【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种万用探针卡与测试方法，并且特别涉及一种具有多个探针的万用探针卡以及测试方法。
技术介绍
1、现行针对电子元件(例如半导体芯片或半导体裸片)的电性测试方式大致有以下二种。第一种测试方式是透过选取及放置方式(pick and place)将电子元件放到测试座上，再利用探针卡进行测试。现有的探针卡可以一次测多颗电子元件，如果探针卡上的探针的数量足够，其也可以达到电流分流的功能。然而，常规的探针卡通常都是专用的，即，针对电子元件的产品外观与电性来设计探针卡，一种电子元件产品搭配一块专用的探针卡。如果电子元件产品的尺寸变更或电子元件产品的焊垫的间距不同，原有的探针卡只能保留，无法再使用。即，当探针卡制作完成后，如果电子元件产品有修改，探针卡无法随之变更设计。换句话说，不同尺寸的待测电子元件需配合使用不同规格的探针卡。如此一来，会使得测试成本大幅提高，尤其是电子元件产品具有高度多样性的时候。
2、第二种测试方式是先将待测电子元件产品倒入送料机(bowl feeder)后，再经由测试座(socket)来做电性测试。这种方式在同一时间仅能单颗测试，其单位小时产能(units per hour)低于上述第一种方式，而且测试后的电子元件产品不具可跟踪性(tracebility)。
技术实现思路
1、依据本专利技术所公开内容的一个具体实施例，公开了一种万用探针卡。所述万用探针卡包含多个探针，用以接触且测试不同的待测图案。每一待测图案具有多个待测部位，且所述探针的间距为所述不
2、依据本专利技术所公开内容的一个具体实施例，公开了一种万用探针卡。所述万用探针卡用以测试不同的待测元件，且包括探针座。所述探针座具有多个容纳孔。所述容纳孔的间距为所述不同的待测元件的待测部位的间距的最大公因数。
3、依据本专利技术所公开内容的一个具体实施例，公开了一种测试方法。所述测试方法包括：提供多个待测元件，其中所述待测元件具有不同的待测图案，每一待测图案具有多个待测部位；提供万用探针卡，其中所述万用探针卡包括探针座及多个探针，所述探针座具有多个容纳孔，其中所述容纳孔的间距由所述不同的待测图案的待测部位的间距决定，其中至少一部分所述探针分别位于至少一部分所述容纳孔中；以及将所述至少一部分所述探针接触至少一个所述待测元件。
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1.一种万用探针卡，包括：
2.根据权利要求1所述的万用探针卡，其中所述探针为阵列排列，且具有单一间距。
3.根据权利要求1所述的万用探针卡，其中所述探针为交错排列。
4.根据权利要求1所述的万用探针卡，其中所述探针包括多个第一探针及多个第二探针，所述第一探针为阵列排列，每一所述第二探针位于四个最相邻的第一探针的中心点。
5.根据权利要求4所述的万用探针卡，其中所有所述第一探针具有单一间距。
6.根据权利要求1所述的万用探针卡，其中所述待测图案分别位于多个分隔的待测元件上，且所述待测部位为焊垫或凸块。
7.根据权利要求1所述的万用探针卡，其中所述待测图案位于同一个待测装置上，且所述待测部位为焊垫或凸块。
8.一种万用探针卡，用以测试不同的待测元件，且包括：
9.根据权利要求8所述的万用探针卡，更包括：
10.根据权利要求9所述的万用探针卡，其中所述探针布满所有所述容纳孔。
11.根据权利要求9所述的万用探针卡，其中所述探针未布满所有所述容纳孔。
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13.根据权利要求8所述的万用探针卡，其中所述容纳孔为交错排列。
14.根据权利要求8所述的万用探针卡，其中所述容纳孔包括多个第一容纳孔及多个第二容纳孔，所述第一容纳孔为阵列排列，每一所述第二容纳孔位于四个最相邻的容纳孔的中心点。
15.根据权利要求14所述的万用探针卡，其中所有所述第一容纳孔具有单一间距。
16.根据权利要求8所述的万用探针卡，其中所述待测元件为多个分隔的元件，且所述待测部位为焊垫或凸块。
17.根据权利要求8所述的万用探针卡，其中所述待测元件位于同一个待测装置上，且所述待测部位为焊垫或凸块。
18.根据权利要求8所述的万用探针卡，其中所述容纳孔贯穿所述探针座。
19.根据权利要求18所述的万用探针卡，其中每一所述容纳孔包括第一部分及第二部分，所述第一部分的宽度不同于所述第二部分的宽度。
20.根据权利要求19所述的万用探针卡，其中所述第一部分的宽度小于所述第二部分的宽度，且所述探针的一部分插设且固定于所述第一部分。
21.根据权利要求19所述的万用探针卡，其中所述第一部分的宽度小于所述第二部分的宽度，且所述探针的一部分插设于所述第一部分且为可抽取式。
22.根据权利要求9所述的万用探针卡，更包括：
23.一种测试方法，包括：
24.根据权利要求23所述的测试方法，其中所述容纳孔的间距为所述不同的待测元件的待测部位的间距的最大公因数。
25.根据权利要求23所述的测试方法，其中所述容纳孔为阵列排列。
26.根据权利要求23所述的测试方法，其中所述至少一部分所述探针的分布对应所述至少一个所述待测元件的待测图案的待测部位。
27.根据权利要求23所述的测试方法，其中提供所述万用探针卡更包括：
...【技术特征摘要】
1.一种万用探针卡，包括：
2.根据权利要求1所述的万用探针卡，其中所述探针为阵列排列，且具有单一间距。
3.根据权利要求1所述的万用探针卡，其中所述探针为交错排列。
4.根据权利要求1所述的万用探针卡，其中所述探针包括多个第一探针及多个第二探针，所述第一探针为阵列排列，每一所述第二探针位于四个最相邻的第一探针的中心点。
5.根据权利要求4所述的万用探针卡，其中所有所述第一探针具有单一间距。
6.根据权利要求1所述的万用探针卡，其中所述待测图案分别位于多个分隔的待测元件上，且所述待测部位为焊垫或凸块。
7.根据权利要求1所述的万用探针卡，其中所述待测图案位于同一个待测装置上，且所述待测部位为焊垫或凸块。
8.一种万用探针卡，用以测试不同的待测元件，且包括：
9.根据权利要求8所述的万用探针卡，更包括：
10.根据权利要求9所述的万用探针卡，其中所述探针布满所有所述容纳孔。
11.根据权利要求9所述的万用探针卡，其中所述探针未布满所有所述容纳孔。
12.根据权利要求8所述的万用探针卡，其中所述容纳孔为阵列排列，且具有单一间距。
13.根据权利要求8所述的万用探针卡，其中所述容纳孔为交错排列。
14.根据权利要求8所述的万用探针卡，其中所述容纳孔包括多个第一容纳孔及多个第二容纳孔，所述第一容纳孔为阵列排列，每一所述第二容纳孔位于四个最相邻的容纳孔的中心点。
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