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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无氰镀金,尤其涉及一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液。
技术介绍
1、金属金由于其优良的抗氧化性、导电性、可焊性及耐腐蚀性能而广泛应用于电器、电子、国防科技及装饰件等。化学镀金按工艺通常分为含氰化学镀金和无氰化学镀金。含氰化学镀金是以氰化物为配位剂,其镀层质量和镀液稳定性都可以得到保证;然而由于氰化物有剧毒,给操作安全、废液处理和环保等带来诸多问题,因此其应用受到了一定的限制。无氰化学镀金具有无污染、作业环境安全、废液处理的经济成本低等优点,已成为化学镀金工艺的发展方向;但是无氰镀金液中加入适当的有机或无机添加剂可以起到稳定镀液、提高化学镀沉积速率以及改善镀层性能的作用,传统的化学镀金采用污染的有机添加剂,如硫脲、苯磺酸钠、丙酸等。为此,为了满足环保和工艺需求,本申请采用以下配方。
技术实现思路
1、针对上述技术中存在的不足之处,本专利技术提供一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液,该电镀液中不含有氰化金盐,而且稳定可靠,与传统的络合剂相比更具有稳定性,金缸ph呈现中性,不会对基材造成腐蚀,上金不会存在色差,不管是磷钯还是纯钯,上金均匀性一致。
2、为实现上述目的,本专利技术提供了一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液,包括以下质量浓度的组分:包括以下质量浓度的组分:金盐0.5-1g/l、加速剂30-60mg/l、复合络合剂5-10g/l、晶核细化剂40-120mg/l、还原剂4-8g/l、稳定剂30-90mg/l、复合均匀剂0.5-1g/l,余量为去离子水;
< ...【技术保护点】
1.一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液,其特征在于,包括以下质量浓度的组分:金盐0.5-1g/L、加速剂30-60mg/L、复合络合剂5-10g/L、晶核细化剂40-120mg/L、还原剂4-8g/L、稳定剂30-90mg/L、复合均匀剂0.5-1g/L,余量为去离子水;
2.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液,其特征在于,所述2-巯基胞嘧啶和吡啶甲酸,其在使用时的质量浓度比为1:1;所述6-氨基吲哚-4-甲酸甲酯和3-甲基羟基吲哚,其在使用时的质量浓度比为1:1。
3.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液,其特征在于,所述金盐为亚硫酸金钠。
4.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液,其特征在于,操作温度为55-65℃、pH为6.5-7.5。
5.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液,其特征在于,所述还原剂为Boc-L-脯氨醛。
6.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液,其特征在于,所述稳定剂为4-叔-丁氧羰基氨基-噻吩-3-羧酸。
< ...【技术特征摘要】
1.一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液,其特征在于,包括以下质量浓度的组分:金盐0.5-1g/l、加速剂30-60mg/l、复合络合剂5-10g/l、晶核细化剂40-120mg/l、还原剂4-8g/l、稳定剂30-90mg/l、复合均匀剂0.5-1g/l,余量为去离子水;
2.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液,其特征在于,所述2-巯基胞嘧啶和吡啶甲酸,其在使用时的质量浓度比为1:1;所述6-氨基吲哚-4-甲酸甲酯和3-甲基羟基吲哚,其在使用时的质量浓度比为1:1。
3.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上...
【专利技术属性】
技术研发人员:许国军,卢意鹏,李晓悦,朱少臣,杨荣华,刘高飞,王祥柱,许逸诚,付洋,金振球,李龙,
申请(专利权)人:深圳市溢诚电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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