【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试编带机，具体为一种半导体测试编带一体机。
技术介绍
1、近年来中国电子工业持续高速增长，带动半导体电子元器件产业强劲发展，随之而来的即是对半导体电子元器件的生产，包装，装配的高效率化，高质量化、低成本化，半导体电子元器件在生产完成后，需要通过编带机、排片机等各种类型的包装机对产品进行必要的检测、包装、排料，方便进行下一步的安装或者测试。
2、现有的半导体测试编带一体机在进行送料时，一般会采用人工或是振动盘机构进行送料，人工送料效率较低，而使用振动盘进行送料时，物料可能因为震荡导致的碰撞而造成损坏。
3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种半导体测试编带一体机。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体测试编带一体机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体测试编带一体机，包括机身和送料组件，所述机身一侧设置有送料组件，所述送料组件包括料仓、送料带、限位板、移板、挡料板、挡板、卸料弹簧、推动杆、推动块和调节杆，所述机身一侧连接有料仓，且料仓一侧设置有送料带，所述送料带一侧设置有限位板，且送料带另一侧设置有移板，所述限位板一端连接有挡料板，且限位板中部转动连接有挡板，所述挡板与限位板之间连接有卸料弹簧，所述移板前侧连接有推动杆，且推动杆一端连接有推动块，所述移板中部螺纹连接有调节杆。
3、进一步的，所述料仓内设置有斜面，且料仓被隔为前后
4、进一步的，所述机身另一侧设置有物料盘，且物料盘一侧设置有收料盘，所述收料盘后方设置有收卷电机，所述机身在物料盘、收料盘之间对称设置有导向轮，且导向轮之间设置有垫板，所述垫板上设置有传感器。
5、进一步的，所述机身前壁及上壁均开设有下料口，且机身上方对称转动连接有接料盘，所述机身前壁及机身内壁上表面在下料口一侧均设置有接料板。
6、进一步的，所述送料带一侧设置有棘轮，且送料带另一侧设置有驱动轮，所述驱动轮一侧设置有同步轮，且同步轮通过皮带、皮带轮与接料盘连接。
7、进一步的，所述机身上方连接有横梁，且横梁表面对称开设有滑槽，所述滑槽内侧卡合连接有滑座，且滑座上部一侧对称连接有伸缩杆。
8、进一步的，所述横梁下方一侧对称连接有支撑弹簧，且支撑弹簧下端连接有支板，所述支板中部连接有换向电机，且换向电机下方设置有移料板。
9、进一步的，所述横梁下方另一侧设置有连接弹簧，且连接弹簧下端设置有连接板，所述连接板中部开设有插孔，且连接板下方转动连接有棘杆，所述棘杆一侧连接有复位弹簧，所述棘杆与驱动轮啮合，且棘杆通过复位弹簧与连接板弹性连接。
10、进一步的，所述滑座下方对称设置有升降杆，且升降杆下方连接有取料板，所述取料板一侧对称连接有拉板，且取料板另一侧中部连接有插杆。
11、进一步的，所述取料板、移料板上均设置有气泵和真空吸盘，且移料板下方一侧还设置有摄像头，所述拉板为l字形，所述插杆通过插孔与连接板卡合滑动连接。
12、本专利技术提供了一种半导体测试编带一体机，具备以下有益效果：在使用时，可以避免送料时，物料因为震荡而发生碰撞导致损坏，且可以同步对送料及收料进行限制调节。
13、1、本专利技术在使用时，将物料倒入料仓的后部腔室内，物料便可沿着腔室的斜面流入到前部腔室内，在对物料进行检测编带时，送料带运转，便可将物料从料仓的前部腔室运出，限位板、移板可以对物料进行限制，而挡料板可以避免在运输物料时，物料在送料带上堆叠，根据物料的尺寸，在机身上转动调节杆，便可带动移板移动，从而对移板与限位板之间的间距进行调节，使其略大于物料及相应编料带的尺寸，从而对物料及编料带进行限制，避免在送料时，物料在送料带上偏斜或堆叠，物料被送料带移动到位后，挡板可对其进行阻挡，避免物料从送料带上掉落，检测通过的物料从送料带上取走进行下一步检测，而未通过的物料留在送料带上，随着送料带的运转继续移动，同时推动杆通过推动块对挡板施压，使其在限位板上转动并将卸料弹簧压缩，使未通过检测的物料离开送料带，然后推动杆复位，挡板便可在卸料弹簧的作用下回弹复位，从而继续对后续物料进行遮挡，物料检测完成后，便可将其转移到编料带上，垫板检测到其上方的编料带装满后，收卷电机便可带动收料盘转动对编料带进行收卷，令编料带上空余处位于垫板上，便于下次放置物料，在收卷编料带时，限位板及移板可同步对编料带进行限制，避免编带时编料带偏斜而导致收卷时产生褶皱，综上，在使用时，可以减少物料受到的震荡，避免其因为震荡而发生碰撞导致损坏，且可以根据物料的尺寸同步对物料及编料带进行调节限制，避免发生偏斜。
