【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试，特别涉及一种半导体晶片的测试设备。
技术介绍
1、在集成电路的制造过程中，每个生产出来的圆晶都被切割成小块，称为die（半导体晶片）。每个die（半导体晶片）都是一个独立的电子元件，具有自己的电路和功能。
2、现有的成品芯片都是通过单个或者若干个die（半导体晶片）封装而成，为了确保芯片质量和性能，由圆晶切割而成的批量的die（半导体晶片）都需要进行测试以检测并排除可能存在的缺陷或故障，在批量测试过程中通常会使用到自动化或者半自动化的检测设备。在检测设备上配备有自动化定位限位半导体晶片的晶片限位座、定位限位测试电路板的电路板限位台架和转移移栽半导体晶片的机械手，设备上还设置有对电路板上的测试探针和晶片限位座上固定的半导体晶片位置进行观测的观测机构。
3、检测过程中，机械手将半导体晶片转移到晶片限位座上被限位定位并顶升到测试电路板下方，使半导体晶片上的测试位置与电路板上的检测探针接触，然后进行检测，在长时间的检测过程中，由于需要将电路板上的探针扎入到半导体晶片上的对应检测位置进行检测，且半导体晶片表面附着有胶，长时间测试过程中，测试探针上容易粘黏到胶和从半导体晶片上摩擦的异物，在设备运行的过程中操作人员平均每天需要对电路板的探针进行八到十次的清洁，清洁过程中包括对探针部位同膜片进行拍打、在毛刷上喷酒精溶解探针上粘黏的胶、用毛刷进行擦拭、用风枪吹等一项或者几项操作，根据不同的半导体晶片在运行几天后还需要拆下电路板，对电路板上的检测探针进行打磨，以避免探针针尖钝化不能扎入半导体晶片上的
技术实现思路
1、本专利技术提供一种半导体晶片的测试设备，解决
技术介绍
中提到的检测电路板上检测探针清洁打磨过程中速度慢、效率低，对操作人员的技术要求高，不同技术人员操作对电路板检测探针的影响也不同，不能保证的电路板上检测探针检测的稳定性的技术问题。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体晶片的测试设备，包括设备台架、限位检测半导体晶片的限位测试台和转移移栽半导体晶片的机械手，所述限位测试台包括分别用于定位限位半导体晶片和测试电路板的晶片限位座和电路板限位台架，所述设备台架上设置有对电路板上的测试探针和晶片限位座上固定的半导体晶片位置进行观测的观测机构，所述电路板限位台架包括电路板限位机构以及调节电路板限位机构在水平前后方向移动、水平左右方向移动和水平方向旋转移动的电路板调位机构，所述电路板调位机构上设置有对电路板限位机构限位的电路板上的测试探针进行自动清洁和自动磨针的清洁磨针机构以及驱动清洁磨针机构相对电路板限位机构限位的电路板相对移动的第一水平驱动机构。自动化的清洁打磨电路板上的测试探针，无需拆下组件进行操作，速度快、效率高，降低了清洁打磨的操作难度，清洁打磨的稳定性高，有效提高了半导体晶片测试检测效率和检测准确性。
3、进一步的是：所述电路板调位机构包括第二水平调位机构、第三水平调位机构和旋转调位机构，所述第三水平调位机构设置在第二水平调位机构上并由第二水平调位机构在水平前后方向调位，所述第三水平调位机构上设置有由其在水平左右方向调位的两个固定支架和清洁组件基板，所述清洁组件基板位于两个固定支架之间，所述旋转调位机构固定设置在两个固定支架上端，所述电路板限位机构一端设置在旋转调位机构上并可由旋转调位机构调节在水平方向旋转，所述第一水平驱动机构水平固定在清洁组件基板上。对位检测精度高，稳定性好。
4、进一步的是：所述清洁磨针机构包括装载盒、旋转驱动组件、清洁磨针转筒机构和废弃物吸附机构，所述装载盒设置在第一水平驱动机构并由第一水平驱动机构驱动相对电路板限位机构限位的电路板移动，所述装载盒上端敞开，所述旋转驱动组件设置在装载盒内远离被电路板限位机构限位的电路板一端，所述清洁磨针转筒机构设置在装载盒内另一端，所述旋转驱动组件与清洁磨针转筒机构相连并驱动清洁磨针转筒机构竖直方向旋转，所述清洁磨针转筒机构的轴心线与晶片限位座上固定的半导体晶片排列的检测位置连线平行，所述清洁磨针转筒机构上弹性设置有至少一个凸出的清洁毛刷和至少一个凸出的打磨结构，所述废弃物吸附机构设置在装载盒内清洁磨针转筒机构的一侧用于吸附清洁毛刷和打磨结构工作时产生的废弃物。确保清洁打磨时测试探针的受力情况，清洁打磨精度高，，设备运行检测的稳定性高。
