一种高性能电子元件封装设备制造技术

技术编号:42814766 阅读:18 留言:0更新日期:2024-09-24 20:55
本技术涉及电子元件加工技术领域,且公开了一种高性能电子元件封装设备。本技术提供了这样一种高性能电子元件封装设备,包括有底板、放置板和滚轴,底板左右两侧均安装有放置板,底板内部转动式设置有多根滚轴,还包括有第一固定板、电动推杆、连接板和第一挡板,底板上安装有两块第一固定板,第一固定板上安装有电动推杆,两个电动推杆的伸缩杆上共同连接有连接板,连接板左右两侧均设置有顶杆,放置板上转动式设置有第一挡板。通过控制电动推杆的伸缩杆收缩,使连接板向上移动,使顶杆向上推动第一挡板向上转动,进而使第一挡板对箱体进行限位,从而避免对箱体封装时,箱体位置发生移动影响封装效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件加工,且公开了一种高性能电子元件封装设备


技术介绍

1、电子元件,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点,电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,如放大器、无线电接收机和振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。

2、在电子元件生产时,通常会将电子元件放入箱体内,进而对电子元件进行保护,避免电子元件受灰尘、潮湿和化学物质等的影响,提高电子元件的稳定性和使用寿命。现有的封装设备在对箱体封装时,先将箱体放置至滚轴上,当封装机构对箱体时,会与箱体接触,进而导致箱体发生移动影响封装效果。

3、因此,需要一种能对箱体限位的高性能电子元件封装设备,以此解决现有技术中存在的问题。


技术实现思路

1、为了克服现有的封装设备在对箱体封装时,先将箱体放置至滚轴上,当封装机构对箱体时,会与箱体接触,进而导致箱体发生移动影响封装效果的缺点,本技术:提供一种能对箱体限位的高性能电子元件封装设备。

2、为实现能对箱体限位的目的,本技术提供如下技术方案:一种高性能电子元件封装设备,包括有底板、放置板和滚轴,底板左右两侧均安装有放置板,底板内部转动式设置有多根滚轴。

3、在本技术一个较佳实施例中,还包括有第一固定板、电动推杆、连接板、第一挡板和顶杆,底板上安装有两块第一固定板,第一固定板上安装有电动推杆,两个电动推杆的伸缩杆上共同连接有连接板,连接板左右两侧均设置有顶杆,放置板上转动式设置有第一挡板,顶杆顶部与第一挡板连接。

4、在本技术一个较佳实施例中,还包括有第二固定板、丝杆、第二挡板、圆环把手,底板前后两侧均安装有第二固定板,第二固定板上螺纹式设置有丝杆,丝杆远离第二固定板的一端上连接有第二挡板,丝杆靠近第二固定板的一端上固定连接有用于增大着力面积的圆环把手。

5、在本技术一个较佳实施例中,还包括有底板上开设有多个安装孔。

6、在本技术一个较佳实施例中,还包括有防护盖,底板设置有防护盖,防护盖将两个电动推杆遮挡。

7、在本技术一个较佳实施例中,还包括有防滑套,圆环把手上套设有防滑套。

8、与现有技术相比,本技术提供了一种高性能电子元件封装设备,具备以下有益效果:1、通过控制电动推杆的伸缩杆收缩,使连接板向上移动,使顶杆向上推动第一挡板向上转动,进而使第一挡板对箱体进行限位,从而避免对箱体封装时,箱体位置发生移动影响封装效果。

9、2、通过握住圆环把手转动丝杆,使丝杆带动第二挡板移动,使第二挡板对箱体进行导向,从而使箱体始终在滚轴的中间位置上,提高封装的质量。

10、3、通过将螺栓插入安装孔内,再使用工具将螺栓拧紧将底板固定,从而无需另外打孔,便于安装底板。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高性能电子元件封装设备,其特征是,包括有底板(1)、放置板(2)和滚轴(3),底板(1)左右两侧均安装有放置板(2),底板(1)内部转动式设置有多根滚轴(3)。

2.按照权利要求1所述的一种高性能电子元件封装设备,其特征是,还包括有第一固定板(4)、电动推杆(5)、连接板(6)、第一挡板(7)和顶杆(8),底板(1)上安装有两块第一固定板(4),第一固定板(4)上安装有电动推杆(5),两个电动推杆(5)的伸缩杆上共同连接有连接板(6),连接板(6)左右两侧上设置有顶杆(8),放置板(2)上转动式设置有第一挡板(7),顶杆(8)顶部与第一挡板(7)连接。

3.按照权利要求1所述的一种高性能电子元件封装设备,其特征是,还包括有第二固定板(9)、丝杆(901)、第二挡板(10)、圆环把手(11),底板(1)前后两侧均安装有第二固定板(9),第二固定板(9)上螺纹式设置有丝杆(901),丝杆(901)远离第二固定板(9)的一端上连接有第二挡板(10),丝杆(901)靠近第二固定板(9)的一端上固定连接有用于增大着力面积的圆环把手(11)。

4.按照权利要求1所述的一种高性能电子元件封装设备,其特征是,还包括有底板(1)上开设有多个安装孔(12)。

5.按照权利要求1所述的一种高性能电子元件封装设备,其特征是,还包括有防护盖(13),底板(1)设置有防护盖(13),防护盖(13)将两个电动推杆(5)遮挡。

6.按照权利要求3所述的一种高性能电子元件封装设备,其特征是,还包括有防滑套(14),圆环把手(11)上套设有防滑套(14)。

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【技术特征摘要】

1.一种高性能电子元件封装设备,其特征是,包括有底板(1)、放置板(2)和滚轴(3),底板(1)左右两侧均安装有放置板(2),底板(1)内部转动式设置有多根滚轴(3)。

2.按照权利要求1所述的一种高性能电子元件封装设备,其特征是,还包括有第一固定板(4)、电动推杆(5)、连接板(6)、第一挡板(7)和顶杆(8),底板(1)上安装有两块第一固定板(4),第一固定板(4)上安装有电动推杆(5),两个电动推杆(5)的伸缩杆上共同连接有连接板(6),连接板(6)左右两侧上设置有顶杆(8),放置板(2)上转动式设置有第一挡板(7),顶杆(8)顶部与第一挡板(7)连接。

3.按照权利要求1所述的一种高性能电子元件封装设备,其特征是,还包括有第二固定板(9)、丝杆(901)、第二挡板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张仕元李天富姜晶晶
申请(专利权)人:赣州欣迈科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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