【技术实现步骤摘要】
本技术属于麦克风，具体涉及一种电子设备。
技术介绍
1、mems(micro-electro-mechanical system，微型机电系统)麦克风是基于mems技术制造的麦克风，麦克风内的mems芯片上的振膜和背极板构成了电容器，并集成在基底上，通过声压使振膜相对于背极板振动，从而改变电容，实现将声音信号转变为电信号，然后将电信号通过导线传输至asic(application specific integrated circuit，用于供专门应用的集成电路)芯片。但是现有的mems麦克风防水性能较差，进而缩短了mems麦克风的使用寿命。
技术实现思路
1、本技术的目的是至少解决现有麦克风防水较差的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
2、本技术的第一方面提出了一种电子设备，包括：
3、外壳组件，包括基板和设于所述基板上的壳体，所述壳体和所述基板合围形成容纳腔，所述基板上设有与所述容纳腔相连通的通孔；
4、电器组件，设于所述容纳腔，且与所述基板朝向所述容纳腔的一侧相连；
5、防水组件，包括固定结构和弹性件，所述弹性件设于所述固定结构上，所述弹性件具有第一位置和第二位置，所述弹性件处于所述第一位置时，所述弹性件贴设于所述通孔处，以封闭所述通孔，所述弹性件处于所述第二位置时，所述弹性件与所述通孔间隔设置，以使所述通孔与外界连通。
6、根据本技术的电子设备，容纳腔能够对电器组件进行容纳，固定结构能够对弹性件进行支撑，当外部液
7、另外，根据本技术的电子设备，还可具有如下附加的技术特征：
8、在本技术的一些实施方式中，所述固定结构内具有贯通槽，所述贯通槽与所述通孔相连通，所述弹性件位于所述贯通槽且与所述固定结构相连。
9、在本技术的一些实施方式中，所述弹性件包括弹性本体部和弹性支撑部，所述弹性支撑部沿第一方向的至少一侧设有所述弹性支撑部，所述贯通槽为圆柱形，所述弹性支撑部沿所述贯通槽的径向布置，所述第一方向为所述壳体朝向所述基板的方向。
10、在本技术的一些实施方式中，所述弹性支撑部设有多个，多个所述弹性支撑部沿所述贯通槽的周向间隔设置。
11、在本技术的一些实施方式中，所述弹性件还包括密封部，沿所述第一方向，所述密封部与所述通孔对应设置，所述弹性件处于所述第一位置时，所述密封部贴设于所述通孔处，以封闭所述通孔，所述弹性件处于所述第二位置时，所述密封部与所述通孔间隔设置，以使所述通孔与外界连通。
12、在本技术的一些实施方式中，多个所述弹性支撑部的一端分别与所述固定结构相连，多个所述弹性支撑部的另一端合围成容纳空间，所述密封部位于所述容纳空间并与多个所述弹性支撑部相连。
13、在本技术的一些实施方式中，所述固定结构和所述密封部均为刚性件。
14、在本技术的一些实施方式中，所述弹性本体部为防水透气膜。
15、在本技术的一些实施方式中，所述基板背离所述壳体的一侧设有凹槽结构，所述固定结构和所述弹性件均设于所述凹槽结构内。
16、在本技术的一些实施方式中，所述电器组件包括相互电连接的mems芯片和asic芯片，所述mems芯片和所述asic芯片均设于所述基板朝向所述容纳腔的一侧，所述mems芯片内具有容置腔，所述容置腔与所述通孔相连通。
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1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述固定结构内具有贯通槽，所述贯通槽与所述通孔相连通，所述弹性件位于所述贯通槽且与所述固定结构相连。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件包括弹性本体部和弹性支撑部，所述弹性支撑部沿第一方向的至少一侧设有所述弹性支撑部，所述贯通槽为圆柱形，所述弹性支撑部沿所述贯通槽的径向布置，所述第一方向为所述壳体朝向所述基板的方向。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性支撑部设有多个，多个所述弹性支撑部沿所述贯通槽的周向间隔设置。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件还包括密封部，沿所述第一方向，所述密封部与所述通孔对应设置，所述弹性件处于所述第一位置时，所述密封部贴设于所述通孔处，以封闭所述通孔，所述弹性件处于所述第二位置时，所述密封部与所述通孔间隔设置，以使所述通孔与外界连通。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，多个所述弹性支撑部的一端分别与所述固定结构相连，多个所述弹性支撑部的
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述固定结构和所述密封部均为刚性件。
8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性本体部为防水透气膜。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板背离所述壳体的一侧设有凹槽结构，所述固定结构和所述弹性件均设于所述凹槽结构内。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电器组件包括相互电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均设于所述基板朝向所述容纳腔的一侧，所述MEMS芯片内具有容置腔，所述容置腔与所述通孔相连通。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述固定结构内具有贯通槽，所述贯通槽与所述通孔相连通，所述弹性件位于所述贯通槽且与所述固定结构相连。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件包括弹性本体部和弹性支撑部，所述弹性支撑部沿第一方向的至少一侧设有所述弹性支撑部，所述贯通槽为圆柱形，所述弹性支撑部沿所述贯通槽的径向布置，所述第一方向为所述壳体朝向所述基板的方向。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性支撑部设有多个，多个所述弹性支撑部沿所述贯通槽的周向间隔设置。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件还包括密封部，沿所述第一方向，所述密封部与所述通孔对应设置，所述弹性件处于所述第一位置时，所述密封部贴设于所述通孔处，以封闭所述通孔，所述弹性件处于所述第二位置时，所述密封部与...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙宁杨，刘波，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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