制造显示装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种制造显示装置的方法。在制造显示装置的方法中，第一显示基板接合到具有多个分开区域的第一载体基板，第二显示基板接合到第二载体基板。然后，第一显示基板与第二显示基板耦接，第二载体基板从第二显示基板分离。在对应于多个分开区域切割第一显示基板和第二显示基板之后，第一载体基板从第一显示基板分离。由此，可以减小显示装置的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。更具体地，本专利技术涉及一种能够 减少制造成本的。
技术介绍
最近，随着信息技术的发展，通讯信息的数量显著地增大，所以显示装 置作为输出信息的媒介起着重要的作用。此外，由于显示装置广泛地使用， 对显示装置的需求已经增大。显示装置的性能已经被改善，从而以较薄且较 轻的结构输出各种类型的信息。在这点上，显示装置采用轻的并表现出较好 便携性的塑料基板或薄玻璃基板。通常，由于采用纤薄的基板(例如塑料基板或薄玻璃基板)的显示装置 是薄且轻的，所以制造显示装置是困难的。因此，显示装置通过将载体基板(carrier substrate )粘附到薄的基板来制造。根据，薄的上板和下板接合到(bondto)具有母板 的尺寸的载体基板，然后上板耦接到(couple to)下板。然后，在将载体基 板从上板和下板分离后，上板和下板对应于显示装置的尺寸被一起切割。在 这种情况下，偏振板粘附到(attach to )上板和下板，完成模块工艺(module process)。然而，由于上板和下板是薄的，所以控制上板和下板是困难的， 在切割上板和下板、粘附偏振板以及进行模块工艺时，会发生装配故障。
技术实现思路
因此，本专利技术的示范性实施例提供了一种能够减少产品的故障率的制造 显示装置的方法。在本专利技术的示范性实施例中， 一种如下进行。第一 显示基板接合到具有多个分开区域(divided regions)的第一载体基板；第二 显示基板接合到第二载体基板。然后，第一显示基板与第二显示基板耦接， 第二载体基板从第二显示基板分离。其后，对应于多个分开区域切割第一显5示基板和第二显示基板，第一载体基板从第一显示基板分离。当将第 一显示基板接合到第一载体基板时，附着构件(adhesive member) 可以粘附到第一显示基板，并对准切割成多个分开区域的第一载体基板。然 后，第 一载体基板可以利用附着构件接合到第 一显示基板。此外，当将第一显示基板接合到第一载体基板时，限定多个分开区域的 切割线可以标记在第一载体基板上。在将附着构件粘附到第一显示基板后， 第 一显示基板可以利用附着构件接合到第 一载体基板。切割线是槽、划痕和印刷线中的一种。当将第 一显示基板与第二显示基板耦接时，密封线可以在第 一显示基板 和第二显示基板中的一个上形成，液晶被滴入并填充在由密封线限定的封闭 环中。其后，第一显示基板可以与第二显示基板耦接，液晶插设在第一显示 基板与第二显示基板之间。第 一显示基板可以设置有对应于分开区域的连接焊垫(connection pad )。在切割第 一基板和第二基板之后，第二显示基板的与连接焊垫接触的部 分可以被切除，驱动器可以连接到连接焊垫。在将第一载体基板从第一显示基板分离之前，第一偏振板可以与第二显 示基板耦接；在将第一载体基板从第一显示基板分离之后，第二偏振板可以 与第一显示基板耦接。在将第 一显示基板接合到第 一载体基板之后，薄膜晶体管可以形成在第 一显示基板上。在将第二显示基板与第二载体基板接合之后，滤色器可以形 成在第二显示基板上。在本专利技术的另 一个示范性实施例中， 一种如下进 行。第一显示基板接合到第一载体基板，具有多个分开区域的第二载体基板 接合到第二显示基板，该第二显示基板设置有对应于分开区域的连接焊垫。 然后，第一显示基板与第二显示基板耦接，第一载体基板从第一显示基板分 离。随后，在对应于多个分开区域切割第一显示基板和第二显示基板之后， 第二载体基板从第二显示基板分离。在将第 一载体基板与第 一显示基板耦接后，滤色器形成在第 一显示基板 上。在将第二载体基板与第二显示基板耦接后，薄膜晶体管形成在第二显示i 基板上。根据上述，显示基板可以易于控制，从而显示装置可以容易地制造，可以减少在显示基板与驱动器之间的装配故障。此外，由于载体基板可以重复 使用，显示装置的制造成本可以减少。附图说明参照下面详细的描述并结合附图，本专利技术的上述和其它的优点将变得明显，附图中图1是示出根据本专利技术的的示范性实施例的流程图2A到7A和图2B到7B是示出图1中示出的的 透视图8是示出根据本专利技术的的另 一 个示范性实施例的 流程图；以及图9A到IO是示出图8中示出的的透视图。 具体实施例方式应当理解，当将一元件或层称为在另一元件或层上、连接到或耦 接到另一元件或层时，它可以直接在、连接到或耦合到其它元件或层上， 也可以存在插入的元件或层。相反，当将元件称作直接在另一元件上、 直接连接到或直接耦接到另一元件或层时，不存在插入的元件或层。 相同的附图标记始终指代相同的元件。如此处所用，术语和/或包括一个或多个所列相关项目的任何及所有组合。应当理解，尽管这里可以使用术语第一、第二等描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这 些术语。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、 组件、区域、层或部分区别开。