【技术实现步骤摘要】
实施例和实施方式涉及能够传输/接收具有例如高于50ghz(例如，63ghz或更高)的频率的射频波或信号的集成电子设备。此类设备可以应用于5g领域，并可以用于例如但不限于汽车领域，特别是机动车辆中的车载雷达内。
技术介绍
1、目前，此类设备包括电子芯片，其正面连接到层压基板的背面，芯片也嵌入在树脂层中。
2、层压基板的正面包括贴片天线并且连接到印刷电路板的背面。
3、第一波导形成在面对天线的印刷电路板中，并且与第一波导对准的第二波导是分离的并且固定到印刷电路板的正面上。
4、在一些情况下，将散热器固定到树脂层的背面上，以促进设备在其操作期间的散热。
5、这种设备结构对于生产是复杂的，尤其是在波导和天线对准方面，具有相对大的高度并且具有高制造成本。
6、因此，需要提出一种旨在弥补上面提到的缺陷的设备。
7、因此，需要一种更紧凑、更易于生产的集成设备。
技术实现思路
1、根据一个方面，一种集成电子设备包括：波导，具有第一输入端/输出端和第二输入端/输出端，并且被配置为引导该射频波从第一输入端/输出端到第二输入端/输出端或从第二输入端/输出端到第一输入端/输出端；载体基板，包括贴片天线系统；电子集成电路芯片，包括电连接到载体基板的金属层次的正面；电绝缘嵌入材料，包围所述电子集成电路芯片，所述电绝缘嵌入材料部署在贴片天线系统与波导的第一输入端/输出端之间，其中贴片天线系统至少与所述电绝缘嵌入材料接触；电子集成电路芯片被配
2、嵌入材料的厚度旨在有利地根据射频波的频率来选择。
3、根据该方面的替代方案，波导包括至少固定到所述嵌入材料上的元件。
4、根据这方面的一个实施例：电绝缘嵌入材料形成具有顶面的嵌入层，包括第一输入端/输出端的波导的第一金属部分固定到所述顶面上；电子集成电路芯片具有与嵌入层的顶面位于同一平面中的背面；以及波导包括固定到芯片的背面上的第二金属部分。
5、根据这种替代方案的一个实施例：载体基板是包括由介电层分隔开的多个金属层次的堆叠的层压基板；电子集成电路芯片连接到距离电绝缘嵌入材料最近的第一金属层次；以及贴片天线系统包括位于面对波导的第一输入端/输出端的第一金属层次上并通过金属轨道电连接到电子集成电路芯片的天线元件。
6、因此，根据一种这样的替代方案：载体基板是模制集成基板(mis)类型，包括由模制树脂类型的介电层分隔开的金属层次的堆叠，所述堆叠包括电子集成电路芯片连接到的顶部层次；贴片天线系统包括位于面对波导的第一输入端/输出端的顶部金属层次上并通过金属轨道电连接到电子集成电路芯片的天线元件；电绝缘嵌入材料也是模制树脂类型并且嵌入除了与其正面相对的背面之外的电子集成电路芯片；以及波导包括具有第一输入端/输出端并与电绝缘嵌入材料接触的第一金属部分，、与电子集成电路芯片的背面接触的第二金属部分、以及包含也是模制树脂类型的介电材料的内部体积。
7、例如，该设备被配置用于传输/接收频率高于50ghz的射频波。
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1.一种集成电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中电绝缘嵌入材料的厚度是根据射频波的频率选择的。
3.根据权利要求1所述的设备，其中波导包括至少固定到所述嵌入材料的元件。
4.根据权利要求3所述的设备，其中：
5.根据权利要求1所述的设备，其中：
6.根据权利要求1所述的设备，其中：
7.根据权利要求1所述的设备，被配置用于传输/接收频率高于50GHz的射频波。
【技术特征摘要】
1.一种集成电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中电绝缘嵌入材料的厚度是根据射频波的频率选择的。
3.根据权利要求1所述的设备，其中波导包括至少固定到所述嵌入材料的元件。
【专利技术属性】
技术研发人员：R·科菲，L·施瓦茨，L·富尔诺德，
申请(专利权)人：意法半导体国际公司，
类型：新型
国别省市：
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