【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆激光测试设备领域，具体而言，涉及一种晶圆激光修调装置。
技术介绍
1、一般晶圆测试(cp1)结束后，需要针对外观进行检验,然后将产品包装好再拿到激光修调设备出进行拆包装、上机、trimming(修调)、外观检验、包装再拿到测试设备上进行测试(cp2)，测试(cp2)结束后针对外观再次进行检验,然后将产品包装好再发往封装工厂。
2、目前，现在人工成本压力日益增加，来回的运输、包装、检验，无形中又增加人力和芯片成本，因此当在修调过程中不及时，或者跟不上测试(cp1)之时，后道工序无法正常运转，从而造成设备运行中断，导致设备停停歇歇。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种晶圆激光修调装置，旨在改善修调过程中不及时，或者跟不上测试(cp1)之时，后道工序无法正常运转的问题。
2、本技术是这样实现的：
3、本技术提供一种晶圆激光修调装置，包括操作平台和修调组件。
4、所述操作平台表面连接有支架，所述支架表面连接有激光头，所述操作平台上表面安装有放置台和显示器，所述修调组件包括驱动件和滑动座，所述驱动件安装在所述操作平台表面，所述滑动座通过移动块螺纹套接在所述驱动件的活动端，且所述滑动座表面安装有传动件，所述传动件的活动端螺纹套接有移动座，所述移动座表面安装有转动件，所述转动件的活动端螺纹套接有支撑架，所述支撑架与所述移动座滑动连接。
5、在本技术的一种实施例中，所述驱动件包括第一电机和第一丝杆，所述第一
6、在本技术的一种实施例中，所述操作平台表面开设有第一空腔，所述移动块与所述第一空腔内壁贴合，所述操作平台表面开设有与所述移动块相对应的豁口。
7、在本技术的一种实施例中，所述传动件包括第二电机和第二丝杆，所述第二电机安装在所述滑动座表面，且所述第二电机的输出轴与所述第二丝杆连接，所述移动座螺纹套接在所述第二丝杆表面。
8、在本技术的一种实施例中，所述移动座下表面连接有连接块，所述连接块螺纹套接在所述第二丝杆表面。
9、在本技术的一种实施例中，所述滑动座内开设有第二空腔，所述连接块与所述第二空腔内壁贴合。
10、在本技术的一种实施例中，所述转动件包括第三电机和第三丝杆，所述第三电机安装在所述移动座表面，且所述第三电机与所述第三丝杆连接，所述支撑架通过滑块螺纹套接在所述第三丝杆表面。
11、在本技术的一种实施例中，所述移动座内开设有滑槽，所述滑块与所述滑槽内壁贴合。
12、本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种晶圆激光修调装置，使用时，将晶圆放置在放置台和支撑架表面，通过操作平台上的驱动件和移动块的配合，使驱动件的活动端带动移动块移动，移动块会带动滑动座移动，由传动件和移动座的配合，使传动件的活动端带动移动座移动，再由转动件和支撑架的配合，使转动件的活动端支撑架上下移动，可将晶圆移动至支架上的激光头下表面，利于对晶圆进行测试，通过显示器和激光头的配合，利于工作人员了解测试的结果。
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1.一种晶圆激光修调装置，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置，其特征在于，所述驱动件(210)包括第一电机(211)和第一丝杆(212)，所述第一电机(211)安装在所述操作平台(100)表面，且所述第一电机(211)的输出轴与所述第一丝杆(212)连接，所述移动块(230)螺纹套接在所述第一丝杆(212)表面。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置，其特征在于，所述操作平台(100)表面开设有第一空腔(150)，所述移动块(230)与所述第一空腔(150)内壁贴合，所述操作平台(100)表面开设有与所述移动块(230)相对应的豁口。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置，其特征在于，所述传动件(240)包括第二电机(241)和第二丝杆(242)，所述第二电机(241)安装在所述滑动座(220)表面，且所述第二电机(241)的输出轴与所述第二丝杆(242)连接，所述移动座(250)螺纹套接在所述第二丝杆(242)表面。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆激光修调装置，其特征在于，所述移动座(
6.根据权利要求5所述的一种晶圆激光修调装置，其特征在于，所述滑动座(220)内开设有第二空腔(221)，所述连接块(251)与所述第二空腔(221)内壁贴合。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置，其特征在于，所述转动件(260)包括第三电机(261)和第三丝杆(262)，所述第三电机(261)安装在所述移动座(250)表面，且所述第三电机(261)与所述第三丝杆(262)连接，所述支撑架(270)通过滑块(271)螺纹套接在所述第三丝杆(262)表面。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆激光修调装置，其特征在于，所述移动座(250)内开设有滑槽(252)，所述滑块(271)与所述滑槽(252)内壁贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光修调装置，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置，其特征在于，所述驱动件(210)包括第一电机(211)和第一丝杆(212)，所述第一电机(211)安装在所述操作平台(100)表面，且所述第一电机(211)的输出轴与所述第一丝杆(212)连接，所述移动块(230)螺纹套接在所述第一丝杆(212)表面。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置，其特征在于，所述操作平台(100)表面开设有第一空腔(150)，所述移动块(230)与所述第一空腔(150)内壁贴合，所述操作平台(100)表面开设有与所述移动块(230)相对应的豁口。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置，其特征在于，所述传动件(240)包括第二电机(241)和第二丝杆(242)，所述第二电机(241)安装在所述滑动座(220)表面，且所述第二电机(241)的输出轴与所述第二丝杆(242)连接，所述移动座(250)螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：虞君新，
申请(专利权)人：无锡圆方半导体测试有限公司，
类型：新型
国别省市：
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