【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板，具体涉及一种具有散热结构的多面体组合电路板。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，集成电路的规模越来越大，功能也越发强大，如何在有限的空间内布置尽可能复杂的电路结构，使集成电路尽可能拥有复杂完备的功能成为了集成电路在设计和制造上最大也是最本质的挑战，如今，为了使具有复杂集成电路的电路板能够占用更小的空间，多面体结构(又称为立体结构或三维结构)的组合电路板具有越来越大的应用前；
2、经查公开(公告)号：cn218352816u公开了一种具有散热结构的多面体组合电路板，此技术中公开了“一种具有散热结构的多面体组合电路板，包括两个竖板，两个所述竖板相邻的一侧靠近上下两侧处共同设有两个横向电路板，且两个所述横向电路板相邻的一侧靠近前后两侧中心处均共同设有两个竖向电路板，两个所述横向电路板左右两侧靠近中心处均固定连接有插杆，位于上下两侧的两个所述插杆内腔靠近中心处均开设有开槽等
技术实现思路
，并公开了该种具有散热结构的多面体组合电路板，能够使得该具有散热结构的多面体组合电路板，通过便捷的带动左右两侧的两个转杆转动，使得左右两侧的两个转杆均能够带动相邻的扇叶转动产生风力对该装置进行散热工作，达到了具有散热结构的效果，防止两个竖向电路板和横向电路板由于温度过高而影响正常工作的情况发生等技术效果”；
3、虽然该设计能够使得该具有散热结构的多面体组合电路板，防止两个竖向电路板和横向电路板由于温度过高而影响正常工作的情况发生，但是此设计在实际使用时，多面体组合电路板散热的过程中会使热量会产生聚集，使多面体组合电路板
4、为解决上述问题，本申请中提出一种具有散热结构的多面体组合电路板。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种具有散热结构的多面体组合电路板，可以能够对多面体组合电路板的空腔进行散热，减少热量的聚集，并且方便对多面体组合电路板进行维修和拆卸的特点。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有散热结构的多面体组合电路板，包括框架主体，还包括安装在所述框架主体内的散热组件；
3、所述散热组件包括滑动连接在两个所述框架主体相邻一侧开设滑槽内的电路板一和插接在两个所述框架主体相邻一侧的卡槽内的电路板二设置在两个所述框架主体相邻一侧的风扇，所述电路板二搭接在所述电路板一的一侧表面，两个所述电路板一相邻的一侧表面通过导热硅胶安装有散热板一，所述电路板一侧的一侧表面抵接有散热板二，所述散热板二通过导热硅胶安装在所述电路板二的一侧表面，所述风扇通过螺栓安装在所述框架主体散热板一侧的一侧表面，两个所述框架主体相互远离的一侧表面安装有防尘网。
4、作为本技术一种具有散热结构的多面体组合电路板优选的，所述风扇的一侧表面安装有l形结构的固定板，且所述固定板靠近所述散热板一的一侧表面安装有限位杆，所述限位杆插接在所述散热板二一侧表面开设的凹孔内。
5、作为本技术一种具有散热结构的多面体组合电路板优选的，所述散热板一与所述散热板二呈垂直设置。
6、作为本技术一种具有散热结构的多面体组合电路板优选的，还包括安装在两个所述框架主体相邻一侧的拼装组件，所述拼装组件包括安装在所述框架主体一侧表面的套筒和滑动连接在所述套筒内的连杆以及滑动连接在所述框架主体底面表面开设滑槽内的定位杆，所述定位杆的一端插接在所述连杆外表面开设的卡槽内。
7、作为本技术一种具有散热结构的多面体组合电路板优选的，所述连杆的两端呈矩形设置，且所述连杆的外表面套设有两个弹簧，所述弹簧的一端抵接在所述套筒内壁，所述弹簧的另一端与所述连杆的矩形结构处相连接。
8、作为本技术一种具有散热结构的多面体组合电路板优选的，所述定位杆的表面且位于所述框架主体表面开设的滑槽内安装有拉簧，所述拉簧的一端安装在所述框架主体表面开设的滑槽内。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、1、在此基础上加入了散热组件，通过设置的风扇、固定板和散热板一，在使用时，能够通过电路板一和电路板二上的散热板一和散热板二将热量导出，然后通过风扇将热量吹出，防止多个电路板组合后造成的热量无法散出的问题；
11、2、与此同时，在此基础上还加入了拼装组件，通过设置的框架主体、套筒和连杆，在使用时，能够将多个电路板拼装在一起，并且使电路板之间的结构更加稳定，不会出现晃动松散的情况，而且便于对散热结构进行检修和拼装。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种具有散热结构的多面体组合电路板，包括框架主体（1），其特征在于：还包括安装在所述框架主体（1）内的散热组件（2）；
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于：所述风扇（203）的一侧表面安装有L形结构的固定板（207），且所述固定板（207）靠近所述散热板一（204）的一侧表面安装有限位杆（208），所述限位杆（208）插接在所述散热板二（205）一侧表面开设的凹孔内。
3.根据权利要求1所述的具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于：所述散热板一（204）与所述散热板二（205）呈垂直设置。
4.根据权利要求1所述的具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于：还包括安装在两个所述框架主体（1）相邻一侧的拼装组件（3），所述拼装组件（3）包括安装在所述框架主体（1）一侧表面的套筒（301）和滑动连接在所述套筒（301）内的连杆（302）以及滑动连接在所述框架主体（1）底面表面开设滑槽内的定位杆（303），所述定位杆（303）的一端插接在所述连杆（302）外表面开设的卡槽内。
5.根据权利要求4所述
6.根据权利要求4所述的具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于：所述定位杆（303）的表面且位于所述框架主体（1）表面开设的滑槽内安装有拉簧（305），所述拉簧（305）的一端安装在所述框架主体（1）表面开设的滑槽内。
...【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的多面体组合电路板，包括框架主体（1），其特征在于：还包括安装在所述框架主体（1）内的散热组件（2）；
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于：所述风扇（203）的一侧表面安装有l形结构的固定板（207），且所述固定板（207）靠近所述散热板一（204）的一侧表面安装有限位杆（208），所述限位杆（208）插接在所述散热板二（205）一侧表面开设的凹孔内。
3.根据权利要求1所述的具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于：所述散热板一（204）与所述散热板二（205）呈垂直设置。
4.根据权利要求1所述的具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于：还包括安装在两个所述框架主体（1）相邻一侧的拼装组件（3），所述拼装组件（3）包括安装在所述框架主体（1...
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