5、进一步的是：所述清洁磨针转筒机构包括转轴、转筒主体和转轴支架，所述转轴中部水平贯穿固定在转筒主体轴心部位且两端分别旋转设置在转轴支架内，所述转筒主体外圆柱面上均匀设置有多个朝向轴心方向下凹的安装凹槽，所述安装凹槽内设置有弹性支撑结构，所述弹性支撑结构上设置有可拆卸相连的连接块结构，所述清洁毛刷和打磨结构设置在连接块结构上。清洁打磨部件更换操作方便。
6、进一步的是：所述安装凹槽的一端沿转筒主体轴心方向延伸到转筒主体端部，所述安装凹槽的底部设置有外扩的限位槽，所述弹性支撑结构包括安装主体，所述安装主体底部设置有与限位槽匹配的限位凸台，所述安装凹槽的端部设置有将安装主体限位在限位槽内的可拆卸的限位板。弹性支撑结构安装拆卸维护简单。
7、进一步的是：所述弹性支撑结构还包括第一弹性件、第一弹性移动块、第二弹性件和第二弹性移动块，所述第一弹性移动块位于安装主体内且被限位竖直方向移动，所述第一弹性件的两端分别弹性抵触在第一弹性移动块的下端和安装凹槽底部对应位置，所述第一弹性移动块的上部沿转筒主体轴心方向设置有滑动限位腔，所述第二弹性移动块滑动设置在滑动限位腔内，所述第二弹性件位于滑动限位腔内且两端分别与第二弹性移动块的一端和滑动限位腔一端固定，所述第一弹性移动块远离安装凹槽底部的一端端面上设置有至少一个竖直延伸到滑动限位腔的第一插入口，所述连接块结构底部与第一插入口对应位置设置有从第一插入口匹配插入到滑动限位腔内远离第一插入口一侧的第一插入凸台，所述第一插入凸台远离第二弹性件一侧的上端设置有第一固定凹槽，所述第一弹性移动块远离安装凹槽底部的一端端面上设置有竖直延伸到滑动限位腔的第二插入口，所述第二插入口与第二弹性移动块远离第二弹性件的一端对应，所述滑动限位腔远离第二插入口一侧与第二插入口对应位置设置有让位凹台，所述连接块结构底部与第二插入口对应位置设置有从第二插入口匹配插入到滑动限位腔内远离第二插入口一侧的第二插入凸台，所述第二插入凸台远离第二弹性件一侧的上端设置有第二固定凹槽，所述第二插入凸台靠近滑动限位腔一端且靠近第二弹性件的一侧设置有压迫凸台，所述压迫凸台与第二弹性移动块的对应部分都设置有圆滑的抵触驱动弧面，所述第二弹性件压迫第二弹性移动块将第二插入凸台推动到远离第二弹性件一侧时，第一固定凹槽和第二固定凹槽分别与滑动限位腔上对应的第一插入口和第二插入口侧壁锁定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体晶片的测试设备，包括设备台架、限位检测半导体晶片的限位测试台和转移移栽半导体晶片的机械手，所述限位测试台包括分别用于定位限位半导体晶片和测试电路板的晶片限位座（100）和电路板限位台架，所述设备台架上设置有对电路板上的测试探针和晶片限位座（100）上固定的半导体晶片位置进行观测的观测机构，其特征在于：所述电路板限位台架包括电路板限位机构（200）以及调节电路板限位机构（200）在水平前后方向移动、水平左右方向移动和水平方向旋转移动的电路板调位机构（300），所述电路板调位机构（300）上设置有对电路板限位机构（200）限位的电路板上的测试探针进行自动清洁和自动磨针的清洁磨针机构（400）以及驱动清洁磨针机构（400）相对电路板限位机构（200）限位的电路板相对移动的第一水平驱动机构（500）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的测试设备，其特征在于：所述电路板调位机构（300）包括第二水平调位机构（310）、第三水平调位机构（320）和旋转调位机构（330），所述第三水平调位机构（320）设置在第二水平调位机构（310）上并由第二水平调位机构（31