14、2、本专利技术在使用时，伸缩杆推动滑座前移，将取料板移动到送料带上方，同时插杆穿入插孔与连接板卡合，升降杆带动取料板下降，便可通过插杆使连接板带动棘杆下降，并将连接弹簧拉伸，从而通过棘轮带动送料带转动，令送料带将待检测的物料输送到取料板下方，并将上一次检测未通过的物料卸下，同时取料板上的摄像头对物料进行外观检测，观察物料是否存在外观破损等缺陷，然后取料板上的气泵启动，将外观检测通过的物料通过真空吸盘进行吸取，而未通过的物料则留在送料带上等待卸料，而在对送料带上的物料进行取料时，取料板也可将另一侧检测完成并吸取的物料放置到垫板上方编料带的预留孔内，对物料进行编带，取放物料后，升降杆先带动取料板回升复位，连接板在连接弹簧及插杆的作用下一同回升，此时，棘杆与棘轮接触时，棘轮可使棘杆在连接板上转动并将复位弹簧压缩，从而避免棘杆通过棘轮带动送料带反向运转，而在棘杆脱离棘轮后，棘杆便可在复位弹簧的作用下回弹，便于下次带动棘轮转动，而在送料带运转的同时，可通过驱动轮带动同步轮转动，使同步轮通过皮带、皮带轮带动接料盘在料盘上转动90°，对料盘上的物料进行移动，从而对其进行检测，综上，在使用时，可以在取料时同步完成取料、送料、检测、移料和编带，且可以避免送料带反转，提升装置的协动性。
15、3、本专利技术在取料完成后，伸缩杆通过滑座带动取料板复位，使取料板位于接料盘上方，然后升降杆再次带动取料板下降，便可将取料板上的物料放入接料盘内使接料盘对其进行夹持，同时将另一个接料盘上检测完成的物料取出，取料板在下降时，可通过拉板带动支板同步下降，并将支撑弹簧拉伸，使移料板将靠近送料带一侧接料盘上检测完成的物料取出，并将移料板上吸取的物料放置到另一个接料盘上，然后升降杆带动取料板复位，支板便可在支撑弹簧的作用下带动移料板回升，而在取料板从送料带上取料时，换向电机便可带动移料板在支板上转动180°，将已吸取的物料转移到另一块接料盘上方，同时，物料随着接料盘的转动转移到检测位置进行检测，检测完成后的物料再次转移位置到下料口上方后，接料盘松开对未通过检测的物料的夹持，物料便可从下料本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体测试编带一体机，其特征在于，包括机身(1)和送料组件(2)，所述机身(1)一侧设置有送料组件(2)，所述送料组件(2)包括料仓(201)、送料带(202)、限位板(203)、移板(204)、挡料板(205)、挡板(206)、卸料弹簧(207)、推动杆(208)、推动块(209)和调节杆(210)，所述机身(1)一侧连接有料仓(201)，且料仓(201)一侧设置有送料带(202)，所述送料带(202)一侧设置有限位板(203)，且送料带(202)另一侧设置有移板(204)，所述限位板(203)一端连接有挡料板(205)，且限位板(203)中部转动连接有挡板(206)，所述挡板(206)与限位板(203)之间连接有卸料弹簧(207)，所述移板(204)前侧连接有推动杆(208)，且推动杆(208)一端连接有推动块(209)，所述移板(204)中部螺纹连接有调节杆(210)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述料仓(201)内设置有斜面，且料仓(201)被隔为前后两个连通的腔室，所述挡料板(205)与移板(204)、挡板(206
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述机身(1)另一侧设置有物料盘(3)，且物料盘(3)一侧设置有收料盘(4)，所述收料盘(4)后方设置有收卷电机(5)，所述机身(1)在物料盘(3)、收料盘(4)之间对称设置有导向轮(6)，且导向轮(6)之间设置有垫板(7)，所述垫板(7)上设置有传感器。
