本技术涉及半导体封装技术领域，特别公开了一种半导体封装设备，双头电机顶部输出端固定安装有第三安装杆，第三安装杆顶部固定安装有第二齿轮，第二齿轮侧壁啮合有第三齿轮，双头电机底部输出端固定安装有传送带组件，传送带组件内部固定安装有风扇，双头电机带动第三安装杆顺时针旋转，第三安装杆带动第二齿轮顺时针旋转，第二齿轮带动第三齿轮顺时针旋转，第三齿轮带动第二固定杆顺时针旋转，第二固定杆带动缺齿轮顺时针旋转，缺齿轮使齿条框从后往前运动，齿条框带动第二安装杆从后往前运动，双头电机带动传送带组件顺时针传动，传送带组件带动风扇顺时针旋转，对刚点出的胶水吹风加快凝固，从而达到加快胶水凝固的功能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，特别涉及一种半导体封装设备。
技术介绍
1、半导体封装：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。
2、目前，现有的一种半导体封装设备(如专利号：cn218535384u)，公开了注塑箱中的胶液通过注塑管进入到注塑器中，并通过让电机转动，使得转盘转动，从而使得转盘上的下模具转动，这样才能使得模块依次到达注塑器的下方，从而使得下模具上的模块能依次进行点胶，从而使得能对多个半导体进行封装。
3、但在上述技术方案实施的过程中，发现至少存在如下技术问题：如上所述在点胶机点胶之后，在半导体线路板上的胶很难凝固，若不即使凝固可能会导致电路沾染胶水导致接触不良，等待凝固也需要大量时间，不便于半导体安装生产使用。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装设备，解决如上所述在点胶机点胶之后，在半导体线路板上的胶很难凝固，若不即使凝固可能会导致电路沾染胶水导致接触不良，等待凝固也需要大量时间，不便于半导体安装生产使用的技术问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
5、一种半导体封装设备，包括进胶盒，所述进胶盒顶部固定安装有圆筒，所述圆筒内部固定安装有第一固定杆；
>6、其中，所述第一固定杆远离圆筒的一端固定安装有气缸；7、所述气缸输出端固定安装有点胶机构，所述点胶机构包括液压杆，所述气缸与液压杆顶部固定安装。
8、优选的：所述圆筒侧壁固定安装有存胶筒，所述进胶盒顶部固定安装有第一安装杆；
9、其中，所述第一安装杆远离进胶盒的一端固定安装有第一齿轮。
10、优选的：所述第一齿轮两侧啮合有齿条，左侧所述齿条与液压杆固定安装，右侧所述齿条固定安装有出胶管；
11、其中，所述出胶管侧壁开设有漏槽，所述进胶盒底部固定安装有漏胶漏斗。
12、优选的，所述圆筒侧壁固定安装有第二安装杆，所述第二安装杆远离圆筒的一端固定安装有齿条框，所述齿条框内部啮合有缺齿轮；
13、其中，所述缺齿轮底部固定安装有第二固定杆，所述第二固定杆侧壁转动安装有第一连接杆。
14、优选的，所述第一连接杆远离第二固定杆的一端固定安装有第二连接杆，所述第二连接杆靠近圆筒的一端固定安装有双头电机；
15、其中，所述双头电机顶部输出端固定安装有第三安装杆，所述第三安装杆顶部固定安装有第二齿轮。
16、优选的，所述第二齿轮侧壁啮合有第三齿轮，所述双头电机侧壁固定安装有安装板；
17、其中，所述双头电机底部输出端固定安装有传送带组件，所述传送带组件内部固定安装有风扇，所述风扇与安装板底部转动安装。
18、(三)有益效果
19、一、双头电机带动第三安装杆顺时针旋转，第三安装杆带动第二齿轮顺时针旋转，第二齿轮带动第三齿轮顺时针旋转，第三齿轮带动第二固定杆顺时针旋转，第二固定杆带动缺齿轮顺时针旋转，缺齿轮使齿条框从后往前运动，齿条框带动第二安装杆从后往前运动，第二安装杆带动圆筒从后往前运动，无需移动半导体对其一边进行点胶，双头电机带动传送带组件顺时针传动，传送带组件带动风扇顺时针旋转，对刚点出的胶水吹风加快凝固，从而达到加快胶水凝固的功能。
20、二、当液压杆下降时液压杆底部阻挡胶水进入圆筒内部，当液压杆上升时左侧齿条上升，第一齿轮顺时针旋转使右侧齿条下降，出胶管侧壁漏槽漏胶漏斗遮挡，胶水无法流出，当液压杆下降时，液压杆底部推动胶水给进胶盒内部施压，液压杆带动左侧齿条下降，左侧齿条带动第一齿轮逆时针旋转，第一齿轮使右侧齿条上升，齿条使出胶管上升，出胶管侧壁漏槽进入漏胶漏斗内部，胶水通过漏槽进入出胶管内部从而流出，加快气缸速度可以加快点胶速度，从而达到调节点胶速度的功能。
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【技术保护点】
1.一种半导体封装设备，包括进胶盒(11)，所述进胶盒(11)顶部固定安装有圆筒(12)，其特征在于，所述圆筒(12)内部固定安装有第一固定杆(13)；
2.如权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述圆筒(12)侧壁固定安装有存胶筒(16)，所述进胶盒(11)顶部固定安装有第一安装杆(17)；
3.如权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述第一齿轮(18)两侧啮合有齿条(19)，左侧所述齿条(19)与液压杆(15)固定安装，右侧所述齿条(19)固定安装有出胶管(21)；
4.如权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述圆筒(12)侧壁固定安装有第二安装杆(23)，所述第二安装杆(23)远离圆筒(12)的一端固定安装有齿条框(24)，所述齿条框(24)内部啮合有缺齿轮(25)；
5.如权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述第一连接杆(27)远离第二固定杆(26)的一端固定安装有第二连接杆(28)，所述第二连接杆(28)靠近圆筒(12)的一端固定安装有双头电机(29)；
6.如权利要求5所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述第二齿轮(32)侧壁啮合有第三齿轮(36)，所述双头电机(29)侧壁固定安装有安装板(33)；
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【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，包括进胶盒(11)，所述进胶盒(11)顶部固定安装有圆筒(12)，其特征在于，所述圆筒(12)内部固定安装有第一固定杆(13)；
2.如权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述圆筒(12)侧壁固定安装有存胶筒(16)，所述进胶盒(11)顶部固定安装有第一安装杆(17)；
3.如权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述第一齿轮(18)两侧啮合有齿条(19)，左侧所述齿条(19)与液压杆(15)固定安装，右侧所述齿条(19)固定安装有出胶管(21)；
4.如权利要求2所述的一种半导体封...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾丽娟，
申请(专利权)人：遵义师范学院，
类型：新型
国别省市：
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