【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体及其制造方法。
技术介绍
1、以往，作为电视机、pc显示器、移动电话、智能手机等各种显示机构，使用了液晶显示面板、有机el面板等。在这种显示装置中，从细间距化、轻量薄型化等观点出发，采用了将驱动用ic封装于直接显示面板的玻璃基板上的所谓的cog(chip on glass：玻璃覆晶封装)封装。
2、在采用了cog封装方式的液晶显示面板中，例如，在具有多个透明电极(ito(氧化铟锡)等)的透明基板(玻璃基板等)上连接液晶驱动用ic等半导体元件。作为用以连接半导体元件的电极端子与透明电极的黏合材料，使用了在黏合剂中分散有导电粒子的具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂膜。例如，在作为半导体元件而封装液晶驱动用ic的情况下，在液晶驱动用ic的封装面具有与透明电极对应的多个电极端子，介由具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂膜将液晶驱动用ic热压接于透明基板上，由此将电极端子与透明电极连接，从而能够获得电路连接结构体。
3、近年来，提出了一种具有曲面的显示器(柔性显示器)。在这种柔性显示器中，作为基板而使用了具有挠性的塑料基板(聚酰亚胺基板等)来代替玻璃基板，由此也将驱动用ic等各种电子零件封装于塑料基板。作为这样的封装方法，研究了一种使用具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂膜的cop(chip on plastic：塑料覆晶封装)封装(例如，参考专利文献1)。
4、以往技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2016-
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、在显示面板中，使用了具有在最表层具有钛层的电路电极的基板，但是在最表层具有钛层的电路电极的表面上具有氧化被膜，具有如下倾向：电路连接用黏合剂膜的树脂流动性越高，电路之间的连接电阻越容易变低。然而，树脂流动性高这一点是指，导电粒子同时也容易流动，有可能在对置的电路电极之间所捕获的导电粒子数减少，并且电路连接结构体的连接电阻上升而产生连接不良。
3、另一方面，例如，研究在制造电路连接用黏合剂膜的工序或电路连接之前，通过热或光使电路连接用黏合剂膜的黏合剂成分固化，从而降低导电粒子的流动性。但是，此时，由于黏合剂成分中的树脂排除性也会下降，因此有时电路连接结构体的连接电阻上升。
4、关于树脂排除性，通过在高压下封装而在原理上能够容许。然而，近年来，有机el面板正在进行柔性显示器化，在塑料基板(聚酰亚胺基板等)的下表面，通常配置有压敏树脂等压敏胶黏剂层和pet(聚对苯二甲酸乙二酯)、pen(聚萘二甲酸乙二酯)等膜。伴随这些柔性显示器化的基板的低弹性化有可能在安装驱动程序ic时，应力积蓄在电路电极上而在最表层的钛层产生裂纹，并产生电路断线的不良情况。因此，在cop封装中，期望在低压(例如，凸块电极上的面积换算压力为0.1～50mpa)下进行封装。
5、因此，本专利技术的主要目的在于提供一种电路连接用黏合剂膜，其即使在低压下进行封装的情况下，也能够提高电路连接结构体的对置的电极之间的导电粒子的捕获率，且减少电路连接结构体的连接电阻。
6、用于解决技术课题的手段
7、本专利技术的一方面涉及一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置在第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。光固化性树脂成分包含自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。光自由基聚合引发剂包含具有肟酯结构的化合物。通过光自由基聚合引发剂包含具有肟酯结构的化合物，能够提高电路连接结构体的对置的电极之间的导电粒子的捕获率，且减少电路连接结构体的连接电阻。
8、第1黏合剂层的厚度可以为5.0μm以下，第1黏合剂层的厚度相对于导电粒子的平均粒径之比可以为0.50以上。通过满足这种条件，对置电路之间的树脂成分变少，能够抑制对置电路之间的连接电阻上升。因此，并且，本专利技术的电路连接用黏合剂膜能够在低压(例如，凸块电极上的面积换算压力0.1～50mpa)下封装，能够适宜地用于cop封装。
9、电路连接用黏合剂膜中的导电粒子的单分散率可以为90％以上。在本说明书中，单分散率是指，导电粒子以与其他导电粒子分开的状态(单分散状态)存在的比率。若导电粒子的单分散率为90％以上，则具有难以产生相邻电路之间的短路不良，容易获得连接可靠性充分高的电路连接结构体的倾向。
10、第1热固性树脂成分及第2热固性树脂成分也可以包含阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂。此时，第1热固性树脂成分及第2热固性树脂成分具有阳离子固化性，光固化性树脂成分具有自由基固化性。根据本专利技术人的研究，若第1热固性树脂成分及第2热固性树脂成分与光固化性树脂成分为这种组合，则例如与所有固化性树脂成分具有阳离子固化性的情况相比，在连接电阻的方面具有更优异的倾向。作为发挥这种效果的理由，本专利技术的专利技术人推测为以下。即，认为其原因在于：若所有固化性树脂成分具有阳离子固化性成分，则例如在第1黏合剂层中，在形成光固化性树脂成分的固化物时，有时会残留阳离子性活性种，通过该阳离子性活性种进行第2黏合剂层中的第2热固性树脂成分的固化反应而导致树脂的排除性下降。因此，若光固化性树脂成分具有自由基固化性，则在形成光固化性树脂成分的固化物时不会产生阳离子性活性种，因此能够抑制第2黏合剂层中的第2热固性树脂成分的固化反应的进行，可期待抑制树脂的排除性下降而连接电阻减少。
11、阳离子聚合性化合物可以为选自由氧杂环丁烷化合物及脂环式环氧化合物组成的组中的至少1种。热阳离子聚合引发剂可以为具有包含硼作为构成元素的阴离子的盐化合物。
12、电路连接用黏合剂膜还可以具备第3黏合剂层，该第3黏合剂层设置在第1黏合剂层的与第2黏合剂层相反的一侧且含有第3热固性树脂成分。第3热固性树脂成分可以包含阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂。
13、本专利技术的另一方面涉及一种电路连接结构体的制造方法。该电路连接结构体的制造方法包括如下工序：使上述电路连接用黏合剂膜介于具有第1电极的第1电路部件与具有第2电极的第2电路部件之间，对第1电路部件及第2电路部件进行热压接，以将第1电极及第2电极彼此电连接。
14、本专利技术的另一方面涉及一种电路连接结构体。该电路连接结构体具备：第1电路部件，具有第1电极；第2电路部件，具有第2电极；及电路连接部，配置在第1电路部件与第2电路部件之间，将第1电极及第2电极彼此电连接。电路连接部包括上述电路连接用黏合剂膜的固化体。
15、专利技术提供一种[1]至[8]所述的电路连接用黏合剂膜、[9]所述的电路连接结构体的制造方法及[10]所述的电路连接结构体。
16、[1]一种电路连接用黏合剂膜，其具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置在所述第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路连接用黏合剂膜，其具备：
2.根据权利要求1所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
4.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
5.根据权利要求4所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
6.根据权利要求4所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
7.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其还具备：
8.根据权利要求7所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
9.一种电路连接结构体的制造方法，其包括如下工序：
10.一种电路连接结构体，其具备：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电路连接用黏合剂膜，其具备：
2.根据权利要求1所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
4.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
5.根据权利要求4所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：中泽孝，成富和也，市村刚幸，森谷敏光，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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