所述覆盖原料涂覆于所述镂空孔，以在所述敏感栅形成覆盖层的步骤之后，所述方法还包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
10.一种应片变，其特征在于，是采用如权利要求7-9中任意一项所述的方法制备得到的。
【技术特征摘要】
1.一种治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的治具，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯征，王钦，张丁山，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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