【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片测试，更具体地，涉及一种用于芯片测试的压接温控装置和测试装置。
技术介绍
1、在“大数据”和“云计算”当道的今天，为了应对高算力带来的高热量，以gpu（graphics processing unit，简称为gpu）为代表的ai（artificial intelligence，简称为ai）芯片早已进化出了“裸芯片（bare-die）”fcbga（flip chip ball grid array）封装形态。这种形态的芯片抛弃了传统”带盖芯片(lidded die)”必备的散热盖(integrated heatspreader，简称ihs)，取而代之的是在“裸芯片”上增加热界面材料后直接安装上散热器，从而提高芯片散热效率。但正因为缺少散热盖的“压制”，使得芯片翘曲度在实际散热、温控方案中不得不被考虑。
2、而造成芯片翘曲变形（warpage）的原因主要有两点：一方面因封装材料和芯片本身应力差异，键合在一起后由于基板收缩造成的“裸芯片”翘曲变形；另一方面当“裸芯片”全功耗运行起来之后，它的发热部位就会因为热胀冷缩而产生比“带盖芯片”更加严重的翘曲变形。随着ai芯片的不断迭代发展，两个“不友好”的变化使得芯片翘曲变形影响表现的更加突出。一个变化是芯片“尺寸”越来越大，相较于十年前的561mm²，今天顶级gpu的面积已经突破3000mm²大关。并且伴随着2.5d、3d cowos（chip on wafer on substrate，简称为cowos）封装技术的推广，新的hbm（high bandwidth m
3、因此，如何自适应“裸芯片”外形特点，并基于局部功耗差异，有效开展温度控制，成为了摆在芯片测试阶段不得不克服的难题，特别是芯片量产测试。
技术实现思路
1、本公开提供了一种用于芯片测试的压接温控装置和测试装置，以解决在芯片测试过程中，如何适应芯片表面的情况，实现压头组件与芯片表面不同位置的良好接触，更好地开展芯片的温度控制。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种用于芯片测试的压接温控装置，所述装置包括：压头组件，所述压头组件包括多个子压头，所述多个子压头间隔设置，用于压紧接触待测芯片的不同位置，并且用于实现对所述待测芯片不同位置的温度控制；以及调节组件，所述调节组件连接或压紧接触所述压头组件，并用于向所述压头组件传递压力，以实现所述多个子压头压紧接触所述待测芯片的不同位置。
3、在该装置中，通过设置多个独立的子压头以及调节组件，使得在芯片测试过程中，压头组件可以适应芯片表面的情况，实现与芯片表面不同位置的良好接触，更好地实现对芯片的温度控制。
4、在一个可能的实施方式中，所述多个子压头的长度和形状相同。
5、在一个可能的实施方式中，所述多个子压头面向所述待测芯片的一端设置有温度传感器，以通过所述温度传感器获取所述待测芯片不同位置的温度信息。
6、在一个可能的实施方式中，所述装置还包括:多个控制器，所述多个子压头对应连接于所述多个控制器，并且所述多个控制器用于根据所述温度信息分别控制所述多个子压头的温度，进而实现对所述待测芯片不同位置的温度的独立控制。
7、在该实施方式中，每个子压头具备独立的温度控制器，可以实现单独的温度升高或降低，从而实现对芯片不同位置的温度的精确控制。
8、在另一个可能的实施方式中，所述装置还包括:一个控制器，所述多个子压头连接于所述控制器，所述控制器用于根据所述温度信息统一控制所述多个子压头的温度，进而实现对所述待测芯片不同位置的温度的统一控制。
9、在该实施方式中，多个子压头连接于同一个控制器，控制器可以根据芯片不同位置的温度信息进行芯片温度的统筹控制，例如取所有温度信息的中位数或平均数的方式，以兼顾芯片表面较多位置的温度信息，但实现方式更加简便。
10、在一个可能的实施方式中，所述调节组件为液压组件，所述液压组件连接或压紧接触所述压头组件，并用于向所述压头组件传递压力，以实现所述多个子压头压紧接触所述待测芯片的不同位置，并且在所述待测芯片的不同位置的压力均匀。
11、在该实施方式中，通过液压组件，使得在芯片测试过程中，压头组件可以自适应芯片表面的情况，实现与芯片表面不同位置的良好接触，更好地实现对芯片的温度控制；并且可以实现压头组件对待测芯片各个位置均匀的压力分配，最终转换到芯片整个表面的均匀压力，从而避免压坏芯片。
12、在一个可能的实施方式中，所述液压组件包括液压包，并且所述液压包设置于所述多个子压头背离所述待测芯片的一端，并与所述多个子压头连接或压紧接触。
13、在一个可能的实施方式中，所述液压包中充满化学性质稳定的液体或充满化学性质稳定的液体和气体的混合物。
14、在一个可能的实施方式中，所述液压包的外包材料包括耐高温的高密度塑料或耐高温的橡胶中的至少一种。
15、在一个可能的实施方式中，所述液压组件还包括框架，所述框架包括用于容纳所述液压包的液压腔，并且所述液压腔的底板开设有多个第一通孔，所述多个子压头的一端穿过所述多个第一通孔，以用于压紧接触所述待测芯片，另一端与所述液压包连接或压紧接触。
16、在一个可能的实施方式中，所述液压包的体积适配于所述液压腔的体积，以完全填充所述液压腔。
17、在一个可能的实施方式中，所述子压头包括压头本体和限位块，所述限位块的直径大于所述第一通孔，所述压头本体与所述限位块是一体成型或机械连接的结构。
18、在一个可能的实施方式中，所述压头本体穿过所述第一通孔，以用于压紧接触所述待测芯片；所述限位块装配于所述液压包与所述液压腔的底板之间，并与所述液压包压紧接触。
19、在一个可能的实施方式中，所述框架还包括上盖，用于封闭所述液压腔，以实现所述液压包与所述限位块的压紧接触。
