【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种配线形成用部件、使用了配线形成用部件的配线层的形成方法及配线形成部件。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种内置有ic芯片等电子零件的印刷线路板的制造方法。
2、以往技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2012-191204号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、在以往的零件内置基板的制造方法中，如图8的(a)及(b)所示，在设置有电极101a的电子零件101的层叠方向的两侧形成绝缘树脂层102、103。之后，如图8的(c)及(d)所示，通过进行基于激光器的打孔、镀敷层的形成及基于蚀刻的电极形成等，在各绝缘树脂层102及103形成到达电子零件101的各电极101a的通孔电极104、105。之后，如图9的(a)～(c)所示，通过反复进行进一步的绝缘树脂层106、107的形成、基于激光器的打孔及镀敷层的形成的通孔电极108的形成、以及基于蚀刻的电极形成等，可形成零件内置基板110。然而，在这样的零件内置基板的制造方法中，进行大量处理来形成1个导电层(通孔电极)，为了形成多个导电层而需要反复进行这些处理，制造工艺非常复杂。
3、因此，探讨了层叠有金属箔等金属层且具有导电性粒子的黏合剂作为配线形成用部件。根据这样的配线形成用部件，通过经由将配线形成用部件以黏合剂层与基材对置的方式配置于基材的形成有配线的面的工序、将配线形成用部件加热压接于基材的工序及对金属层进行图案形成处理的工序，能
4、但是，对通过上述方法获得的配线形成部件进行详细的观察的结果，明确得知在黏合剂的固化物与基材之间有时会发生气泡或剥离。配线形成用部件期望不仅能够以充分的导通性连接配线之间，而且还具有黏合剂不易产生上述问题的成形性。
5、因此，本专利技术的目的在于提供一种能够充分抑制在配线形成时发生气泡或剥离的同时简化连接配线之间的配线层的形成工艺的配线形成用部件、使用了该配线形成用部件的配线层的形成方法及配线形成部件。
6、用于解决技术课题的手段
7、本专利技术的一方面涉及一种配线形成用部件。该配线形成用部件具备金属层和配置于金属层上的黏合剂层。在该配线形成用部件中，黏合剂层包含导电性粒子、环氧树脂及酚醛树脂。
8、根据上述配线形成用部件，通过黏合剂层包含导电性粒子，能够获得在加工之后成为配线图案或配线的金属层与经由黏合剂层黏合的其他配线图案或配线之间的电导通，与进行激光加工及填充镀敷处理等的以往的工艺相比，能够简化连接配线之间的配线层的形成工艺。并且，通过黏合剂层包含环氧树脂和酚醛树脂，能够充分抑制在形成配线层的基材与黏合剂层的固化物之间发生气泡或剥离。另外，本申请人认为这样的效果通过如下方式而达到：通过环氧树脂和酚醛树脂的组合而容易长期维持固化反应，容易获得充分的埋入性和均匀的反应性。
9、在上述配线形成用部件中，酚醛树脂的羟基当量可以为300g/eq以下。
10、上述配线形成用部件中，黏合剂层可以包含酚醛清漆型酚醛树脂或者芳香环被烷基取代的酚醛清漆型酚醛树脂作为上述酚醛树脂。
11、上述配线形成用部件中，黏合剂层可以包含酚醛清漆型环氧树脂作为上述环氧树脂。
12、上述配线形成用部件中，黏合剂层可以进一步包含填充剂。
13、上述配线形成用部件中，黏合剂层可以进一步包含成膜材料。
14、本专利技术的另一方面涉及一种配线形成用部件，其具备金属层和配置于该金属层上的黏合剂层，黏合剂层包含导电性粒子和热固性成分，黏合剂层在180℃下加热5分钟时的反应率为90％以下。
15、根据上述配线形成用部件，通过黏合剂层包含导电性粒子，与上述同样地，能够简化连接配线之间的配线层的形成工艺。并且，通过包含热固性成分的黏合剂层具有上述反应特性，能够充分抑制在形成配线层的基材与黏合剂层的固化物之间发生气泡或剥离。另外，关于这样的效果，本申请人也认为是通过利用缓慢的固化反应容易获得充分的埋入性和均匀的反应性而达到的。
16、在上述一方面及另一方面中，配线形成用部件中，黏合剂层的厚度可以为导电性粒子的平均粒径的0.8～2倍。
17、在上述一方面及另一方面中，配线形成用部件可以进一步具备剥离膜。此时，配线形成用部件容易作为部件来处理，能够提高使用配线形成用部件形成配线层时的作业效率。另外，作为一例，该剥离膜能够配置于黏合剂层的与金属层相反侧的面来使用。
18、本专利技术的又一方面涉及一种配线形成用部件，其中，包含导电性粒子及热固性成分的黏合剂层和金属层作为分体设置，使用时黏合剂层能够与金属层黏合。
19、作为又一方面的配线形成用部件中的一方式，黏合剂层包含环氧树脂和酚醛树脂作为热固性成分。
