【技术实现步骤摘要】
本揭露是有关于一种软性线路板，且特别是有关于一种具有电磁屏蔽的软性线路板及其制造方法。
技术介绍
1、目前同轴电缆型态的传输线具有占空间与不易弯折的问题，所以不适合设置在折叠式手机的折叠处。又目前具有可挠性的带状线式的传输线，虽然可改善前述同轴电缆型态的传输线的问题，但是折叠式手机在打开与收折的过程中，会产生滑动摩擦，且带状线式的传输线的弯折角度不固定，所以带状线式的传输线在弯折处容易挤压损坏，导致带状线式的传输线的使用寿命下降。
技术实现思路
1、因此，本揭露的一目的就是在提供一种具有电磁屏蔽的软性线路板及其制造方法，借此提高使用寿命。
2、根据本专利技术的上述目的，提出一种具有电磁屏蔽的软性线路板。具有电磁屏蔽的软性线路板包括第一电磁屏蔽基板、第二电磁屏蔽基板、线路基板、第一空腔、第二空腔以及多数固定件。所述第一电磁屏蔽基板具有多条并列的第一外沟槽。所述第二电磁屏蔽基板具有多条并列的第二外沟槽及多条并列的第二内沟槽。所述线路基板设置在所述第一电磁屏蔽基板与所述第二电磁屏蔽基板之间，并包括弯折部与两本体部。其中所述弯折部位在所述本体部之间，而所述弯折部包括s形走线，并具有相对的第一面与第二面。其中所述第一面面向所述第一外沟槽，而所述第二面面向所述第二电磁屏蔽基板。所述第一空腔位在所述第一电磁屏蔽基板与所述线路基板之间，并与所述第一外沟槽连通。所述第二空腔位在所述第二电磁屏蔽基板与所述线路基板之间，并与所述第二内沟槽连通。所述固定件分别设置所述第二外沟槽中。其中所述弯折
3、在本专利技术的至少一实施例中，所述第一电磁屏蔽基板包括第一介质层以及第一屏蔽层。所述第一屏蔽层位在所述第一介质层与所述第一面之间，所述第一屏蔽层面向所述第一面，而所述第一屏蔽层具有所述第一外沟槽。
4、在本专利技术的至少一实施例中，所述第二电磁屏蔽基板包括第二介质层以及第二屏蔽层。所述第二屏蔽层位在所述第二介质层与所述第二面之间，所述第二屏蔽层面向所述第二面，而所述第二屏蔽层具有所述第二内沟槽。
5、在本专利技术的至少一实施例中，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层皆包含金属网结构，所述第二内沟槽延伸至所述第二介质层，所述第二外沟槽的数量多于所述第二内沟槽的数量。
6、在本专利技术的至少一实施例中，所述软性线路板还包括两粘胶层。所述粘胶层分别结合所述第一电磁屏蔽基板与所述线路基板，以及结合所述第二电磁屏蔽基板与所述线路基板。
7、根据本专利技术的上述目的，提出一种具有电磁屏蔽的软性线路板的制造方法，包含提供第一电磁屏蔽基板、第二电磁屏蔽基板及线路基板；将所述第一电磁屏蔽基板与所述第二电磁屏蔽基板结合在所述线路基板，以形成第一空腔在所述第一电磁屏蔽基板与所述线路基板之间，并形成第二空腔在所述第二电磁屏蔽基板与所述线路基板之间；在所述第一电磁屏蔽基板与所述第二电磁屏蔽基板结合在所述线路基板之后，弯曲所述第一电磁屏蔽基板、所述第二电磁屏蔽基板与所述线路基板，其中弯曲的所述第二电磁屏蔽基板具有多个外沟槽；以及填入固化胶至所述第二电磁屏蔽基板的所述多个外沟槽，以形成多数固定件。
8、在本专利技术的至少一实施例中，所述线路基板的制造方法包含提供单面板，包括下层介质层与位在所述下层介质层上的金属层；图案化所述金属层，形成s形走线；以及压合上层介质层，所述上层介质层结合所述下层介质层，以形成包覆所述s形走线的介质层。
9、在本专利技术的至少一实施例中，所述线路基板的制造方法进一步包含贴上两粘胶层在所述介质层的第一面与第二面。
10、在本专利技术的至少一实施例中，所述第一电磁屏蔽基板的制造方法包含提供单面板，包括第一介质层、第一金属层及具有第一开口的第一介质图案层，所述第一金属层位在所述第一介质层与所述第一介质图案层之间；以及图案化所述第一金属层，让外露在所述第一开口的所述第一金属层的一部分，形成多条并列的第一外沟槽，而形成金属网结构。
