【技术实现步骤摘要】
本技术显示装置制造领域，特别涉及一种巨量焊接设备的基板治具。
技术介绍
1、微发光二极管(micro light emitting diode，micro-led)是一种能将像素点降低至微米级别，并能在芯片上高度集成的自发光显示技术。在超高分辨率和像素密度方面具有潜在的优势。
2、相关技术中，将为微发光二极管从生长基板转移至临时载板，之后再将临时载板与基板对位，从而将临时载板上的微发光二极管再转移至基板，并进行巨量焊接。上述过程中，由于基板平贴放置于承载台上，在接收微发光二极管后，需要将基板从承载台取下时较难操作。
技术实现思路
1、本技术提供一种巨量焊接设备的基板治具，便于将基板从承载台上取下。
2、本技术实施例提供一种巨量焊接设备的基板治具，所述基板治具包括：承载台，具有用于承载基板的承载面；顶起组件，至少部分穿设于所述承载台，所述基板治具具有顶起状态和收缩状态，在所述收缩状态，所述顶起组件收缩于所述承载面之下，使得基板能够置于所述承载面；在所述顶起状态，所述顶起组件凸出于所述承载面，使得所述顶起组件将所述承载面上的基板与所述承载面分离。
3、根据本技术的前述实施方式，所述承载台包括与所述承载面相对的底面，所述顶起组件包括：顶起板，位于所述承载台的所述底面所在侧，所述顶起板能够作靠近或远离所述承载台的往复运动；顶起件，与所述顶起板连接，并穿设于所述承载台，在所述顶起状态，所述顶起件凸出于所述承载面。
4、根据本技术的前述任一实施方
5、根据本技术的前述任一实施方式，基板治具还包括：支撑座，位于所述承载台的所述底面所在侧，并与所述承载台间隔相对设置，所述顶起板位于所述支撑座与所述承载台之间；支撑块，连接于所述支撑座与所述承载台之间。
6、根据本技术的前述任一实施方式，基板治具还包括：顶起驱动件，设置于所述支撑座，所述顶起驱动件与所述顶起板连接，所述顶起驱动件用于驱动所述顶起板相对所述承载台往复运动。
7、根据本技术的前述任一实施方式，基板治具还包括：浮动连接件，所述浮动连接件用于将所述顶起驱动件的活动端与所述顶起板浮动连接。
8、根据本技术的前述任一实施方式，基板治具还包括：导向组件，包括导向套筒和导向柱，所述导向套筒设置于所述支撑座，所述导向柱设置于所述顶起板，所述导向柱穿设于所述导向套筒。
9、根据本技术的前述任一实施方式，基板治具还包括缓冲件，设置于所述顶起板朝向所述支撑座的表面，所述缓冲件套设于所述导向柱。
10、根据本技术的前述任一实施方式，所述承载面设有多个吸附孔，所述吸附孔能够与负压产生装置连通；所述承载台还包括平行于所述承载面延伸的多个加热通道，所述基板治具还包括：多个加热件，每个所述加热件穿设于对应的所述加热通道。
11、根据本技术的前述任一实施方式，所述承载台为殷瓦合金承载台。
12、根据本技术实施例的巨量焊接设备的基板治具，基板治具包括顶起组件，顶起组件至少部分穿设于承载台。基板治具具有顶起状态和收缩状态。在基板需要与临时基板对接以及接收微发光二极管时，基板治具在收缩状态，顶起组件收缩于承载面之下，使得基板能够置于承载面。基板在接收微发光二极管并完成巨量焊机后，基板治具转变为顶起状态，顶起组件凸出于承载面，使得顶起组件将承载面上的基板与承载面分离，此时便于将基板从承载台上取下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，所述基板治具包括：
2.如权利要求1所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，所述承载台包括与所述承载面相对的底面，所述顶起组件包括：
3.如权利要求2所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，所述承载台包括沿垂直于所述承载面方向贯穿所述承载台的多个顶起孔，所述顶起件包括多个顶起柱，每个所述顶起柱立设于所述顶起板并穿入所述顶起孔，多个所述顶起柱彼此间隔。
4.如权利要求2所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，还包括：
5.如权利要求4所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，还包括：
6.如权利要求5所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，还包括：
7.如权利要求4所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，还包括：
8.如权利要求7所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，还包括缓冲件，设置于所述顶起板朝向所述支撑座的表面，所述缓冲件套设于所述导向柱。
9.如权利要求1所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，所述承载面设有多个吸附孔，
10.如权利要求9所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，所述承载台为殷瓦合金承载台。
...【技术特征摘要】
1.一种巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，所述基板治具包括：
2.如权利要求1所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，所述承载台包括与所述承载面相对的底面，所述顶起组件包括：
3.如权利要求2所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，所述承载台包括沿垂直于所述承载面方向贯穿所述承载台的多个顶起孔，所述顶起件包括多个顶起柱，每个所述顶起柱立设于所述顶起板并穿入所述顶起孔，多个所述顶起柱彼此间隔。
4.如权利要求2所述的巨量焊接设备的基板治具，其特征在于，还包括：
5.如权利要求4所述的巨量焊接设备的基板治具，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文武，汤奇烨，文锡，王国安，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。