【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及htrb测试，特别涉及一种分立器件的htrb测试装置及系统。
技术介绍
1、htrb测试是高温反向偏压试验，简称high temperature reverse bias test，是一种模拟器件在高温环境下工作的测试方法。这种测试通过在高温条件下对器件施加反向偏压，并持续一段时间，以评估器件在恶劣环境下的性能和稳定性。htrb测试适用于多种分立器件，包括但不限于mosfet、igbt、diode、bjt、scr等。测试过程中，分立器件被置于高温环境中，并施加反向偏压，通过观察漏电流的变化来评估器件的稳定性和可靠性。如果器件在预设时间内漏电参数未超出规格底线且保持稳定不发生变化，则说明分立器件的设计和封装组合符合标准。
2、现有分立器件的htrb测试装置，需要技术人员的操作较多，自动化程度不高，导致测试的效率较低。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种分立器件的htrb测试装置及系统，以解决相关技术中现有分立器件的htrb测试装置，自动化程度不高，测试效率低的技术问题。
2、第一方面，提供了一种分立器件的htrb测试装置，包括：
3、座板；
4、安装台，其设置在所述座板上，所述安装台上用于安装多个待测试的分立器件；
5、测试组件，其设置在所述座板上，所述测试组件包括驱动机构和设置在所述驱动机构上的测试驱动模块；
6、控制器，其与所述测试组件电连接，所述控制器用于控制所述驱动机构驱动所述测试驱
7、一些实施例中，所述驱动机构包括：
8、安装板，其竖直设于所述座板上；
9、电动丝杠滑台，其设于所述安装板上且与所述控制器电连接，所述电动丝杠滑台与所述测试驱动模块连接并用于驱动所述测试驱动模块移动。
10、一些实施例中，所述测试驱动模块包括：
11、箱体，其与所述电动丝杠滑台连接；
12、驱动电路板，其设于所述箱体内，所述驱动电路板的下侧设有多个弹性探针，当所述电动丝杠滑台驱动所述箱体向下移动时，多个所述弹性探针与多个待测试的分立器件电连接，以进行htrb测试。
13、一些实施例中，所述箱体的侧边设有多个第一散热风扇。
14、一些实施例中，所述安装板上设有多个第一散热孔。
15、一些实施例中，所述分立器件的htrb测试装置还包括：
16、行程开关，其设于所述座板的下端且与所述控制器电连接，所述行程开关的触头上端设有活动杆，所述活动杆的上端穿过所述安装台，当所述电动丝杠滑台驱动所述箱体向下移动至预设位置时，所述驱动电路板通过所述活动杆触发所述行程开关，以使所述控制器控制所述电动丝杠滑台停止驱动所述箱体向下移动。
17、一些实施例中，所述安装台的周围设有多个定位座，所述箱体的周围设有与多个所述定位座一一对应的多个定位柱。
18、一些实施例中，所述安装台包括多个工装座，一个所述工装座用于安装一个待测试的分立器件，每个所述工装座的底部设有电加热板。
19、一些实施例中，所述安装台的一侧设有多个第二散热风扇、另一侧设有多个第二散热孔。
20、第二方面，提供了一种分立器件的htrb测试系统，包括至少一个前述的分立器件的htrb测试装置。
21、本专利技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
22、本专利技术实施例提供了一种分立器件的htrb测试装置及系统，所述htrb测试装置设置有安装台、测试组件和控制器，所述安装台上可以安装多个待测试的分立器件，所述测试组件包括驱动机构和设置在所述驱动机构上的测试驱动模块，所述控制器可以控制所述驱动机构驱动所述测试驱动模块移动，使所述测试驱动模块与多个待测试的分立器件电连接，以进行htrb测试。本专利技术可以同时对多个待测试的分立器件进行htrb测试，且测试过程几乎无需人工参与，自动化程度高，测试效率高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种分立器件的HTRB测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的分立器件的HTRB测试装置，其特征在于，所述驱动机构(31)包括：
3.根据权利要求2所述的分立器件的HTRB测试装置，其特征在于，所述测试驱动模块(32)包括：
4.根据权利要求3所述的分立器件的HTRB测试装置，其特征在于：所述箱体(321)的侧边设有多个第一散热风扇(324)。
5.根据权利要求3所述的分立器件的HTRB测试装置，其特征在于：所述安装板(311)上设有多个第一散热孔(3111)。
6.根据权利要求3所述的分立器件的HTRB测试装置，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求3所述的分立器件的HTRB测试装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的分立器件的HTRB测试装置，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的分立器件的HTRB测试装置，其特征在于：
10.一种分立器件的HTRB测试系统，其特征在于，包括至少一个权利要求1-9任一项所述的分立器件的HTRB测试装置。
【技术特征摘要】
1.一种分立器件的htrb测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的分立器件的htrb测试装置，其特征在于，所述驱动机构(31)包括：
3.根据权利要求2所述的分立器件的htrb测试装置，其特征在于，所述测试驱动模块(32)包括：
4.根据权利要求3所述的分立器件的htrb测试装置，其特征在于：所述箱体(321)的侧边设有多个第一散热风扇(324)。
5.根据权利要求3所述的分立器件的htrb测试装置，其特征在于：所述安装板(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：余明，张皓霆，彭宁凯，梅山赛，郭靖，
申请(专利权)人：智新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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