【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试，特别涉及一种芯片可靠性测试装置及芯片可靠性测试方法。
技术介绍
1、芯片测试是指对集成电路芯片进行各种测试和验证的过程。在芯片的设计、生产过程中，需要通过一系列的测试来确保芯片的功能和性能符合设计要求。芯片测试通常包括功能测试、性能测试、功耗测试、温度测试等多个方面。通过这些测试，可以发现潜在的缺陷和问题，并确保芯片在实际应用中能够正常工作。芯片测试是芯片设计和生产过程中至关重要的一环，也是保证产品质量的重要手段之一。
2、在现有技术中，对于多个芯片的批量测试往往较为困难，需要较复杂的准备工作以建立测试环境，并且测试的效率也很低。
3、因此，希望能有一种新的芯片可靠性测试装置及芯片可靠性测试方法，能够克服上述问题。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种芯片可靠性测试装置及芯片可靠性测试方法，从而实现多个测试芯片的同测，降低测试成本，提升测试效率。
2、根据本专利技术的一方面，提供一种芯片可靠性测试装置，包括：
3、usb集线器模块；
4、第一主控测试单元，所述第一主控测试单元的第一端与所述usb集线器模块的第一端口相连接以传递信息，所述第一主控测试单元的第二端用于第一测试芯片的连接；以及
5、第二主控测试单元，所述第二主控测试单元的第一端与所述usb集线器模块的第二端口相连接以传递信息，所述第二主控测试单元的第二端用于第二测试芯片的连接。
6、可选地，所述
7、第一电源管理单元，所述第一电源管理单元的第一端与所述usb集线器模块相连接；所述第一电源管理单元还与所述第一测试芯片和/或所述第一主控测试单元相连接，以调节所述第一测试芯片和/或所述第一主控测试单元接收到的电压；以及
8、第二电源管理单元，所述第二电源管理单元的第一端与所述usb集线器模块相连接；所述第二电源管理单元还与所述第二测试芯片和/或所述第二主控测试单元相连接，以调节所述第二测试芯片和/或所述第二主控测试单元接收到的电压，
9、其中，所述第一电源管理单元的第一端与所述usb集线器模块的第一端口相连接，并依据第一usb协议与所述usb集线器模块通信；
10、所述第二电源管理单元的第一端与所述usb集线器模块的第二端口相连接，并依据所述第一usb协议与所述usb集线器模块通信；
11、所述第一主控测试单元依据第二usb协议与所述usb集线器模块通信；
12、所述第二主控测试单元依据所述第二usb协议与所述usb集线器模块通信。
13、可选地，所述usb集线器模块接收上位机发送的测试指令，并将所述测试指令发送至对应的第一主控测试单元和/或第二主控测试单元；
14、所述第一主控测试单元对所述第一测试芯片测试后，生成第一测试日志，并将所述第一测试日志发送至所述上位机；
15、所述第二主控测试单元对所述第二测试芯片测试后，生成第二测试日志，并将所述第二测试日志发送至所述上位机。
16、可选地，所述usb集线器模块接收上位机发送的控制指令，并将所述控制指令发送至对应的第一电源管理单元和/或第二电源管理单元。
17、可选地，所述芯片可靠性测试装置还包括：
18、第一usb集线器单元，所述第一usb集线器单元的第一端与所述usb集线器模块的第一端口相连接，所述第一usb集线器单元的第二端与所述第一主控测试单元的第一端相连接，所述第一usb集线器单元的第三端与第一电源管理单元相连接；以及
19、第二usb集线器单元，所述第二usb集线器单元的第一端与所述usb集线器模块的第二端口相连接，所述第二usb集线器单元的第二端与所述第二主控测试单元的第一端相连接，所述第二usb集线器单元的第三端与第二电源管理单元相连接。
20、可选地，所述芯片可靠性测试装置还包括：
21、第一电源输出单元，所述第一电源输出单元的输出端分别与所述第一测试芯片和所述第一主控测试单元相连接，以分别向所述第一测试芯片和所述第一主控测试单元提供电压；所述第一电源输出单元还与所述第一电源管理单元相连接，所述第一电源管理单元经由所述第一电源输出单元调节提供至所述第一测试芯片和/或所述第一主控测试单元的电压；以及
22、第二电源输出单元，所述第二电源输出单元的输出端分别与所述第二测试芯片和所述第二主控测试单元相连接，以分别向所述第二测试芯片和所述第二主控测试单元提供电压；所述第二电源输出单元还与所述第二电源管理单元相连接，所述第二电源管理单元经由所述第二电源输出单元调节提供至所述第二测试芯片和/或所述第二主控测试单元的电压。
23、可选地，所述芯片可靠性测试装置还包括：
24、内机，所述内机上设置有所述第一主控测试单元和所述第二主控测试单元，并用于安装所述第一测试芯片和所述第二测试芯片；
25、外机，所述外机上设置有第一电源管理单元、与所述第一电源管理单元相连接的第一电源输出单元、第二电源管理单元和与所述第二管理单元相连接的第二电源输出单元。
