一种半导体设备零部件的清洁装置制造方法及图纸

本技术涉及清洁装置技术领域，公开了一种半导体设备零部件的清洁装置，包括清洁箱，清洁箱的一侧下端设置有超声波清洗机，清洁箱的内腔活动安装有容纳网框，清洁箱的内腔下端焊接有支撑架，容纳网框放置在支撑架上。本技术技术方案通过设置的清洁箱、收集箱和防护壳，清洁完成后，既可以使传动杆上的齿轮配合齿条带动刮动板向左移动，使漂浮的污染物通过溢流口排入收集箱内，进一步方便对容纳网框内的半导体设备零部件进行取出，省去了二次清理的麻烦，还可以通过刮动板前后的刮片可以对清洁箱的内壁进行刮动，从而降低漂浮污染物附着在清洁箱内壁的清理，进一步保证对漂浮污染物的处理，而且省去了人工清理的麻烦。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及清洁装置，具体为一种半导体设备零部件的清洁装置。

技术介绍

1、半导体器件清洗是电子产业重要的一个工艺步骤，很多器件的加工过程中都会被环境中的杂质所污染,因此一般在各工艺结束后均需要对器件进行清洗。随着电子器件的小型化和高集成度的特征，半导体器件允许残留的杂质颗粒的数量和直径越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能。

2、在实现该技术方案时，至少还存在以下缺陷：现有清洁装置虽然可以对半导体设备零部件的污染物进行清理，但是油污类的污染物会漂浮在液面上，在半导体零部件取出过程中极易附着漂浮的污染物，从而增加了二次清理的麻烦，而且漂浮的污染物也不便进行清理，亟需进行改进。因此，我们提出一种半导体设备零部件的清洁装置。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体设备零部件的清洁装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体设备零部件的清洁装置，包括清洁箱，所述清洁箱的一侧下端设置有超声波清洗机，所述清洁箱的内腔活动安装有容纳网框，所述清洁箱的内腔下端焊接有支撑架，所述容纳网框放置在支撑架上，所述清洁箱的另一侧上端固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有传动杆；

3、所述传动杆的下端固定安装有齿轮，所述清洁箱的另一侧上端活动贯穿有齿条，所述齿条的一端固定安装有刮动板，所述刮动板的一侧下端开设有容纳槽，所述清洁箱的一侧上端可拆卸安装有收集箱。

4、通过采用上述技术方案，通过伺服电机带动传动杆转动，使传动杆上的齿轮配合齿条带动刮动板向左移动，刮动板把液面上漂浮的污染物向左推动，使漂浮的污染物通过溢流口排入收集箱内，进一步方便对容纳网框内的半导体设备零部件进行取出，省去了二次清理的麻烦，同时刮动板上的容纳槽可以对漂浮的污染物进行积蓄，从而保证刮动板的排除效果，并且刮动板前后的刮片可以对清洁箱的内壁进行刮动，从而降低漂浮污染物附着在清洁箱内壁的清理，进一步保证对漂浮污染物的处理，而且省去了人工清理的麻烦。

5、可选的，所述齿轮置于齿条的前侧，且所述齿轮与齿条相啮合。

6、通过采用上述技术方案，便于通过齿轮与齿条配合，从而带动刮动板进行移动，使刮动板完成对漂浮污染物的清理。

7、可选的，所述刮动板的前后两侧均粘合有刮片，所述刮片与清洁箱的内壁相贴合。

8、通过采用上述技术方案，便于保证刮动板对清洁箱前后内壁的清理效果。

9、可选的，所述清洁箱的一侧上端开设有溢流口，所述溢流口与收集箱连通。

10、通过采用上述技术方案，便于通过溢流口对刮下的漂浮污染物进行排出，进一步方便对半导体设备零部件进行取出。

11、可选的，所述齿条的外侧套设有防护壳。

12、通过采用上述技术方案，便于对齿条进行防护，从而方便齿轮带动齿条进行移动。

13、与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：

14、本申请技术方案通过设置的清洁箱、超声波清洗机、容纳网框、齿轮、刮动板、收集箱和防护壳，清洁完成后，既可以使传动杆上的齿轮配合齿条带动刮动板向左移动，使漂浮的污染物通过溢流口排入收集箱内，进一步方便对容纳网框内的半导体设备零部件进行取出，省去了二次清理的麻烦，又可以通过刮动板上的容纳槽可以对漂浮的污染物进行积蓄，从而保证刮动板的排除效果，还可以通过刮动板前后的刮片可以对清洁箱的内壁进行刮动，从而降低漂浮污染物附着在清洁箱内壁的清理，进一步保证对漂浮污染物的处理，而且省去了人工清理的麻烦。

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【技术保护点】

1.一种半导体设备零部件的清洁装置，包括清洁箱(1)，其特征在于：所述清洁箱(1)的一侧下端设置有超声波清洗机(11)，所述清洁箱(1)的内腔活动安装有容纳网框(13)，所述清洁箱(1)的内腔下端焊接有支撑架(12)，所述容纳网框(13)放置在支撑架(12)上，所述清洁箱(1)的另一侧上端固定安装有伺服电机(2)，所述伺服电机(2)的输出端安装有传动杆(21)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件的清洁装置，其特征在于：所述齿轮(23)置于齿条(24)的前侧，且所述齿轮(23)与齿条(24)相啮合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件的清洁装置，其特征在于：所述刮动板(25)的前后两侧均粘合有刮片(26)，所述刮片(26)与清洁箱(1)的内壁相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件的清洁装置，其特征在于：所述清洁箱(1)的一侧上端开设有溢流口(31)，所述溢流口(31)与收集箱(3)连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件的清洁装置，其特征在于：所述齿条(24)的外侧套设有防护壳(4)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体设备零部件的清洁装置，包括清洁箱(1)，其特征在于：所述清洁箱(1)的一侧下端设置有超声波清洗机(11)，所述清洁箱(1)的内腔活动安装有容纳网框(13)，所述清洁箱(1)的内腔下端焊接有支撑架(12)，所述容纳网框(13)放置在支撑架(12)上，所述清洁箱(1)的另一侧上端固定安装有伺服电机(2)，所述伺服电机(2)的输出端安装有传动杆(21)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件的清洁装置，其特征在于：所述齿轮(23)置于齿条(24)的前侧，且所述齿轮(...

【专利技术属性】
技术研发人员：许书鸣，王彦智，杜彪，
申请(专利权)人：盛青永致半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：