【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装机领域，特别是一种转盘水平分布的rfid封装机。
技术介绍
1、在进行电子标签的封装时，需要使用rfid封装机。封装机在工作时，其上的顶针动作，将位于其下方的芯片从晶圆上顶出，晶圆下方的取片转盘接到芯片后，通过旋转动作将芯片运送到装片转盘上，再由装片转盘将其运送到被真空气鼓吸附并驱动的带状天线上；
2、传统的封装机中，为了检测芯片是否以正确的姿态安装在带状天线的正确位置上，需要在真空气鼓的两侧设置相机，同时还需要为相机设置一套调整机构，以监控带状天线上不同位置的芯片的状态，而传统的封装机中，装片转盘位于取片转盘的下方（即二者纵向分布），挤占了纵向上的空间，因此调整机构只能设置为人工驱动式的结构，这种结构在使用时需要人工驱动进行调整，耗时费力，会延误整体的生产效率。
3、同时，传统的封装机中还设置有与装片转盘上某个工位相匹配的相机，该相机的作用是检测被吸附在装片转盘上的芯片的姿态是否正确，如果不正确，需要利用装片转盘上的吸嘴驱动调整机构进行调整，而且这种调整必须在将芯片送到带状天线之前完成；而取片转盘和装片转盘的旋转在实际工作中会高速旋转，因此可实现上述调整的时间很短，经常会出现来不及调整的情况，这就会影响到芯片在带状天线上的安装质量。
4、因此现在需要一种能够解决上述问题的方法或装置。
技术实现思路
1、本专利技术是为了解决现有技术所存在的上述不足，提出一种结构简单，设计巧妙，布局合理，能够节省封装机内部在纵向上的空间，从而可以
2、本专利技术的技术解决方案是：一种可实现芯片高效传输的rfid封装机，其特征在于：所述的封装机包括取片转盘1和装片转盘2，所述取片转盘1位于晶圆3的下方，晶圆3的上方设置有顶针4，所述取片转盘1和装片转盘2上均设置有n个在圆周方向上均匀分布的吸嘴驱动调整机构5，所述吸嘴驱动调整机构5的工作端设置有吸嘴6，所述装片转盘2位于真空气鼓7的上方，
3、所述真空气鼓7的两侧分别设置有一个相机调整机构，所述相机调整机构包括位于真空气鼓7侧面的弧形导轨8，所述弧形导轨8上滑动连接有滑座9，滑座9上设置有相机支架10，相机支架10上设置有第一转角相机11，所述相机调整机构还包括与滑座9相连的电推杆12，所述电推杆12输出轴的端部与滑座9转动连接，电推杆12的尾端与封装机的机架相互铰接，在滑座9上还设置有定位缸13，所述定位缸13的工作端上连接有摩擦定位片14，所述摩擦定位片14与弧形导轨8的端面相互匹配，
4、所述封装机内还设置有第二转角相机15，所述第二转角相机15与装片转盘2的0点方向相对应。
5、所述取片转盘1和装片转盘2上均设置有4个在圆周方向上均匀分布的吸嘴驱动调整机构5，并且取片转盘1和装片转盘2中轴线的水平高度相同，
6、所述取片转盘1的0点方向为接料位a1，3点方向为送料位b1，装片转盘2的9点方向为与取片转盘1的送料位b1相对应的取料位c1，装片转盘2的0点方向为相机拍摄位d1，6点方向为吸附送料位e1，
7、所述接料位a1位于顶针4在晶圆3上投影点的正下方，
8、所述第二转角相机15通过反射镜16拍摄相机拍摄位d1的影像信息。
9、所述装片转盘2的半径小于取片转盘1的半径。
10、所述取片转盘1和装片转盘2上均设置有6个在圆周方向上均匀分布的吸嘴驱动调整机构5，
11、取片转盘1和装片转盘2的0点方向为0°点，其0°点为接料位a2，其120°点为送料位b2，装片转盘2的300°点为与取片转盘1的送料位b2相对应的取料位c2，装片转盘2的0°点为相机拍摄位d2，180°点为吸附送料位e2，
12、所述接料位a2位于顶针4在晶圆3上投影点的正下方。
13、所述取片转盘1和装片转盘2的转轴均垂直于工作人员的操作平面。
14、本专利技术同现有技术相比，具有如下优点：
15、本种结构形式的转盘水平分布的rfid封装机，其结构简单，设计巧妙，布局合理，它针对传统封装机种取片转盘和装片转盘不合理的空间布局所导致的问题，设计出一种特殊的结构，它将取片转盘和装片转盘进行重新布局，将纵向分布改为水平分布，这样做既利用了水平空间，又节省了纵向空间，从而为在真空气鼓两侧设置可实现自动化驱动的相机调整机构留出了安装空间，其次它对取片转盘和装片转盘的运动节点进行了更为合理的设计，将相机拍摄位改在了装片转盘的0点方向，这样装片转盘的相机拍摄位与吸附送料位之间就存在180°的夹角，二者之间相距至少两个节拍，从而留出了充分的调整时间，以保证芯片能够以正确的姿态运送到带状天线上。
16、可以说该封装机在在保证工作效率的同时，还兼顾了芯片在带状天线上的安装质量，且其制作工艺简单，制造成本低廉，因此可以说它具备了多种优点，特别适合于在本领域中推广应用，其市场前景十分广阔。
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1.一种可实现芯片高效传输的RFID封装机，其特征在于：所述的封装机包括取片转盘（1）和装片转盘（2），所述取片转盘（1）位于晶圆（3）的下方，晶圆（3）的上方设置有顶针（4），所述取片转盘（1）和装片转盘（2）上均设置有n个在圆周方向上均匀分布的吸嘴驱动调整机构（5），所述吸嘴驱动调整机构（5）的工作端设置有吸嘴（6），所述装片转盘（2）位于真空气鼓（7）的上方，
2.根据权利要求1所述的一种可实现芯片高效传输的RFID封装机，其特征在于：所述取片转盘（1）和装片转盘（2）上均设置有4个在圆周方向上均匀分布的吸嘴驱动调整机构（5），并且取片转盘（1）和装片转盘（2）中轴线的水平高度相同，
3.根据权利要求2所述的一种可实现芯片高效传输的RFID封装机，其特征在于：所述装片转盘（2）的半径小于取片转盘（1）的半径。
4.根据权利要求1所述的一种可实现芯片高效传输的RFID封装机，其特征在于：所述取片转盘（1）和装片转盘（2）上均设置有6个在圆周方向上均匀分布的吸嘴驱动调整机构（5），
5.根据权利要求2或4所述的一种可实现芯片高效传
...【技术特征摘要】
1.一种可实现芯片高效传输的rfid封装机，其特征在于：所述的封装机包括取片转盘（1）和装片转盘（2），所述取片转盘（1）位于晶圆（3）的下方，晶圆（3）的上方设置有顶针（4），所述取片转盘（1）和装片转盘（2）上均设置有n个在圆周方向上均匀分布的吸嘴驱动调整机构（5），所述吸嘴驱动调整机构（5）的工作端设置有吸嘴（6），所述装片转盘（2）位于真空气鼓（7）的上方，
2.根据权利要求1所述的一种可实现芯片高效传输的rfid封装机，其特征在于：所述取片转盘（1）和装片转盘（2）上均设置有4个在圆周方向上均匀分布的吸嘴驱动调整机构（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宁，
申请(专利权)人：大连海达自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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