20、根据上述配线形成用部件，能够发挥与上述一方面所涉及的配线形成用部件相同的效果。进而，由于能够分别(作为配线形成用部件的套组)准备黏合剂层和金属层，因此能够选择更合适的材料结构的配线形成用部件等、提高使用配线形成用部件制作配线层时的作业自由度。
21、在上述配线形成用部件中，酚醛树脂的羟基当量可以为300g/eq以下。
22、作为又一方面的配线形成用部件中的另一方式，黏合剂层在180℃下加热5分钟时的反应率为90％以下。
23、根据上述配线形成用部件，能够发挥与上述另一方面所涉及的配线形成用部件相同的效果。进而，由于能够分别(作为配线形成用部件的套组)准备黏合剂层和金属层，因此能够选择更合适的材料结构的配线形成用部件等、提高使用配线形成用部件制作配线层时的作业自由度。
24、本专利技术的又一方面涉及一种使用上述任一个配线形成用部件形成配线层的方法。该配线层的形成方法包括：准备上述任一个配线形成用部件的工序；准备形成有配线的基材的工序；将配线形成用部件以黏合剂层与基材对置的方式配置于基材的形成有配线的面以覆盖配线的工序；将配线形成用部件加热压接于基材的工序；及对金属层进行图案形成处理的工序。根据该形成方法，与以往的方法相比，能够大幅简化加工工艺。并且，根据该形成方法，能够充分抑制在黏合剂层的固化物与基材之间发生气泡或剥离。
25、本专利技术的又一方面涉及一种配线形成部件。该配线形成部件具备：具有配线的基材；及以覆盖配线的方式配置于基材上的上述任一个配线形成用部件的黏合剂层的固化物。在该配线形成部件中，配线与配线形成用部件的金属层或由金属层形成的另一配线电连接。根据该方式，能够获得固化物与基材之间的气泡或剥离充分少的配线形成部件。
26、专利技术效果
27、根据本专利技术，能够充分抑制在配线形成时发生气泡或剥离的同时简化连接配线之间的配线层的形成工艺。
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1.一种配线形成用部件，其具备金属层和配置于该金属层上的黏合剂层，
2.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
3.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
4.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
5.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
6.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
7.一种配线形成用部件，其具备金属层和配置于该金属层上的黏合剂层，
8.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
9.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其进一步具备剥离膜。
10.一种配线形成用部件，其为包含导电性粒子及热固性成分的黏合剂层和金属层作为分体设置、使用时所述黏合剂层能够与所述金属层黏合的配线形成用部件，其中，
11.根据权利要求10所述的配线形成用部件，其中，所述酚醛树脂的羟基当量为300g/eq以下。
12.一种配线形成用部件，其为包含导电性粒子及热固性成分的黏合剂层和金属层作为分体设置、使用时所述黏合剂层能够与所述金属层黏合的
13.一种配线层的形成方法，其包括：
14.一种配线形成部件，其具备：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种配线形成用部件，其具备金属层和配置于该金属层上的黏合剂层，
2.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
3.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
4.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
5.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
6.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
7.一种配线形成用部件，其具备金属层和配置于该金属层上的黏合剂层，
8.根据权利要求1所述的配线形成用部件，其中，
9.根据权利要求1所述的配线形成用部...
【专利技术属性】
技术研发人员：大越将司，伊藤由佳，高木俊辅，赤井邦彦，高野希，伊泽弘行，藤本大辅，小竹智彦，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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