【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体制造装置，例如能够应用于芯片贴装机。
技术介绍
1、作为半导体器件的制造工序的一工序，有使用设于贴装头的筒夹(吸附喷嘴)拾取裸芯片，将所拾取的裸芯片贴装于基板的裸芯片贴装工序(例如，特开2017-69418号公报)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：jp特开2017-69418号公报
技术实现思路
1、在裸芯片贴装工序中，有时因在将贴装头在上下方向上移动时产生的振动而导致贴装精度恶化。
2、本公开的课题在于提供一种能够减少伴随贴装头的上下方向的移动的振动的技术。其他课题和新特征可从本说明书的记载以及附图变明朗。
3、简单说明本公开中具有代表性的概要则如下所述。
4、即，半导体制造装置具备：保持裸芯片的头部；以及头部工作台，其具有将所述头部向水平方向的第一方向驱动的第二工作台、和将所述第二工作台在上下方向上驱动的第一工作台。所述第一工作台具备被向与所述第二工作台被驱动的方向相反的方向驱动的第一配重。所述第二工作台具备被向与所述头部被驱动的方向相反的方向驱动的第二配重。
5、专利技术效果
6、根据本公开，能够减少伴随贴装头的上下方向的移动的振动。
【技术保护点】
1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的半导体制造装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的半导体制造装置，其特征在于，
11.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的半导体制造装置，其特征在于，
13.根据权利要求11所述的半导体制造装置，其特征在于，
14.根据权利要求1～13中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于，
15.根据权利要求1～13中任一项所述的半导体制造装
16.一种头部工作台，其特征在于，具备：
17.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的半导体制造装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：三枝伶，松添明央，星野优人，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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