20、在一个可能的实施方式中，所述框架还包括一个容纳腔，所述容纳腔与所述液压腔相邻设置，所述容纳腔的顶板为所述液压腔的底板，所述容纳腔的底板开设有多个第二通孔，并且所述第二通孔的位置对应所述第一通孔设置，所述多个子压头贯穿所述第一通孔和第二通孔以进行固定。
21、根据本公开第二方面，提供一种用于芯片测试的测试装置，所述装置包括：如上任一项所述的压接温控装置；驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述压接温控装置压紧接触所述待本文档来自技高网...
【技术保护点】
1. 一种用于芯片测试的压接温控装置，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个子压头的长度和形状相同。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述多个子压头面向所述待测芯片的一端设置有温度传感器，以通过所述温度传感器获取所述待测芯片不同位置的温度信息。
4. 根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括:
5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其特征在于，所述调节组件为液压组件，所述液压组件连接或压紧接触所述压头组件，并用于向所述压头组件传递压力，以实现所述多个子压头压紧接触所述待测芯片的不同位置，并且在所述待测芯片的不同位置的压力均匀。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述液压组件包括液压包，并且所述液压包设置于所述多个子压头背离所述待测芯片的一端，并与所述多个子压头连接或压紧接触。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述液压包中充满化学性质稳定的液体或充满化学性质稳定的液体和气体的混合物。
8.根据权利要求
9.根据权利要求6至8任一项所述的装置，其特征在于，所述液压组件还包括框架，所述框架包括用于容纳所述液压包的液压腔，并且所述液压腔的底板开设有多个第一通孔，所述多个子压头的一端穿过所述多个第一通孔，以用于压紧接触所述待测芯片，另一端与所述液压包连接或压紧接触。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述液压包的体积适配于所述液压腔的体积，以完全填充所述液压腔。
11.根据权利要求9或10所述的装置，其特征在于，所述子压头包括压头本体和限位块，所述限位块的直径大于所述第一通孔，所述压头本体与所述限位块是一体成型或机械连接的结构。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述压头本体穿过所述第一通孔，以用于压紧接触所述待测芯片；所述限位块装配于所述液压包与所述液压腔的底板之间，并与所述液压包压紧接触。
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述框架还包括上盖，用于封闭所述液压腔，以实现所述液压包与所述限位块的压紧接触。
14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述框架还包括一个容纳腔，所述容纳腔与所述液压腔相邻设置，所述容纳腔的顶板为所述液压腔的底板，所述容纳腔的底板开设有多个第二通孔，并且所述第二通孔的位置对应所述第一通孔设置，所述多个子压头贯穿所述第一通孔和第二通孔以进行固定。
15.一种用于芯片测试的测试装置，其特征在于，所述装置包括：
...【技术特征摘要】
1. 一种用于芯片测试的压接温控装置，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个子压头的长度和形状相同。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述多个子压头面向所述待测芯片的一端设置有温度传感器，以通过所述温度传感器获取所述待测芯片不同位置的温度信息。
4. 根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括:
5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其特征在于，所述调节组件为液压组件，所述液压组件连接或压紧接触所述压头组件，并用于向所述压头组件传递压力，以实现所述多个子压头压紧接触所述待测芯片的不同位置，并且在所述待测芯片的不同位置的压力均匀。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述液压组件包括液压包，并且所述液压包设置于所述多个子压头背离所述待测芯片的一端，并与所述多个子压头连接或压紧接触。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述液压包中充满化学性质稳定的液体或充满化学性质稳定的液体和气体的混合物。
8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述液压包的外包材料包括耐高温的高密度塑料或耐高温的橡胶中的至少一种。
9.根据权利要求6至8任一项所述的装置，其特征在于，所述液压组件还包括框架...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：寒武纪昆山信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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