一种用于电子调速器的冷却散热结构制造技术

技术编号:42803742 阅读:8 留言:0更新日期:2024-09-24 20:48
本技术涉及一种用于电子调速器的冷却散热结构,包括电子调速器壳体和位于电子调速器壳体内部的电路板,所述电子调速器壳体的内部设置有与电路板下表面相贴合的导热硅脂,所述电子调速器壳体的底部且位于导热硅硅脂的下方贯穿设有若干冷水管道;所述冷水管道由四条横向孔道和两条竖向孔道交错组成;本申请结构设计简单巧妙,很好的起到电路板的散热效果,电子调速器在使用时,在进水端接入冷水管道,出水端接入冷水回收管,其内部的电路板产生热量,热量直接导入导热硅脂上,接入冷水后,冷水在冷水管道内循环流动,冷水通过冷水管道与导热硅脂发生热交换,对导热硅硅脂进行降温,从而对电路板起到散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子调速器散热,具体是一种用于电子调速器的冷却散热结构


技术介绍

1、电调,全称电子调速器。针对电机不同,可分为有刷电调和无刷电调。它根据控制信号调节电动机的转速。

2、现有的电子调速器在使用过程中电路板容易产生大量的热量,传统的电子调速器上带有快速接头和软管,不但占用空间,浪费成本,而且降低了冷却效率,散热效果不佳,使得电子调速器内部电路板处于温度较高的环境,容易影响其使用寿命及性能。因此,本领域技术人员提供了一种用于电子调速器的冷却散热结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于电子调速器的冷却散热结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

3、一种用于电子调速器的冷却散热结构,包括电子调速器壳体和位于电子调速器壳体内部的电路板,所述电子调速器壳体的内部设置有与电路板下表面相贴合的导热硅脂,所述电子调速器壳体的底部且位于导热硅硅脂的下方贯穿设有若干冷水管道。

4、作为本技术进一步的方案:所述电子调速器壳体上设置有四个堵头;;所述冷水管道由四条横向孔道和两条竖向孔道交错组成;冷水管道相适配的堵头将冷水管道严密封住,使冷水在电子调速器壳体内部进行循环。

5、作为本技术再进一步的方案:所述冷水管道的两端分别设有进水端和出水端。冷水管道的散热区域正好是电路板正下方,电路板工作时产生的热量覆盖在导热硅脂上,冷水管道的两端分别设置有进水端和出水端,通过进水端向冷水管道内通入冷水,冷水经过循环散热后,通过出水端排入相应的管道内。

6、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

7、本申请结构设计简单巧妙,很好的起到电路板的散热效果,电子调速器在使用时,在进水端接入冷水管道,出水端接入冷水回收管,其内部的电路板产生热量,热量直接导入导热硅脂上,接入冷水后,冷水在冷水管道内循环流动,冷水通过冷水管道与导热硅脂发生热交换,对导热硅硅脂进行降温,从而对电路板起到散热效果。

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【技术保护点】

1.一种用于电子调速器的冷却散热结构,包括电子调速器壳体(1)和位于电子调速器壳体(1)内部的电路板(5),所述电子调速器壳体(1)的内部设置有与电路板(5)下表面相贴合的导热硅脂(4),所述电子调速器壳体(1)的底部且位于导热硅硅脂(4)的下方贯穿设有若干冷水管道(3);

【技术特征摘要】

1.一种用于电子调速器的冷却散热结构,包括电子调速器壳体(1)和位于电子调速器壳体(1)内部的电路板(5),所述电子调速器壳体(1)的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨日辉陈伟超
申请(专利权)人:广东翻天科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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