【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电子装置，特别是涉及基座的垫片数组的排列。
技术介绍
1、为了确保电子产品和通讯设备的持续微型化和多功能性，希望半导体封装体积小、支持多针脚连接、高速运作并具有高功能性。这将对半导体封装制造商施加压力，以开发扇出(fan-out)型半导体封装。
2、虽然现有的半导体封装组件通常是足够的，但在各方面并不令人满意。例如，满足基座的垫片分配要求以匹配不同结构的动态随机存取内存(dram)芯片是一个挑战。因此，有必要进一步改进半导体封装组件，以提供基座设计的垫片分配灵活性。
技术实现思路
1、本公开提供了一种电子装置。电子装置包括一个基座和一个半导体装置。基座具有顶面和底面。半导体装置设置在基座的顶面上。半导体装置在顶视图中有一装置边缘位于基座内。基座具有一单元垫片数组，单元垫片数组被半导体装置覆盖并与半导体装置电连接。单元垫片数组包括一个由单元垫片数组的第一排和第二排组成的第一垫片区域。第一垫片区域包括用于传输命令和/或地址到或来自半导体装置的第一垫片。第一排的单元垫片数组被排列于比第二排的单元垫片数组更靠近装置边缘。
2、在某些实施例中，单元垫片数组进一步包括一个由单元垫片数组的第三排、第四排、第五排、第六排、第七排和第八排组成的第二垫片区域。第二垫片区域包括用于传输数据到或来自半导体装置的第二垫片。在某些实施例中，单元垫片数组进一步包括一个由单元垫片数组的第九排、第十排和第十一排组成的第三垫片区域。第三垫片区域包括用于传输频率到或来自半导体装置的
3、在某些实施例中，第一排的单元垫片数组由第一垫片的一部分组成。在某些实施例中，第二排的单元垫片数组由剩余的第一垫片和在第一垫片区域的接地垫片组成。在某些实施例中，剩余的第一垫片与接地垫片在第一垫片区域中交替排列。在某些实施例中，接地垫片在第一垫片区域中每一个都邻接于第一排和第二排的单元垫片数组中的第一垫片。在某些实施例中，第一垫片在第二排的单元垫片数组中邻接于第一排的单元垫片数组中的第一垫片。
4、在某些实施例中，第三排至第八排的单元垫片数组由第二垫片和在第二垫片区域的接地垫片组成。在某些实施例中，在每一个第三排至第八排的单元垫片数组中，第二垫片与接地垫片交替排列。在某些实施例中，接地垫片在第三排的单元垫片数组中邻接于第二垫片和第一垫片。在某些实施例中，每一个第二垫片都邻接于行方向和列方向的接地垫片。
5、在某些实施例中，第九排至第十一排的单元垫片数组由第三垫片和在第三垫片区域的接地垫片组成。在某些实施例中，在第九排的单元垫片数组中，第三垫片与接地垫片交替排列。在某些实施例中，第九排和第十一排的第三垫片邻接于第十排中不同的第三垫片。在某些实施例中，在第十排的单元垫片数组中有五个第三垫片并排排列。在某些实施例中，第十排中的第一个、第三个和第五个第三垫片位于第九排的第三垫片和第十一排的接地垫片间。在某些实施例中，第二和第四个第三垫片位于第九排的接地垫片和第十一排的第三垫片间。
6、本公开的一个实施例提供了一种电子装置。电子装置包括一个基座和一个半导体装置。基座具有顶面和底面。半导体装置设置在基座的顶面上。半导体装置在顶视图中有一装置边缘位于基座内。基座具有一单元垫片数组，单元垫片数组被半导体装置覆盖并与半导体装置电连接。单元垫片数组包括第一垫片区域、第二垫片区域和第三垫片区域。第一垫片区域由第一垫片和第一组接地垫片组成。第一垫片配置用于传输命令和/或地址到或来自半导体装置。第二垫片区域由第二垫片和第二组接地垫片组成。第二垫片配置用于传输数据到或来自半导体装置。第三垫片区域由第三垫片和第三组接地垫片组成。第三垫片配置用于传输频率到或来自半导体装置。第一垫片区域被排列于比第二垫片区域更靠近装置边缘，并且第二垫片区域被排列于比第三垫片区域更靠近装置边缘。
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1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一排的所述单元垫片数组由所述第一垫片的一部分组成。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述第二排的所述单元垫片数组由所述剩余的第一垫片和在所述第一垫片区域的接地垫片组成。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述剩余的第一垫片与所述接地垫片在所述第一垫片区域中交替排列。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述接地垫片在所述第一垫片区域中每一个都邻接于所述第一排和所述第二排的所述单元垫片数组中的第一垫片。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一垫片在所述第二排的所述单元垫片数组中邻接于所述第一排的所述单元垫片数组中的第一垫片。
10.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第三排至所述第八排的所述单元垫片数组由所述第二垫片和在所述第二垫片区域的接地垫片组成。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，在每一个所述第三排至所述第八排的所述单元垫片数组中，所述第二垫片与所述接地垫片交替排列。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述接地垫片在所述第三排的所述单元垫片数组中邻接于所述第二垫片和所述第一垫片。
13.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，中每一个所述第二垫片都邻接于行方向和列方向的所述接地垫片。
14.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第九排至所述第十一排的所述单元垫片数组由所述第三垫片和在所述第三垫片区域的接地垫片组成。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，在所述第九排和第十一排的所述单元垫片数组中，所述第三垫片与所述接地垫片交替排列。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，所述第九排和第十一排的所述第三垫片邻接于所述第十排中不同的第三垫片。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，在所述第十排的所述单元垫片数组中有五个第三垫片并排排列。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于，所述第十排中的第一个、第三个和第五个第三垫片位于所述第九排的第三垫片和所述第十一排的接地垫片间。
19.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于，所述第二和第四个第三垫片位于所述第九排的接地垫片和所述第十一排的第三垫片间。
20.一种电子装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一排的所述单元垫片数组由所述第一垫片的一部分组成。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述第二排的所述单元垫片数组由所述剩余的第一垫片和在所述第一垫片区域的接地垫片组成。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述剩余的第一垫片与所述接地垫片在所述第一垫片区域中交替排列。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述接地垫片在所述第一垫片区域中每一个都邻接于所述第一排和所述第二排的所述单元垫片数组中的第一垫片。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一垫片在所述第二排的所述单元垫片数组中邻接于所述第一排的所述单元垫片数组中的第一垫片。
10.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第三排至所述第八排的所述单元垫片数组由所述第二垫片和在所述第二垫片区域的接地垫片组成。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，在每一个所述第三排至所...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤汇祺，许仕逸，王颢儒，陈珮珊，何敦逸，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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