【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种可提高可靠度的封装基板及其制法。
技术介绍
1、目前应用于芯片封装领域的技术，包含有例如芯片尺寸构装(chip scalepackage，简称csp)、芯片直接贴附封装(direct chip attached，简称dca)或多芯片模块封装(multi-chip module，简称mcm)等型态的封装模块。随着终端产品的功能需求增加，半导体芯片需具备更多的输入/输出(i/o)接点，因而用于承载半导体芯片的封装基板的外接垫的数量亦相对应增加。
2、图1为现有封装基板1的剖视图。如图1所示，该封装基板1包括一核心板体10，其具有相对的第一侧10a及第二侧10b，且该核心板体10的第一侧10a与第二侧10b形成有线路结构11，其中，该线路结构包含多个绝缘层111及多个形成于各该绝缘层111上的线路层110，且该核心板体10具有多个连通该第一侧10a与第二侧10b的导电通孔100，以电性连接该些线路层110。
3、目前线路结构11均采用常规增层法(build-up process)制作，以于具玻纤的预浸材(prepreg，简称pp)上进行布线，借此形成对称式封装基板1。
4、然而，现有封装基板1的制作中，采用厚度d0极厚(至少40微米)的核心板体10制作线路结构11，故该封装基板1难以符合薄化的需求。
5、再者，若采用厚度较薄的核心板体10制作线路结构11，该核心板体10于制作线路结构11时容易发生皱褶或弯折等问题，致使该线路层110发生偏位或不平
6、因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术提供一种封装基板及其制法，可至少部分地解决现有技术的问题。
2、本专利技术的封装基板，包括：核心板体，具有相对的第一侧与第二侧、及至少一连通该第一侧与第二侧的导电通孔，其中，该核心板体的厚度小于或等于20微米；第一线路层，设于该核心板体的第一侧上且电性连接该导电通孔；以及第二线路层，设于该核心板体的第二侧上且电性连接该导电通孔。
3、本专利技术亦提供一种封装基板的制法，包括：提供一承载件，其包含一具有金属层的支撑板体，且于该支撑板体的相对两侧上分别形成一基材，以令该承载件与该基材的总厚度为至少60微米，其中，该基材具有一核心板体，其具有相对的第一侧及第二侧，以令该核心板体以其第二侧结合该承载件的金属层；于该核心板体的第一侧上形成第一线路层，并形成至少一连通该第一侧与第二侧的导电通孔，使该第一线路层电性连接该导电通孔，其中，该核心板体的厚度小于或等于20微米；移除该承载件；于一支撑件的相对两侧上分别结合该核心板体的第一侧；形成第二线路层于该核心板体的第二侧上，以令该第二线路层电性连接该导电通孔；以及移除该支撑件。
4、前述的封装基板及其制法中，还包括形成第一增层结构于该核心板体的第一侧与第一线路层上，其中，该第一增层结构包含至少一形成于该核心板体上的第一绝缘层及设于该第一绝缘层上且电性连接该第一线路层的第一布线层。例如，该第一绝缘层的厚度小于或等于10微米。
5、前述的封装基板及其制法中，还包括形成第二增层结构于该核心板体的第二侧与第二线路层上，其中，该第二增层结构包含至少一形成于该核心板体上的第二绝缘层及设于该第二绝缘层上且电性连接该第二线路层的第二布线层。例如，该第二绝缘层的厚度小于或等于10微米。
6、由上可知，本专利技术的封装基板及其制法中，主要借由使用厚度薄于现有核心板体的核心板体制作该封装基板，使该封装基板能符合薄化的需求。
7、再者，当使用厚度较薄的核心板体制作该封装基板时，借由承载件两侧设置该基材的总厚度为至少60微米，以避免该核心板体于制作第一线路层(及第一增层结构)时发生皱褶或弯折等问题，故相较于现有技术，本专利技术的封装基板能避免第一与第二线路层(及第一与第二布线层)发生偏位或不平整等可靠度的问题。
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1.一种封装基板，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板，其中，该封装基板还包括第一增层结构，设于该核心板体的第一侧与第一线路层上，其中，该第一增层结构包含至少一形成于该核心板体上的第一绝缘层及设于该第一绝缘层上且电性连接该第一线路层的第一布线层。
3.如权利要求2所述的封装基板，其中，该第一绝缘层的厚度小于或等于10微米。
4.如权利要求1所述的封装基板，其中，该封装基板还包括第二增层结构，设于该核心板体的第二侧与第二线路层上，其中，该第二增层结构包含至少一形成于该核心板体上的第二绝缘层及设于该第二绝缘层上且电性连接该第二线路层的第二布线层。
5.如权利要求4所述的封装基板，其中，该第二绝缘层的厚度小于或等于10微米。
6.一种封装基板的制法，包括：
7.如权利要求6所述的封装基板的制法，其中，该制法还包括形成第一增层结构于该核心板体的第一侧与第一线路层上，其中，该第一增层结构包含至少一形成于该核心板体上的第一绝缘层及设于该第一绝缘层上且电性连接该第一线路层的第一布线层。
8.如权利要求7所述的
9.如权利要求6所述的封装基板的制法，其中，该制法还包括形成第二增层结构于该核心板体的第二侧与第二线路层上，其中，该第二增层结构包含至少一形成于该核心板体上的第二绝缘层及设于该第二绝缘层上且电性连接该第二线路层的第二布线层。
10.如权利要求9所述的封装基板的制法，其中，该第二绝缘层的厚度小于或等于10微米。
...【技术特征摘要】
1.一种封装基板，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板，其中，该封装基板还包括第一增层结构，设于该核心板体的第一侧与第一线路层上，其中，该第一增层结构包含至少一形成于该核心板体上的第一绝缘层及设于该第一绝缘层上且电性连接该第一线路层的第一布线层。
3.如权利要求2所述的封装基板，其中，该第一绝缘层的厚度小于或等于10微米。
4.如权利要求1所述的封装基板，其中，该封装基板还包括第二增层结构，设于该核心板体的第二侧与第二线路层上，其中，该第二增层结构包含至少一形成于该核心板体上的第二绝缘层及设于该第二绝缘层上且电性连接该第二线路层的第二布线层。
5.如权利要求4所述的封装基板，其中，该第二绝缘层的厚度小于或等于10微米。
6.一...
【专利技术属性】
技术研发人员：阙君桦，陈盈儒，陈敏尧，张垂弘，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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