因此，以下讨论的第一元件、组件、区域、 层或部分可称为第二元件、组件、区域、层或部分而不背离本专利技术的教导。 这里可以使用诸如之下(beneath )，，、在下面(below )，，、下(lower)、 之上(above)、上(upper)等空间相对性术语以描述如附图所示的一 个元件或特征与另 一个(些)元件另 一个(些)特征之间的关系。应当理解， 空间相对性术语旨在包括除附图所示取向之外的装置的不同取向。例如，如 果附图之中的装置翻转过来，被描述为在其它的元件或特征下面或之下，，的元件将会在其它的元件或特征之上。因此示范性术语在下 面，，可以包括之上和之下两种取向。装置可以有其它的取向(旋转90度或 在其它的取向)，此处使用的空间相对描述可以作相应的解释。这里所用的术语仅仅是为了描述特定实施例，并非要限制本专利技术。如此处所用的，除非上下文另有明确表述，否则单数形式一(a)、 一(an) 和该(the)均同时旨在包括复数形式。还应当理解，术语包括(includes 和/或including),当在本说明书中使用时，指定了所述特征、整体、步骤、 操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它的特征、整体、步 骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。除非另行定义，此处使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具 有本专利技术所属领域的技术人员所通常理解的相同的含义。还应当理解，诸如 通用词典中所定义的术语，除非此处加以明确定义，否则应当被解释为具有 与它们在相关领域的语境中的含义相一致的含义，而不应被解释为理想化的 或过度形式化的意义。在下文中，将参照附图详细地解释本专利技术。图1是示出根据本专利技术的的示范性实施例的流程图， 图2A到7A和图2B到7B是示出图1中示出的的透视图。参照图1和图2A到7B，第一显示基板接合到第一载体基板(SIO)。具 体地，如图2A所示，第一载体基板10被提供，其被预先切割成多个分开区 域。分开区域具有与将要制造的显示装置相对应的尺寸。然后，如图2B所 示，第一显示基板30被提供，其尺寸与第一载体基板10的尺寸相对应。在 制备双面(double-sided)附着构件20后，剥离膜(release film) 25从附着 构件20的一侧去除，附着构件2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造显示装置的方法，所述方法包括：　将第一显示基板接合到具有多个分开区域的第一载体基板；　将第二显示基板接合到第二载体基板；　将所述第一显示基板与所述第二显示基板耦接；　将所述第二载体基板从所述第二显示基板分离； 　对应于所述多个分开区域切割所述第一显示基板和所述第二显示基板；以及　将所述第一载体基板从所述第一显示基板分离。

【技术特征摘要】
KR 2008-4-14 34313/081.一种制造显示装置的方法，所述方法包括将第一显示基板接合到具有多个分开区域的第一载体基板；将第二显示基板接合到第二载体基板；将所述第一显示基板与所述第二显示基板耦接；将所述第二载体基板从所述第二显示基板分离；对应于所述多个分开区域切割所述第一显示基板和所述第二显示基板；以及将所述第一载体基板从所述第一显示基板分离。2. 根据权利要求1所述的方法，其中将所述第一显示基板接合到所述第 一载体基板包括将附着构件粘附到所述第一显示基板；以及使被切割成所述多个分开区域的所述第 一载体基板对准，并利用所述附 着构件将所述第一载体基板接合到所述第一显示基板。3. 根据权利要求1所述的方法，其中将所述第一显示基板接合到所述第 一载体基板包括在所述第 一载体基板上标记切割线，所述切割线限定所述多个分开区域；将附着构件粘附到所述第一显示基板；以及利用所述附着构件将所述第 一显示基板与所述第 一载体基板接合。4. 根据权利要求3所述的方法，其中所述切割线是槽、划痕和印刷线中 的一种。5. 根据权利要求3所述的方法，其中所述第一载体基板、所述第一显示 基板和所述第二显示基板沿所述切割线切割。6. 根据权利要求1所述的方法，其中将所述第一显示基板与所述第二显 示基板耦接包括在所述第一显示基板和所述第二显示基板中的一个上形成密封线； 将液晶滴入并填充在由密封线限定的封闭环中；以及 将所述第一显示基板与所述第二显示基板耦接，所述液晶插设在所述第 一显示基板与所述第二显示基板之间。7. 根据权利要求1所述的方法，其中所述第一显示基板设置有对应于所 述分开区域的连接焊垫。8. 根据权利要求7所述的方法，还包括，在切割所述第一显示基板和所述第二显示基板之后，切除所述第二显示基板的与所述连接焊垫接触的部分。9. 根据权利要求8所述的方法，还包括，在切除所述第二显示基板的所 述部分之后，将驱动器连接到所述连接焊垫。10. 根据权利要求1所述的方法，其中将所述第二显示基板接合到所述 第二载体基板包括将附着构件粘附到所述第二显示基板；以及利用所述附着构件将所迷第二显示基板接合到所述第二载体基板。11. 根据权利要求1所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相日，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]