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的测试设备，其特征在于：所述清洁磨针机构（400）包括装载盒（410）、旋转驱动组件（420）、清洁磨针转筒机构（430）和废弃物吸附机构（440），所述装载盒（410）设置在第一水平驱动机构（500）并由第一水平驱动机构（500）驱动相对电路板限位机构（200）限位的电路板移动，所述装载盒（410）上端敞开，所述旋转驱动组件（420）设置在装载盒（410）内远离被电路板限位机构（200）限位的电路板一端，所述清洁磨针转筒机构（430）设置在装载盒（410）内另一端，所述旋转驱动组件（420）与清洁磨针转筒机构（430）相连并驱动清洁磨针转筒机构（430）竖直方向旋转，所述清洁磨针转筒机构（430）的轴心线与晶片限位座（100）上固定的半导体晶片排列的检测位置连线平行，所述清洁磨针转筒机构（430）上弹性设置有至少一个凸出的清洁毛刷（450）和至少一个凸出的打磨结构（460），所述废弃物吸附机构（440）设置在装载盒（410）内清洁磨针转筒机构（430）的一侧用于吸附清洁毛刷（450）和打磨结构（460）工作时产生的废弃物。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片的测试设备，其特征在于：所述清洁磨针转筒机构（430）包括转轴（431）、转筒主体（432）和转轴支架（433），所述转轴（431）中部水平贯穿固定在转筒主体（432）轴心部位且两端分别旋转设置在转轴支架（433）内，所述转筒主体（432）外圆柱面上均匀设置有多个朝向轴心方向下凹的安装凹槽（434），所述安装凹槽（434）内设置有弹性支撑结构（470），所述弹性支撑结构（470）上设置有可拆卸相连的连接块结构（480），所述清洁毛刷（450）和打磨结构（460）设置在连接块结构（480）上。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片的测试设备，其特征在于：所述安装凹槽（434）的一端沿转筒主体（432）轴心方向延伸到转筒主体（432）端部，所述安装凹槽（434）的底部设置有外扩的限位槽（435），所述弹性支撑结构（470）包括安装主体（471），所述安装主体（471）底部设置有与限位槽（435）匹配的限位凸台（472），所述安装凹槽（434）的端部设置有将安装主体（471）限位在限位槽（435）内的可拆卸的限位板（490）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片的测试设备，其特征在于：所述弹性支撑结构（470）还包括第一弹性件（473）、第一弹性移动块（474）、第二弹性件（475）和第二弹性移动块（476），所述第一弹性移动块（474）位于安装主体（471）内且被限位竖直方向移动，所述第一弹性件（473）的两端分别弹性抵触在第一弹性移动块（474）的下端和安装凹槽（434）底部对应位置，所述第一弹性移动块（474）的上部沿转筒主体（432）轴心方向设置有滑动限位腔（477），所述第二弹性移动块（476）滑动设置在滑动限位腔（477）内，所述第二弹性件（475）位于滑动限位腔（...