4.根据权利要求1所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述机身(1)前壁及上壁均开设有下料口(8)，且机身(1)上方对称转动连接有接料盘(9)，所述机身(1)前壁及机身(1)内壁上表面在下料口(8)一侧均设置有接料板(10)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述送料带(202)一侧设置有棘轮(11)，且送料带(202)另一侧设置有驱动轮(12)，所述驱动轮(12)一侧设置有同步轮(13)，且同步轮(13)通过皮带、皮带轮与接料盘(9)连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述机身(1)上方连接有横梁(14)，且横梁(14)表面对称开设有滑槽(15)，所述滑槽(15)内侧卡合连接有滑座(16)，且滑座(16)上部一侧对称连接有伸缩杆(17)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述横梁(14)下方一侧对称连接有支撑弹簧(18)，且支撑弹簧(18)下端连接有支板(19)，所述支板(19)中部连接有换向电机(20)，且换向电机(20)下方设置有移料板(21)。
8.根据权利要求6所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述横梁(14)下方另一侧设置有连接弹簧(22)，且连接弹簧(22)下端设置有连接板(23)，所述连接板(23)中部开设有插孔(24)，且连接板(23)下方转动连接有棘杆(25)，所述棘杆(25)一侧连接有复位弹簧(26)，所述棘杆(25)与驱动轮(12)啮合，且棘杆(25)通过复位弹簧(26)与连接板(23)弹性连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述滑座(16)下方对称设置有升降杆(27)，且升降杆(27)下方连接有取料板(28)，所述取料板(28)一侧对称连接有拉板(29)，且取料板(28)另一侧中部连接有插杆(30)。
10.根据权利要求9所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述取料板(28)、移料板(21)上均设置有气泵和真空吸盘，且移料板(21)下方一侧还设置有摄像头，所述拉板(29)为L字形，所述插杆(30)通过插孔(24)与连接板(23)卡合滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体测试编带一体机，其特征在于，包括机身(1)和送料组件(2)，所述机身(1)一侧设置有送料组件(2)，所述送料组件(2)包括料仓(201)、送料带(202)、限位板(203)、移板(204)、挡料板(205)、挡板(206)、卸料弹簧(207)、推动杆(208)、推动块(209)和调节杆(210)，所述机身(1)一侧连接有料仓(201)，且料仓(201)一侧设置有送料带(202)，所述送料带(202)一侧设置有限位板(203)，且送料带(202)另一侧设置有移板(204)，所述限位板(203)一端连接有挡料板(205)，且限位板(203)中部转动连接有挡板(206)，所述挡板(206)与限位板(203)之间连接有卸料弹簧(207)，所述移板(204)前侧连接有推动杆(208)，且推动杆(208)一端连接有推动块(209)，所述移板(204)中部螺纹连接有调节杆(210)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述料仓(201)内设置有斜面，且料仓(201)被隔为前后两个连通的腔室，所述挡料板(205)与移板(204)、挡板(206)滑动连接，且挡板(206)通过卸料弹簧(207)与限位板(203)弹性连接，所述调节杆(210)贯穿限位板(203)与机身(1)转动连接，且限位板(203)固定在机身(1)上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述机身(1)另一侧设置有物料盘(3)，且物料盘(3)一侧设置有收料盘(4)，所述收料盘(4)后方设置有收卷电机(5)，所述机身(1)在物料盘(3)、收料盘(4)之间对称设置有导向轮(6)，且导向轮(6)之间设置有垫板(7)，所述垫板(7)上设置有传感器。
4.根据权利要求1所述的一种半导体测试编带一体机，其特征在于，所述机身(1)前壁及上壁均开设有下料口(8)，且机身(1)上方对称转动连接有接料盘(9)，所述机身(1)前壁及机身(1)内壁上表面在下料口(...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾润杰，陈利斌，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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