【技术实现步骤摘要】
本公开涉及感光性组合物、导体膜和电子材料。
技术介绍
1、例如，层叠芯片电感器等电子材料具备在基材上形成有规定图案的导体膜(布线导体)的电路基板。例如专利文献1中，从得到耐热性高的导体膜的观点出发，公开了包含四烷氧基硅烷的部分水解缩合物的导电性组合物。
2、另一方面，近年来，要求导体膜进一步的细线化，优选使用如下方法：使用包含光聚合性化合物和导电性颗粒的组合物(以下，称为“感光性组合物”，利用光化学作用来制作导体膜(典型地为光刻法)。上述方法中，首先，将预先制备好的感光性组合物涂布于基材上并干燥。接着，使涂布好的组合物进行曝光·固化(反应)。此时，使用光掩模等控制曝光部位，从而可以描绘期望的图案的布线电路。之后，用显影液进行清洗，从而去除由光掩模遮光的未固化的部分。最后，将上述基材在规定温度下进行烧成，从而将固化了的部分、即、经图案化的光固化膜制作(烘烤)在基材的表面。根据上述方法，可以较简便地在基材上制作精细的图案的导体膜。例如专利文献2中公开了适于这种用途的感光性组合物。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本专利第4965232号
6、专利文献2：日本专利第4660991号
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、然而，根据本专利技术人等的研究，可知：例如根据上述那样的感光性组合物，高温(例如800℃～900℃左右)下的烧成时，有烧成温度越变高，得到的导体膜的体积越增大(以下，将上述现象
3、本公开是鉴于上述情况而作出的，其主要目的在于，提供：例如可以适合地抑制高温烧成时的导体膜的逆转膨胀、且可以适合地实现导体膜的低电阻化、防止裂纹的感光性组合物。另外，另一目的在于，提供：上述导体膜和具备该导体膜的电子材料。
4、用于解决问题的方案
5、为了实现上述目的，本公开提供一种感光性组合物，其包含：导电性颗粒、光聚合性化合物和有机硅树脂，上述有机硅树脂用下述式(i)表示：
6、
7、(式i中的r1～r6彼此独立地分别表示烷基、苯基、或表示插入了聚醚基、芳烷基、氟烷基、脂肪酸酯基、或脂肪酸酰胺基的基团。另外，m、n彼此独立地表示0以上的整数。)
8、将上述导电性颗粒的总重量设为100％时，包含0.05％～1.0％的上述有机硅树脂。关于详细情况，如后述，但根据在上述范围内含有上述式(i)所示的有机硅树脂的感光性组合物，例如可以适合地抑制高温烧成时的导体膜的逆转膨胀，且可以适合地实现导体膜的低电阻化、防止裂纹。
9、另外，作为上述有机硅树脂的适合例，可以举出聚二甲基硅氧烷、聚(甲基苯基硅氧烷)、和侧链聚醚改性聚硅氧烷。使用这些种类的有机硅树脂作为上述有机硅树脂的方式中，可以更适合地得到上述那样的效果。
10、此处公开的感光性组合物的适合的一方式中，上述有机硅树脂的重均分子量为1000～10万。使用具有上述范围内的重均分子量的有机硅树脂作为上述有机硅树脂的方式中，可以更适合得到上述那样的效果。
11、此处公开的感光性组合物的适合的一方式中，上述导电性颗粒的平均粒径为1μm～5μm。使用了平均粒径为1μm～5μm的导电性颗粒的方式中，除上述那样的效果之外，还可以更适合地实现导体膜的细线化。
12、此处公开的感光性组合物的适合的一方式中，上述导电性颗粒的、基于jis z8781的l*a*b色度体系的亮度l*为50以上。根据包含亮度l*为50以上的导电性颗粒的方式，照射光变得稳定地到达直至固化前的导体膜的深处，因此，可以更稳定地形成导体膜。
13、此处公开的感光性组合物例如可以用于在陶瓷生片上形成电极。
14、此处公开的感光性组合物例如可以用于形成线宽30μm以下的细线。
15、另外，出于另一侧面，提供一种导体膜，其是由此处公开的任意的感光性组合物的烧成体形成的。进而，提供一种电子材料，其具备由此处公开的任意的感光性组合物的烧成体形成的导体膜。上述电子材料具备例如适合地抑制了高温烧成时的逆转膨胀、且适合地实现了低电阻化的导体膜，因此，可以说是品质高的电子材料。
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1.一种感光性组合物，其包含：导电性颗粒、光聚合性化合物和有机硅树脂，
2.根据权利要求1所述的感光性组合物，其中，所述有机硅树脂包含选自由聚二甲基硅氧烷、聚(甲基苯基硅氧烷)、和侧链聚醚改性聚硅氧烷组成的组中的至少1种。
3.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述有机硅树脂的重均分子量为1000～10万。
4.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述导电性颗粒的平均粒径为1μm～5μm。
5.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述导电性颗粒的、基于JIS Z 8781的L*a*b色度体系的亮度L*为50以上。
6.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述感光性组合物用于在陶瓷生片上形成电极。
7.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述感光性组合物用于形成线宽30μm以下的细线。
8.一种导体膜，其是由权利要求1～7中任一项所述的感光性组合物的烧成体形成的。
9.一种电子材料，其具备由权利要求1～7中任一项所述的感光性组合物的烧成体形成的导
...【技术特征摘要】
1.一种感光性组合物，其包含：导电性颗粒、光聚合性化合物和有机硅树脂，
2.根据权利要求1所述的感光性组合物，其中，所述有机硅树脂包含选自由聚二甲基硅氧烷、聚(甲基苯基硅氧烷)、和侧链聚醚改性聚硅氧烷组成的组中的至少1种。
3.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述有机硅树脂的重均分子量为1000～10万。
4.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述导电性颗粒的平均粒径为1μm～5μm。
5.根据权利要求1或2所述的感光性组合物...
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