【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊缝识别和追踪，具体而言，涉及一种焊缝追踪点识别方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、目前对于焊缝识别技术，一般通过激光线扫相机获取点云数据，对点云数据进行滤波后，计算焊缝追踪点，并基于焊缝追踪点引导焊枪进行焊接。随着焊接速度的提升，对焊缝识别的速度以及精度也相对提高了要求。
2、现有技术中，通过增加激光线扫相机的精度和增加相机-焊枪间距来满足较高的焊接速度和焊接精度，但是增加激光线扫相机的精度和增加焊枪间距后，不但成本较高，且不利于处理大曲率焊缝的焊接。
3、公布号为cn108898158a的中国专利公开了一种基于分段线性拟合的焊缝识别方法，该方法通过去掉滤波步骤，来缩短焊缝识别点的过滤时间，进而缩短焊缝识别的整体时间，但同时也由于未进行过滤导致噪声点较多，降低了焊缝识别的精度；另一方面，由于该方法通过不断迭代细分找到所有分段，进而找到焊缝识别点，在迭代细分过程中需要多次重复计算点到直线的距离，因此虽然缩短了过滤时间，但是增加了焊缝识别点的计算时间。导致该方法从精度和速度上均无法满足当前焊接需求。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供焊缝追踪点识别方法、装置、电子设备及存储介质，以在不降低焊缝追踪点识别的精度的基础上提高焊缝追踪点的识别速度。
2、第一方面，提供一种焊缝追踪点识别方法，方法包括：
3、获取待焊接工件的焊缝上各个激光线扫点的点云数据的有序集合；
4、以起始激光线扫点为
5、将生成种子直线后的剩余激光线扫点按照预设延长算法延长种子直线，得到目标直线；
6、将得到目标直线后的剩余激光线扫点按照同样的方法生成和延长新的种子直线，得到新的目标直线，直至所有的点云数据均用于生成目标直线；
7、根据预设断点识别算法识别目标直线之间的断点；
8、基于断点及待焊接工件的焊缝形态确定焊缝追踪点。
9、可选地，以起始激光线扫点为基准点，顺序选取第一预设数量的激光线扫点以生成种子直线包括：
10、以起始激光线扫点为基准点，顺序选取第一预设数量的激光线扫点；
11、基于第一预设数量的激光线扫点，按照预设直线生成算法生成拟合直线；
12、判断选取的激光线扫点中每个激光线扫点到拟合直线的距离，称作第一距离；
13、将第一距离与第一预设阈值进行比较；
14、若第一距离小于第一预设阈值的激光线扫点的数量达到预设比例，则将拟合直线确定为种子直线。
15、可选地，若第一距离小于第一预设阈值的激光线扫点数量未达到预设比例，方法还包括：
16、延后一个基准点，继续选取第一预设数量的激光线扫点，重新生成拟合直线；
17、重新判断到新的拟合直线的距离小于第一预设阈值的激光线扫点数量是否满足预设比例；
18、若达到，则将新的拟合直线确定为种子直线；
19、若未达到，则继续延后一个基准点，重新选取第一预设数量的激光线扫点，直至生成种子直线。
20、可选地，若选取完所有的激光线扫点也没有生成种子直线，方法还包括：
21、调大第一预设阈值或减少选取的激光线扫点的第一预设数量。
22、可选地，将生成种子直线后的剩余激光线扫点按照预设延长算法延长种子直线，得到目标直线包括：
23、在生成种子直线后的剩余激光线扫点中按照预设间隔数量顺序选取目标点；
24、计算目标点到种子直线的距离，称作第二距离；
25、判断第二距离是否小于第二预设阈值；
26、若小于第二预设阈值，则以目标点为延长点延长种子直线；
27、若大于第二预设阈值，则判断目标点前后连续第二预设数量的激光线扫点到种子直线的距离是否均大于第二预设阈值；其中，目标点前后连续第二预设数量的激光线扫点至少包括目标点前面间隔内的所有激光线扫点；
28、若前后连续第二预设数量的激光线扫点不是均大于第二预设阈值，则以目标点为延长点延长种子直线；
29、若前后连续第二预设数量的激光线扫点均大于第二预设阈值，则以上一目标点为种子直线的末尾点结束延长种子直线，得到目标直线。
30、可选地，根据预设断点识别算法识别目标直线之间的断点包括：
31、获取每两条相邻的目标直线之间的激光线扫点的深度值；
32、基于深度值判断相邻目标直线之间超过预设深度值的激光线扫点的数量；
33、若超过预设深度值的激光线扫点的数量超过预设数量，则将相邻目标直线的相邻侧的端点确定为断点；
34、若超过预设深度值的激光线扫点的数量小于预设数量，则判断相邻目标直线之间的夹角是否大于预设夹角；
35、若大于预设夹角，则将相邻目标直线的交点确定为断点。
36、可选地，基于断点及待焊接工件的焊缝形态确定焊缝追踪点包括：
37、基于待焊接工件的焊缝形态，在识别的所有断点中确定目标断点；
38、将目标断点进行连接，得到焊缝直线；
39、在焊缝直线上选取预设数量的点，并确定为焊缝追踪点。
40、第二方面，提供一种焊缝追踪点识别装置，装置包括：
41、获取单元，用于获取待焊接工件的焊缝上各个激光线扫点的点云数据的有序集合；
42、生成单元，用于以起始激光线扫点为基准点，顺序选取第一预设数量的激光线扫点以生成种子直线；所述第一预设数量小于激光线扫点总数；
43、延长单元，用于将生成种子直线后的剩余激光线扫点按照预设延长算法延长种子直线，得到目标直线；
44、生成延长继续单元，用于将得到目标直线后的剩余激光线扫点按照同样的方法生成和延长新的种子直线，得到新的目标直线，直至所有的点云数据均用于生成目标直线；
45、识别单元，用于根据预设断点识别算法识别目标直线之间的断点；
46、确定单元，用于基于断点及待焊接工件的焊缝形态确定焊缝追踪点。
47、第三方面，提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
48、存储器，用于存放计算机程序；
49、处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现第一方面任一的方法步骤。
50、第四方面，提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质内存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现第一方面任一的方法步骤。
51、本专利技术实施例提供的焊缝追踪点识别方法、装置、电子设备及存储介质，通过采用小批量点生成种子直线、其余激光线扫点只需判断是否属于种子直线，并且直接使用激光线扫相机的返回点云数据，减掉滤波过程计算耗时，不需要进行滤波操本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种焊缝追踪点识别方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以起始激光线扫点为基准点，顺序选取第一预设数量的激光线扫点以生成种子直线包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，若所述第一距离小于所述第一预设阈值的激光线扫点数量未达到预设比例，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，若选取完所有的激光线扫点也没有生成种子直线，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将生成所述种子直线后的剩余激光线扫点按照预设延长算法延长所述种子直线，得到目标直线包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设断点识别算法识别所述目标直线之间的断点包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述断点及待焊接工件的焊缝形态确定焊缝追踪点包括：
8.一种焊缝追踪点识别装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一所述的方法步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种焊缝追踪点识别方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以起始激光线扫点为基准点，顺序选取第一预设数量的激光线扫点以生成种子直线包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，若所述第一距离小于所述第一预设阈值的激光线扫点数量未达到预设比例，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，若选取完所有的激光线扫点也没有生成种子直线，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将生成所述种子直线后的剩余激光线扫点按照预设延长算法延长所述种子直线，得到目标直线包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：熊文，刘战杰，
申请(专利权)人：华工科技产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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