【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片，尤其是涉及集成电路芯片封测用隔板箱。
技术介绍
1、一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试。现有的存放箱使用时，内部结构单一，容量固定，无法在同一箱体内分类存放多种规格尺寸的零件，在运输途中零件之间也难免会相互碰撞，导致物品损坏，另外，中转箱的包装密封大多采用胶带粘贴密封，密封效果较差的同时也消耗了大量的胶带，造成使用成本的增加，也无法直观判断中转箱内物品在运输途中是否被打开调换，不适用于比较重视安全运输的企业的使用需求。另外现有的存放箱如果长时间存放，由于密封性问题不通风会使箱内空气变的潮湿，不能保证一个干燥的环境容易对芯片造成氧化或损失，不能够根据芯片特性提供一个稳定的干燥环境。而且用途单一。
2、因此，有必要提供一种集成电路芯片封测用隔板箱来解决上述技术问题。且隔板有效的分隔箱内空间及自动感应湿度系统加以改善，来应对现有技术中应用不足的问题。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例，在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
2、因此，本技术所要解决的技术问题是芯片封测用隔板箱使用效果与质量不高的问题。
3、为解决上述技术问题，本技术提
4、作为本技术所述集成电路芯片封测用隔板箱的一种优选方案，所述箱体的底部设置安装自锁万向轮，所述自锁万向轮与所述箱体固定连接。
5、作为本技术所述集成电路芯片封测用隔板箱的一种优选方案，所述侧门上设有开口，所述开口处设置安装保护板。
6、作为本技术所述集成电路芯片封测用隔板箱的一种优选方案，所述保护板为透明硬质玻璃材料制作，形状呈“正方形”。
7、作为本技术所述集成电路芯片封测用隔板箱的一种优选方案，所述侧门的右上角安装led面板。
8、作为本技术所述集成电路芯片封测用隔板箱的一种优选方案，所述侧门的内壁四周设置安装密封胶条，所述密封胶条粘贴在所述侧门内壁上。
9、作为本技术所述集成电路芯片封测用隔板箱的一种优选方案，所述侧门的外表面上设置安装把手。
10、作为本技术所述集成电路芯片封测用隔板箱的一种优选方案，所述除湿设备的正面设置有吸湿孔，背面设置有排湿孔。
11、作为本技术所述集成电路芯片封测用隔板箱的一种优选方案，所述箱体的底部设置有储能电池，所述储能电池放置在所述箱体底部的容纳空腔内。
12、作为本技术所述集成电路芯片封测用隔板箱的一种优选方案，所述箱体内壁上设置安装控制器，所述控制器与所述箱体螺丝连接，所述储能电池、所述控制器与所述除湿设备、所述传感器及所述led面板电连接。
13、本技术的有益效果：本技术采用分层式隔板的箱体，存储空间增加，适用于多种规格零件的分类存放，通过可视化窗口可以随时了解到芯片的状态，同时为了保持箱体内的干燥度，在箱体上安装除湿设备对箱体内部进行除湿，同时还可以通过led面板随时了解箱体内的湿度，只需要对箱体内的湿度范围设定好，除湿设备就可以根据箱体内的传感器自行工作，操作便捷、储存时间长、方便移动、稳定性更高、便于推广。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.集成电路芯片封测用隔板箱,包括箱体(100)，其特征在于：所述箱体(100)为内部是空腔壳体，所述箱体(100)的内部设置有隔板(101)，所述隔板(101)与所述箱体(100)连接，所述箱体(100)的侧壁合页连接侧门(103)，所述箱体(100)的内部设置安装传感器(102)，所述箱体(100)的背部侧壁设置安装除湿设备(104)，所述除湿设备(104)与所述箱体(100)螺丝连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述箱体(100)的底部设置安装自锁万向轮(105)，所述自锁万向轮(105)与所述箱体(100)固定连接。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述侧门(103)上设有开口(106)，所述开口(106)处设置安装保护板(107)。
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述保护板(107)为透明硬质玻璃材料制作，形状呈“正方形”。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述侧门(103)的右上角安装LED面板
6.根据权利要求1所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述侧门(103)的内壁四周设置安装密封胶条(109)，所述密封胶条(109)粘贴在所述侧门(103)内壁上。
7.根据权利要求1所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述侧门(103)的外表面上设置安装把手(110)。
8.根据权利要求1所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述除湿设备(104)的正面设置有吸湿孔，背面设置有排湿孔。
9.根据权利要求5所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述箱体(100)的底部设置有储能电池(111)，所述储能电池(111)放置在所述箱体(100)底部的容纳空腔内，所述箱体(100)侧壁设置有充电口(112)。
10.根据权利要求9所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述箱体(100)内壁上设置安装控制器，所述控制器与所述箱体(100)螺丝连接，所述储能电池(111)、所述控制器与所述除湿设备(104)、所述传感器(102)及所述LED面板(108)电连接。
...【技术特征摘要】
1.集成电路芯片封测用隔板箱,包括箱体(100)，其特征在于：所述箱体(100)为内部是空腔壳体，所述箱体(100)的内部设置有隔板(101)，所述隔板(101)与所述箱体(100)连接，所述箱体(100)的侧壁合页连接侧门(103)，所述箱体(100)的内部设置安装传感器(102)，所述箱体(100)的背部侧壁设置安装除湿设备(104)，所述除湿设备(104)与所述箱体(100)螺丝连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述箱体(100)的底部设置安装自锁万向轮(105)，所述自锁万向轮(105)与所述箱体(100)固定连接。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述侧门(103)上设有开口(106)，所述开口(106)处设置安装保护板(107)。
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述保护板(107)为透明硬质玻璃材料制作，形状呈“正方形”。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片封测用隔板箱，其特征在于：所述侧门(103)的右上角安...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗海洋，
申请(专利权)人：苏州菜根集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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