【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板性能检测，特别是涉及一种金手指镀层厚度的检测方法。
技术介绍
1、电路板上往往成排布置有许多长方形的金属触片，这些金属触片是电路板的一部分，因其表面镀金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀工艺再覆上一层金，而表面金镀层的厚度是金手指质量的重要指标，为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，需对电路板上金手指镀层的厚度进行测量。目前常见的金手指镀层厚度测量方法例如包括库伦法，库仑法是通过测定溶液中待测物质起化学反应所需的电量进行测定的一类电化学分析法，然而，该方法只能测量平面样品内的镀层厚度，具体测试时，样品需要至少一个5平方毫米的平面才能进行测试，测试条件较为严苛，适用性较差，在遇到样品表面不平整时，测量精度也将无法保证。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种测量精度较高，测量适用性较广的金手指镀层厚度的检测方法。
2、本申请实施例提供一种金手指镀层厚度的检测方法，包括：
3、将切片样品放置于镶埋模中，并向镶埋模内灌注液态的镶埋材料，以使镶埋材料将切片样品包覆在内，其中，切片样品的目标切割面经过电路板的金手指；
4、将镶埋模放置于真空环境下预设时长，并使镶埋材料固化，以形成待测样品；
5、对待测样品进行研磨和抛光，以将目标切割面裸露在外；
6、对裸露在外的目标切割面进行喷金处理，并利用显微镜对该目标切割面中金手指镀层的厚度进
7、通过将切片样品放置于镶埋模中，并向镶埋模内灌满液态的镶埋材料，以使镶埋材料将切片样品包覆在内，将镶埋模放置于真空环境下预设时长，并使镶埋材料固化，以形成待测样品；并且对待测样品进行研磨和抛光，以将目标切割面裸露在外，如此，可以制作出包含目标切割面的待测样品。然后对目标切割面进行喷金处理，并利用显微镜对目标切割面中金手指镀层的厚度进行检测。该方法直接对目标切割面进行检测，不仅检测精度极高，误差小，而且重现性好，达到了准确测量金手指镀层厚度以及提升产品使用可靠性的目的。
8、具体而言，由于切片样品的目标切割面经过电路板的金手指即可，可以根据需要选择金手指上需要检测厚度的部位进行切割得到切片样品，利用显微镜对目标切割面的厚度中的金手指镀层的厚度进行检测，只要能够得到目标切割面，对目标切割面的选取位置并无限制，对金手指表面的平整度也无要求，与现有技术的还需要选择一个较平整位置进行检测的方法相比，适用性较广。并且直接利用显微镜对目标切割面上的镀层区域进行测量，检测精度也较高。
9、另外，将镶埋模放置于真空环境下预设时长，并使镶埋材料固化，以形成待测样品，可以保证将镶埋材料和切片样品之间的间隙完全消除，也能够将镶埋模内的气泡尽量消除，以尽量避免对显微镜的检测造成干扰。
10、在其中一个实施例中，将镶埋模放置于真空环境下预设时长的步骤具体包括：
11、将镶埋模放置于密闭腔中；
12、对密闭腔抽真空，并保持4-6min，其中，密闭腔内的真空度为：66kpa-76kpa。
13、真空度为66kpa-76kpa，保持时长为4-6min，如此设置，能够保证将镶埋材料和切片样品之间的间隙完全消除，也能够将镶埋模内的气泡尽量消除，以尽量避免对显微镜的检测造成干扰。
14、在其中一个实施例中，将镶埋模放置于真空环境下预设时长的步骤具体包括：
15、将镶埋模放置于密闭腔中；
16、对密闭腔抽真空至密闭腔的真空度为：67 kpa -70 kpa，并保持2min-3min；
17、继续对密闭腔抽真空至密闭腔的真空度为：71 kpa -76 kpa，并保持1.5min-2.5min。
18、如上述这样，以较低的真空度进行第一阶段的真空处理，以较高的真空度进行第二阶段的真空处理，如此，在第一阶段的真空处理中，真空度较低，持续时长较长，液态的镶埋材料中，距离镶埋模的开口距离较近的气泡可以自该开口溢出，距离镶埋模的开口距离较远的气泡也可以朝向该开口的方向移动至距离开口较近的位置。在第二阶段的真空处理中，真空度较高，时长较短，在第一阶段中移动到距离开口较近的那部分气泡也可以顺利从开口溢出。与采用同一真空度下进行真空处理，距离开口较远的气泡可能会被距离开口较近的气泡遮挡而无法顺利溢出的情况相比，能够使镶埋材料中气泡的溢出率显著变高。
19、在其中一个实施例中，对待测样品进行研磨和抛光的步骤中，研磨的步骤具体包括：
20、依次使用p120目-p200目的砂纸、p500目-p700目的砂纸以及p1100目-p1300目的砂纸对待测样品的目标表面进行研磨，直至目标切割面裸露，其中，待测样品的目标表面是待测样品上，与目标切割面相对的表面。
21、在p120目-p200目的砂纸粗研磨后，还采用p500目-p700目的砂纸进行细研磨，是为了清除p120目-p200目的砂纸粗研磨后产生的划痕，而继续利用p1100目-p1300目的砂纸进行研磨，主要是为了清除p500目-p700目的砂纸造成的研磨划痕。