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片的测试设备，包括设备台架、限位检测半导体晶片的限位测试台和转移移栽半导体晶片的机械手，所述限位测试台包括分别用于定位限位半导体晶片和测试电路板的晶片限位座（100）和电路板限位台架，所述设备台架上设置有对电路板上的测试探针和晶片限位座（100）上固定的半导体晶片位置进行观测的观测机构，其特征在于：所述电路板限位台架包括电路板限位机构（200）以及调节电路板限位机构（200）在水平前后方向移动、水平左右方向移动和水平方向旋转移动的电路板调位机构（300），所述电路板调位机构（300）上设置有对电路板限位机构（200）限位的电路板上的测试探针进行自动清洁和自动磨针的清洁磨针机构（400）以及驱动清洁磨针机构（400）相对电路板限位机构（200）限位的电路板相对移动的第一水平驱动机构（500）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的测试设备，其特征在于：所述电路板调位机构（300）包括第二水平调位机构（310）、第三水平调位机构（320）和旋转调位机构（330），所述第三水平调位机构（320）设置在第二水平调位机构（310）上并由第二水平调位机构（310）在水平前后方向调位，所述第三水平调位机构（320）上设置有由其在水平左右方向调位的两个固定支架（321）和清洁组件基板（322），所述清洁组件基板（322）位于两个固定支架（321）之间，所述旋转调位机构（330）固定设置在两个固定支架（321）上端，所述电路板限位机构（200）一端设置在旋转调位机构（330）上并可由旋转调位机构（330）调节在水平方向旋转，所述第一水平驱动机构（500）水平固定在清洁组件基板（322）上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的测试设备，其特征在于：所述清洁磨针机构（400）包括装载盒（410）、旋转驱动组件（420）、清洁磨针转筒机构（430）和废弃物吸附机构（440），所述装载盒（410）设置在第一水平驱动机构（500）并由第一水平驱动机构（500）驱动相对电路板限位机构（200）限位的电路板移动，所述装载盒（410）上端敞开，所述旋转驱动组件（420）设置在装载盒（410）内远离被电路板限位机构（200）限位的电路板一端，所述清洁磨针转筒机构（430）设置在装载盒（410）内另一端，所述旋转驱动组件（420）与清洁磨针转筒机构（430）相连并驱动清洁磨针转筒机构（430）竖直方向旋转，所述清洁磨针转筒机构（430）的轴心线与晶片限位座（100）上固定的半导体晶片排列的检测位置连线平行，所述清洁磨针转筒机构（430）上弹性设置有至少一个凸出的清洁毛刷（450）和至少一个凸出的打磨结构（460），所述废弃物吸附机构（440）设置在装载盒（410）内清洁磨针转筒机构（430）的一侧用于吸附清洁毛刷（450）和打磨结构（460）工作时产生的废弃物。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片的测试设备，其特征在于：所述清洁磨针转筒机构（430）包括转轴（431）、转筒主体（432）和转轴支架（433），所述转轴（431）中部水平贯穿固定在转筒主体（432）轴心部位且两端分别旋转设置在转轴支架（433）内，所述转筒主体（432）外圆柱面上均匀设置有多个朝向轴心方向下凹的安装凹槽（434），所述安装凹槽（434）内设置有弹性支撑结构（470），所述弹性支撑结构（470）上设置有可拆卸相连的连接块结构（480），所述清洁毛刷（450）和打磨结构（460）设置在连接块结构（480）上。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片的测试设备，其特征在于：所述安装凹槽（434）的一端沿转筒主体（432）轴心方向延伸到转筒主体（432）端部，所述安装凹槽（434）的底部设置有外扩的限位槽（435），所述弹性支撑结构（470）包括安装主体（471），所述安装主体（471）底部设置有与限位槽（...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏俊杰，林华胜，顾红伟，
申请(专利权)人：深圳超盈智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。