【技术实现步骤摘要】
本申请涉及，具体涉及一种压力传感器。
技术介绍
1、对于cn219265569u所公开的一类具有较小尺寸要求的压力传感器而言，将电路板竖直设置可以使其具有更大的面积，因此具有很大的优势，但这样会使电路板与压力敏感元件和端子之间的连接难以通过键合机等设备进行自动化作业。另外，由于对电路板需要进行可靠的支撑以在焊接或键合之前，以确保压力敏感元件和电路板之间不会产生位移而导致引线断裂或脱落，这也一定程度上增加了元件数量和装配复杂度。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种压力传感器，以在对电路板形成可靠固定的前提下降低压力传感器的结构和装配复杂度。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种压力传感器，其包括：
3、压力接口，其上端形成一凸台，其内部形成一端朝上延伸至所述凸台上表面的压力引入通道；
4、左右组合在一起的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括端钮部第一部分上端一体地连接至所述端钮部第一部分的第一壳部；所述第二壳体包括端钮部第二部分；所述第一壳部的上部朝内侧凸起形成具有一竖直安装面的安装部；第一壳部的下部以凸台轴线为中心的周向角度大于度，且下端固定支撑于所述凸台外侧；所述端钮部第一部分和端钮部第二部分组合为端钮部；
5、封堵固定于所述压力引入通道上端且位于所述第一壳部内侧的一压力敏感元件；
6、固定于所述端钮部第一部分上的多个端子；
7、固定于所述竖直安装面的一电子模块组件，其上部电连
8、及围绕于第一壳体和第二壳体两者下部之外侧的筒壳，其下端密封固定至所述压力接口，其上端密封固定至所述端钮部；所述端钮部第一部分上端和所述端钮部第二部分上端朝上延伸至所述筒壳外的部分之间通过第一密封剂密封。
9、优选地，所述端钮部第一部分和端钮部第二部分的相对表面之边缘的至少除下侧部分以外的其他部分通过所述密封剂密封。
10、优选地，所述筒壳的上部朝内收卷而形成一圈压边，所述压边朝下压紧于端钮部外侧形成的一圈压紧面上，压边与压紧面之间设置有密封圈。
11、优选地，所述第一壳部的下端卡接于所述凸台的外壁。
12、优选地，所述凸台的外壁形成一圈环形的卡槽，所述第一壳部的下端形成有卡合于所述卡槽内的一圈或数个卡合部。
13、优选地，所述第二壳体还包括位于于所述第一壳部的靠近所述电子模块组件一侧的第二壳部，所述第二壳部一体地连接至所述端钮部第二部分下端且和所述第一壳体的下部围成容纳所述凸台、所述压力敏感元件及所述电子模块组件的安装腔。
14、优选地，所述安装腔包括由所述第二壳部和所述第一壳部一周围成的柱状的第一腔体，所述凸台和所述压力敏感元件位于所述第一腔体内部。
15、优选地，所述第一壳部内壁上成一竖直延伸的周向定位部，所述凸台上形成有配合容纳所述定位部的周向定位槽。
16、优选地，所述端子的下端朝下贯穿所述端钮部并暴露于所述竖直安装面，且电连接至所述电子模块组件。
17、优选地，所述压力敏感元件具有一竖直侧壁及位于所述竖直侧壁内侧并连通至所述压力引入通道的一压力腔；所述竖直侧壁的外侧设置有电连接至所述电子模块组件的压力测量电路。
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1.一种压力传感器(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述端钮部第一部分(32a)和端钮部第二部分(32b)的相对表面之边缘的至少除下侧部分以外的其他部分通过所述密封剂(92)密封。
3.根据权利要求2所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述筒壳(2)的上部朝内收卷而形成一圈压边(21)，所述压边(21)朝下压紧于端钮部(32)外侧形成的一圈压紧面(329)上，压边(21)与压紧面(329)之间设置有密封圈(9)。
4.根据权利要求1所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述第一壳部(31)的下端卡接于所述凸台(11)的外壁。
5.根据权利要求4所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述凸台(11)的外壁形成一圈环形的卡槽(11a)，所述第一壳部(31)的下端形成有卡合于所述卡槽(11a)内的一圈或数个卡合部(311b)。
6.根据权利要求5所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述第二壳体(7)还包括位于于所述第一壳部(31)的靠近所述电子模块组件(4)一
7.根据权利要求6所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述安装腔包括由所述第二壳部(71)和所述第一壳部(31)一周围成的柱状的第一腔体(1a)，所述凸台(11)和所述压力敏感元件(5)位于所述第一腔体(1a)内部。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述第一壳部内壁上成一竖直延伸的周向定位部(319)，所述凸台(11)上形成有配合容纳所述定位部的周向定位槽(11b)。
9.根据权利要求1至7中的任一项所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述端子(6)的下端朝下贯穿所述端钮部(32)并暴露于所述竖直安装面(312a)，且电连接至所述电子模块组件(4)。
10.根据权利要求1至7中的任一项所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述压力敏感元件(5)具有一竖直侧壁及位于所述竖直侧壁内侧并连通至所述压力引入通道(10)的一压力腔(50)；所述竖直侧壁的外侧设置有电连接至所述电子模块组件(4)的压力测量电路。
...【技术特征摘要】
1.一种压力传感器(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述端钮部第一部分(32a)和端钮部第二部分(32b)的相对表面之边缘的至少除下侧部分以外的其他部分通过所述密封剂(92)密封。
3.根据权利要求2所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述筒壳(2)的上部朝内收卷而形成一圈压边(21)，所述压边(21)朝下压紧于端钮部(32)外侧形成的一圈压紧面(329)上，压边(21)与压紧面(329)之间设置有密封圈(9)。
4.根据权利要求1所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述第一壳部(31)的下端卡接于所述凸台(11)的外壁。
5.根据权利要求4所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述凸台(11)的外壁形成一圈环形的卡槽(11a)，所述第一壳部(31)的下端形成有卡合于所述卡槽(11a)内的一圈或数个卡合部(311b)。
6.根据权利要求5所述的压力传感器(100)，其特征在于，所述第二壳体(7)还包括位于于所述第一壳部(31)的靠近所述电子模块组件(4)一侧的第二壳部(71)，所述第二壳部(71)一体地连接至所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，李凡亮，吴登峰，李兵，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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