11、在本专利技术的至少一实施例中，所述第二电磁屏蔽基板的制造方法包含提供单面板，包括第二介质层、第二金属层及具有第二开口的第二介质图案层，所述第二金属层位在所述第二介质层与所述第二介质图案层之间；图案化所述第二金属层，让外露在所述第二开口的所述第二金属层的一部分，形成金属网结构；以及开设多条并列的第二内沟槽在所述第二金属层，以及开设多条并列的第二外沟槽在所述第二介质层。
12、基于上述，线路基板具有s形走线，可减少弯折时的应力，进而防止线路基板挤压毁损，达到保护线路基板的目的。第一电磁屏蔽基板与第二电磁屏蔽基板可提供电磁屏蔽功效并减少弯折时的应力。线路基板位在第一电磁屏蔽基板与第二电磁屏蔽基板之间，并配合第一空腔与第二空腔，来保护线路基板，固定件的配置可限制线路基板的弯折摆幅。所以软性线路板在提供电磁屏蔽与保护功能时，又可限制弯折摆幅。软性线路板进一步可适用在折叠式手机，并降低滑动摩擦的损伤程度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种具有电磁屏蔽的软性线路板，其特征在于所述软性线路板包括：
2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的软性线路板，其特征在于所述第一电磁屏蔽基板包括：
3.根据权利要求2所述的具有电磁屏蔽的软性线路板，其特征在于所述第二电磁屏蔽基板包括：
4.根据权利要求3所述的具有电磁屏蔽的软性线路板，其特征在于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层皆包含金属网结构，所述第二内沟槽延伸至所述第二介质层，所述第二外沟槽的数量多于所述第二内沟槽的数量。
5.根据权利要求3所述的具有电磁屏蔽的软性线路板，其特征在于所述软性线路板还包括：
6.一种具有电磁屏蔽的软性线路板的制造方法，其特征在于所述软性线路板的制造方法包含：
7.根据权利要求6所述的具有电磁屏蔽的软性线路板的制造方法，其特征在于所述线路基板的制造方法包含：
8.根据权利要求7所述的具有电磁屏蔽的软性线路板的制造方法，其特征在于所述线路基板的制造方法进一步包含：
9.根据权利要求6所述的具有电磁屏蔽的软性线路板的制造方法，其特征在于所述第一电磁屏蔽基
10.根据权利要求6所述的具有电磁屏蔽的软性线路板的制造方法，其特征在于所述第二电磁屏蔽基板的制造方法包含：
...【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽的软性线路板，其特征在于所述软性线路板包括：
2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的软性线路板，其特征在于所述第一电磁屏蔽基板包括：
3.根据权利要求2所述的具有电磁屏蔽的软性线路板，其特征在于所述第二电磁屏蔽基板包括：
4.根据权利要求3所述的具有电磁屏蔽的软性线路板，其特征在于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层皆包含金属网结构，所述第二内沟槽延伸至所述第二介质层，所述第二外沟槽的数量多于所述第二内沟槽的数量。
5.根据权利要求3所述的具有电磁屏蔽的软性线路板，其特征在于所述软性线路板还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯元，郭澄轩，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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