【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，具体为一种芯片支架。
技术介绍
1、芯片支架是一种用于支撑和保护芯片的组件。它通常由塑料或金属材料制成，具有特定的形状和结构，以适应芯片的尺寸和封装要求，其主要作用是固定芯片在封装基板上的特定位置，以确保芯片与其他组件的正确对齐和连接。它可以提供机械支撑，防止芯片在运输和使用过程中发生移位或损坏。此外，芯片支架还可以提供散热支持，促进芯片的热量传导和散发，有助于维持芯片的稳定温度。
2、现有的部分芯片支架可能存在散热效果不够理想的问题，由于芯片在运行时会产生热量，良好的散热能力对于维持芯片的稳定性和性能至关重要。然而，部分芯片支架可能存在设计上的不足，导致散热效果不佳，无法有效地将热量从芯片传导到周围环境中，这可能会导致芯片温度过高，降低芯片性能和寿命，在一些芯片支架在涂抹硅脂时存在涂抹不均匀的问题，这可能导致部分区域涂抹过厚，而其他区域涂抹不足，影响硅脂的热传导效果。不均匀的涂抹还可能导致芯片支架在使用过程中出现热点和温度不均匀的情况，影响芯片的稳定性和可靠性。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片支架，以解决上述
技术介绍
中提出的部分芯片支架可能存在散热效果不够理想的问题，由于芯片在运行时会产生热量，良好的散热能力对于维持芯片的稳定性和性能至关重要。然而，部分芯片支架可能存在设计上的不足，导致散热效果不佳，无法有效地将热量从芯片传导到周围环境中，这可能会导致芯片温度过高，降低芯片性能和寿命
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片支架，包括底座，所述底座的内部固定连接有安装口，所述安装口的内部固定连接有防滑垫，所述底座的左右两端设置有引脚，所述底座的上端设置有散热机构，所述底座的上端设置有封装机构；
5、所述封装机构包括封装盖、六角螺丝、涂抹块、滞留槽，所述底座的上端活动连接有封装盖。
6、优选的，所述封装盖的上端固定连接有涂抹块，所述涂抹块上开设有滞留槽，所述滞留槽开设有多个，所述封装盖的上端螺纹连接有六角螺丝，所述六角螺丝设置有四个，四个所述六角螺丝与底座螺纹连接。
7、通过上述技术方案，封装盖提供了对芯片的保护，防止外界灰尘、水分等物质的进入，减少了对芯片的损害风险，六角螺丝的连接设计使得封装盖与底座的安装更加牢固，确保了封装盖与底座的稳定性。
8、优选的，所述散热机构包括散热孔、散热槽，所述封装盖的前后两端开设有散热槽。
9、通过上述技术方案，散热槽则提供了更大的表面积来散热，增加了热量的传导和辐射。这样的设计可以有效地降低芯片的温度，提高其稳定性和可靠性
10、优选的，所述散热槽设置有两个，所述底座的前后两端开设有散热孔，所述散热孔设置有多个。
11、通过上述技术方案，散热孔可以增加通风通道，促进空气流动，有效地带走芯片产生的热量，防止过热对芯片性能的影响。
12、优选的，所述引脚设置有多个，四个所述引脚与外部设备连接。
13、通过上述技术方案，引脚用来将芯片与外部设备进行连接。
14、与现有技术相比，本技术提供了一种芯片支架，具备以下有益效果：
15、1、该芯片支架，芯片支架的散热机构有助于提高散热效果，散热孔可以增加通风通道，促进空气流动，有效地带走芯片产生的热量，散热槽则提供了更大的表面积来散热，增加了热量的传导和辐射。这样的设计可以有效地降低芯片的温度，提高其稳定性和可靠性，防止过热对芯片性能的影响。
16、2、该芯片支架，通过涂抹块和滞留槽的设计，可以实现涂抹硅脂的均匀分布，当涂抹硅脂时，涂抹块会将硅脂均匀地分布在封装盖的接触面上，确保硅脂能够充分覆盖芯片，并填充滞留槽，从而提高了芯片支架与芯片之间的热传导效率。
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1.一种芯片支架，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部固定连接有安装口(2)，所述安装口(2)的内部固定连接有防滑垫(3)，所述底座(1)的左右两端设置有引脚(4)，所述底座(1)的上端设置有散热机构(5)，所述底座(1)的上端设置有封装机构(6)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片支架，其特征在于：所述封装盖(601)的上端固定连接有涂抹块(603)，所述涂抹块(603)上开设有滞留槽(604)，所述滞留槽(604)开设有多个，所述封装盖(601)的上端螺纹连接有六角螺丝(602)，所述六角螺丝(602)设置有四个，四个所述六角螺丝(602)与底座(1)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片支架，其特征在于：所述散热机构(5)包括散热孔(501)、散热槽(502)，所述封装盖(601)的前后两端开设有散热槽(502)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片支架，其特征在于：所述散热槽(502)设置有两个，所述底座(1)的前后两端开设有散热孔(501)，所述散热孔(501)设置有多个。
5.根据权利要求1所述的一种芯片
...【技术特征摘要】
1.一种芯片支架，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部固定连接有安装口(2)，所述安装口(2)的内部固定连接有防滑垫(3)，所述底座(1)的左右两端设置有引脚(4)，所述底座(1)的上端设置有散热机构(5)，所述底座(1)的上端设置有封装机构(6)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片支架，其特征在于：所述封装盖(601)的上端固定连接有涂抹块(603)，所述涂抹块(603)上开设有滞留槽(604)，所述滞留槽(604)开设有多个，所述封装盖(601)的上端螺纹连接有六角螺丝(602)，所述六角螺丝(602)...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑泽油，郑泽彬，郑强，
申请(专利权)人：稔果子广州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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