26、可选地，所述第一测试芯片和所述第二测试芯片为nor flash；所述第一主控测试单元用于所述第一测试芯片的可靠性测试，所述第二主控测试单元用于所述第二测试芯片的可靠性测试；
27、所述第一主控测试单元的第二端连接所述第一测试芯片以对所述第一测试芯片进行不同电压下的读写擦测试；
28、所述第二主控测试单元的第二端连接所述第二测试芯片以对所述第二测试芯片进行不同电压下的读写擦测试，
29、其中，所述内机处于不同温度下以对所述第一测试芯片和所述第二测试芯片进行不同温度下的读写擦测试。
30、可选地，所述usb集线器模块包括gl580a芯片。
31、根据本专利技术的另一方面，提供一种芯片可靠性测试方法，包括：
32、连接第一主控测试单元的第一端与usb集线器模块的第一端口，以在所述第一主控测试单元和所述usb集线器模块间传递信息；
33、连接第二主控测试单元的第一端与所述usb集线器模块的第一端口，以在所述第二主控测试单元和所述usb集线器模块间传递信息，
34、其中，所述第一主控测试单元的第二端用于连接第一测试芯片，以对所述第一测试芯片进行测试；
35、所述第二主控测试单元的第二端用于连接第二测试芯片，以对所述第二测试芯片进行测试。
36、本专利技术实施例提供的芯片可靠性测试装置及芯片可靠性测试方法，usb集线器模块连接不同的主控测试单元，不同的主控测试单元连接不同的测试芯片，可以完成多个测试芯片的同测，降低了测试成本，提升了测试效率。
37、进一步地，电源管理单元和主控测试单元使用不同的usb协议通信，便于上位机控制管理和日志记录
38、进一步地，每个测本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片可靠性测试装置，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述芯片可靠性测试装置还包括：
3.根据权利要求2所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述USB集线器模块接收上位机发送的测试指令，并将所述测试指令发送至对应的第一主控测试单元和/或第二主控测试单元；
4.根据权利要求2所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述USB集线器模块接收上位机发送的控制指令，并将所述控制指令发送至对应的第一电源管理单元和/或第二电源管理单元。
5.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述芯片可靠性测试装置还包括：
6.根据权利要求5所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述芯片可靠性测试装置还包括：
7.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述芯片可靠性测试装置还包括：
8.根据权利要求7所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述第一测试芯片和所述第二测试芯片为Nor Flash；所述第一主控测试单元用于所述第一测试芯片的可靠性测试，所述第二主控测试单元用于所述第二测试芯片的可靠性测试；
9.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述USB集线器模块包括GL580A芯片。
10.一种芯片可靠性测试方法，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片可靠性测试装置，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述芯片可靠性测试装置还包括：
3.根据权利要求2所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述usb集线器模块接收上位机发送的测试指令，并将所述测试指令发送至对应的第一主控测试单元和/或第二主控测试单元；
4.根据权利要求2所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述usb集线器模块接收上位机发送的控制指令，并将所述控制指令发送至对应的第一电源管理单元和/或第二电源管理单元。
5.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述芯片可靠性测试装置还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：董攀，王延斌，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。