【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路，尤其涉及一种集成电路电镀设备。
技术介绍
1、电路板在电子设备中通常为电路中各个元器件提供必要的连接支撑，便于各个元器件插装，实现通电连接，在电子装置中得到广泛的运用。电镀是电路板加工中的重要环节，加工过程中需要将电路板移动至水洗槽和酸浸槽内，因此需要对电路板进行装夹，装夹输送过程较为繁琐，且防护性欠佳。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在装夹输送过程繁琐的缺点，而提出的一种集成电路电镀设备。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、设计一种集成电路电镀设备，包括电镀箱，所述电镀箱上表面固定安装有安装架，所述安装架顶部固定安装有升降机构，所述升降机构下端固定安装有升降框，所述升降框底部固定安装有下抵板，所述升降框顶部通过联动件固定安装有上抵板。
4、优选的，所述升降机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上端与所述安装架顶部固定相连、下端固定安装有连接架，所述连接架下端固定与所述升降框上端固定相连。
5、优选的，所述联动件包括丝杆，所述升降框内壁两侧开设有活动槽，所述丝杆转动设置于所述活动槽内，所述丝杆外侧螺纹套设有联动块，所述联动块端部固定安装有上抵板。
6、优选的，所述升降框内壁两侧还开设有容纳槽，所述容纳槽内部还转动安装有转轴，所述转轴外侧固定安装有搅拌叶。
7、优选的，所述转轴与所述丝杆同轴设置。
8、优选的，所述上抵板与所述下抵板表面均固定安
9、优选的，所述下抵板内部固定安装有限制块。
10、本技术提出的一种集成电路电镀设备，有益效果在于：该集成电路电镀设备在工作过程中，通过限制块能够对电路板下端进行夹持，通过丝杆能够通过联动块带动上抵板向下移动，通过上抵板对电路板上端进行压紧，通过柔性垫能够对电路板进行柔性保护，通过电动伸缩杆能够带动电路板进入电镀箱内进行电镀，通过转轴能够带动搅拌叶转动，能够对电镀液进行搅拌，能够提高电路板电镀的效率。
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1.一种集成电路电镀设备，包括电镀箱(1)，其特征在于，所述电镀箱(1)上表面固定安装有安装架(2)，所述安装架(2)顶部固定安装有升降机构，所述升降机构下端固定安装有升降框(5)，所述升降框(5)底部固定安装有下抵板(13)，所述升降框(5)顶部通过联动件固定安装有上抵板(9)。
2.根据权利要求1所述的集成电路电镀设备，其特征在于，所述升降机构包括电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)上端与所述安装架(2)顶部固定相连、下端固定安装有连接架(4)，所述连接架(4)下端固定与所述升降框(5)上端固定相连。
3.根据权利要求1所述的集成电路电镀设备，其特征在于，所述联动件包括丝杆(8)，所述升降框(5)内壁两侧开设有活动槽(6)，所述丝杆(8)转动设置于所述活动槽(6)内，所述丝杆(8)外侧螺纹套设有联动块(7)，所述联动块(7)端部固定安装有上抵板(9)。
4.根据权利要求3所述的集成电路电镀设备，其特征在于，所述升降框(5)内壁两侧还开设有容纳槽(10)，所述容纳槽(10)内部还转动安装有转轴(11)，所述转轴(11)外侧固定安装有搅拌叶(
5.根据权利要求4所述的集成电路电镀设备，其特征在于，所述转轴(11)与所述丝杆(8)同轴设置。
6.根据权利要求1所述的集成电路电镀设备，其特征在于，所述上抵板(9)与所述下抵板(13)表面均固定安装有柔性垫(14)。
7.根据权利要求1所述的集成电路电镀设备，其特征在于，所述下抵板(13)内部固定安装有限制块(15)。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路电镀设备，包括电镀箱(1)，其特征在于，所述电镀箱(1)上表面固定安装有安装架(2)，所述安装架(2)顶部固定安装有升降机构，所述升降机构下端固定安装有升降框(5)，所述升降框(5)底部固定安装有下抵板(13)，所述升降框(5)顶部通过联动件固定安装有上抵板(9)。
2.根据权利要求1所述的集成电路电镀设备，其特征在于，所述升降机构包括电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)上端与所述安装架(2)顶部固定相连、下端固定安装有连接架(4)，所述连接架(4)下端固定与所述升降框(5)上端固定相连。
3.根据权利要求1所述的集成电路电镀设备，其特征在于，所述联动件包括丝杆(8)，所述升降框(5)内壁两侧开设有活动槽(6)，所述丝杆(8)转动设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李华锋，
申请(专利权)人：安徽禹芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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