22、在其中一个实施例中，对待测样品进行研磨和抛光的步骤中，抛光的步骤具体包括：
23、依次使用6-9μm的抛光盘、1-3μm的抛光盘以及0.05-0.1μm的抛光盘对目标切割面进行抛光。
24、当然，若未对显微镜的成像的清晰度有较高要求，还可以是只采用6-9μm的抛光盘、1-3μm的抛光盘进行抛光。
25、在其中一个实施例中，依次使用6-9μm的抛光盘、1-3μm的抛光盘以及0.05-0.1μm的抛光盘对目标切割面进行抛光的步骤具体包括：
26、使用6μm的多晶金刚石抛光液配合6μm的抛光盘对目标切割面进行抛光，抛光时转数为300/min，抛光时长为8-12min；
27、使用1μm的氧化铝抛光粉配合1μm的抛光盘对目标切割面进行抛光，抛光时转数为300/min，抛光时长为8-12min；
28、使用0.05μm的氧化铝抛光液配合0.05μm的抛光盘对目标切割面进行抛光，抛光时转数为300/min，抛光时长为8-12min。
29、如此设置抛光参数，能够抛光至目标切割面反光，无划痕，表面明亮，能清晰看到目标切割面结构。
30、在其中一个实施例中，将切片样品放置于镶埋模中的步骤具体包括：
31、将切片样品垂直放置于镶埋模中，并使目标切割面朝向镶埋模的底壁。
32、如此设置，能够待测样品形成后，使得目标切割面平行于待测样品的表面，在研磨和抛光的过程中，更容易操作，还容易使得最终的目标切割面沿着金手指的厚度方向。以此避免因待测样品表面发生倾斜导致量测厚度产生误差的可能。
33、在其中一个实施例中，将切片样品放置于镶埋模中，并向镶埋模内灌注液态的镶埋材料的步骤之前还包括：本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，将所述镶埋模放置于真空环境下预设时长的步骤具体包括：
3.根据权利要求1所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，将所述镶埋模放置于真空环境下预设时长的步骤具体包括：
4.根据权利要求1所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，对所述待测样品进行研磨和抛光的步骤中，所述研磨的步骤具体包括：
5.根据权利要求4所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，对所述待测样品进行研磨和抛光的步骤中，所述抛光的步骤具体包括：
6.根据权利要求5所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，所述依次使用6-9μm的抛光盘、1-3μm的抛光盘以及0.05-0.1μm的抛光盘对所述目标切割面进行抛光的步骤具体包括：
7.根据权利要求1-6中任一项所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，所述将切片样品放置于镶埋模中的步骤具体包括：
8.根据权利要求1-6中任一项所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特
9.根据权利要求1-6中任一项所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，所述对裸露在外的所述目标切割面进行喷金处理的步骤具体包括：
10.根据权利要求1-6中任一项所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，所述利用显微镜对所述目标切割面中所述金手指镀层的厚度进行检测的步骤具体包括：
...【技术特征摘要】
1.一种金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，将所述镶埋模放置于真空环境下预设时长的步骤具体包括：
3.根据权利要求1所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，将所述镶埋模放置于真空环境下预设时长的步骤具体包括：
4.根据权利要求1所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，对所述待测样品进行研磨和抛光的步骤中，所述研磨的步骤具体包括：
5.根据权利要求4所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，对所述待测样品进行研磨和抛光的步骤中，所述抛光的步骤具体包括：
6.根据权利要求5所述的金手指镀层厚度的检测方法，其特征在于，所述依次使用6-9μm的抛光盘、1-3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张迎华，蒲嘉鹏，刘佳劲，
申请(专利权)人：曙光信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。