【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
各种特征涉及具有基板和集成器件的封装件。
技术介绍
1、封装件可包括基板和集成器件。这些组件耦合在一起以提供可以执行各种电气功能的封装件。一直存在提供性能较好的封装件以及减小封装件的整体大小的需求。
技术实现思路
1、各种特征涉及具有基板和集成器件的封装件。
2、一个示例提供了一种封装件，该封装件包括：基板、耦合到该基板的第一表面的第一集成器件以及耦合到该基板的第二表面的第二集成器件。该基板包括介电层和多个互连件。该多个互连件包括被配置作为第一电感器的第一多个互连件和被配置作为第二电感器的第二多个互连件。该第一集成器件被配置为耦合到该第一电感器。该第二集成器件被配置为耦合到该第二电感器。该第二集成器件被配置为通过该第二电感器来调谐该第一电感器。
3、另一个示例提供了一种封装件，该封装件包括：基板、耦合到该基板的第一表面的第一集成器件以及耦合到该基板的第二表面的第二集成器件。该基板包括用于第一电感的构件和用于第二电感的构件。该第一集成器件被配置为耦合到该用于第一电感的构件。该第二集成器件被配置为耦合到该用于第二电感的构件。该第二集成器件被配置为通过该用于第二电感的构件来调谐该用于第一电感的构件。
【技术保护点】
1.一种封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一电感器和所述第二电感器被配置作为所述第一集成器件与所述第二集成器件之间的耦合元件。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一电感器的至少一个绕组与所述第二电感器的至少一个绕组竖直交叠。
4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一集成器件与所述第二集成器件竖直交叠。
5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一集成器件不与所述第二集成器件竖直交叠。
6.根据权利要求1所述的封装件，还包括第三集成器件，所述第三集成器件耦合到所述基板的所述第一表面，
7.根据权利要求6所述的封装件，其中所述第二集成器件包括控制器管芯，所述控制器管芯被配置为基于针对所述第一集成器件和/或所述第三集成器件的子频带数据和/或输入带宽来调谐用于所述第一集成器件的所述第一电感器和/或用于所述第三集成器件的所述第三电感器。
8.根据权利要求1所述的封装件，还包括：
9.根据权利要求8所述的封装件，
10.根据权利要求1所述的封装件，<...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一电感器和所述第二电感器被配置作为所述第一集成器件与所述第二集成器件之间的耦合元件。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一电感器的至少一个绕组与所述第二电感器的至少一个绕组竖直交叠。
4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一集成器件与所述第二集成器件竖直交叠。
5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一集成器件不与所述第二集成器件竖直交叠。
6.根据权利要求1所述的封装件，还包括第三集成器件，所述第三集成器件耦合到所述基板的所述第一表面，
7.根据权利要求6所述的封装件，其中所述第二集成器件包括控制器管芯，所述控制器管芯被配置为基于针对所述第一集成器件和/或所述第三集成器件的子频带数据和/或输入带宽来调谐用于所述第一集成器件的所述第一电感器和/或用于所述第三集成器件的所述第三电感器。
8.根据权利要求1所述的封装件，还包括：
9.根据权利要求8所述的封装件，
10.根据权利要求1所述的封装件，
11.一种封装件，包括：
12.根据权利要求11所...
【专利技术属性】
技术研发人员：F·苏拉杰·普拉卡什，P·A·泰德萨尔，J·JH·李，N·拉曼，P·宋，F·卡拉拉，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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