【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备配件的，特别涉及一种电子设备配件。
技术介绍
1、现有的气囊保护壳一般包括背板和边框，将边框设置成两层壳体结构，两层壳体结构之间形成气囊腔，从而形成气囊保护。然而，现有的气囊保护壳为了提升气囊的弹性缓冲能力以及触摸握持手感，两层壳体结构均采用软胶材质，这就会导致气囊保护壳的支撑性不足，气囊保护壳在使用过程中由于软胶材质支撑能力的不足很容易造成气囊保护壳的边框至少部分脱离电子设备，进而导致气囊保护壳包裹性不足的问题，无法紧紧包裹电子设备，对电子设备的保护性减弱。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种可有效解决上述问题的电子设备配件。
2、本申请提供一种电子设备配件，包括壳体和硬质件，所述壳体具有用于容置电子设备的容置空间，所述壳体包括靠近所述容置空间设置的内壳件和远离所述容置空间设置的外壳件，所述内壳件与所述外壳件相连接，且所述内壳件和所述外壳件围合形成气囊，所述硬质件设于所述内壳件。
3、在一实施例中，所述硬质件设于所述内壳件靠近所述气囊的一侧；或，所述硬质件设于所述内壳件远离所述气囊的一侧；或，所述硬质件形成所述内壳件的一部分。
4、在一实施例中，所述内壳件靠近所述容置空间和/或靠近所述气囊的一侧设有第一容置槽，所述硬质件设于所述第一容置槽内。
5、在一实施例中，所述内壳件设有连通所述容置空间和所述气囊的第一开口，所述硬质件设于所述第一开口内。
6、在一实施例中，所述内壳件包括间隔设置的第一内框和
7、在一实施例中，所述壳体包括背壳及连接于所述背壳周边的侧边框，所述背壳和所述侧边框围合形成所述容置空间，所述硬质件靠近所述背壳的一端设置有朝向所述容置空间一侧弯曲的弧形部，所述第二内框呈弧形并连接于所述弧形部靠近所述气囊的一侧。
8、在一实施例中，所述壳体包括背壳及连接于所述背壳周边的侧边框，所述背壳和所述侧边框围合形成所述容置空间，所述内壳件和所述硬质件靠近所述背壳的一端朝向所述容置空间一侧弯曲。
9、在一实施例中，所述壳体包括背壳及连接于所述背壳周边的侧边框，所述背壳和所述侧边框围合形成所述容置空间，所述气囊包括形成于所述侧边框内部的第一气囊部和形成于所述背壳内部的第二气囊部。
10、在一实施例中，所述内壳件靠近所述容置空间和/或靠近所述气囊的一侧设有第二容置槽，所述硬质件设于所述第二容置槽内，且所述硬质件覆盖所述背壳和所述侧边框的区域。
11、在一实施例中，所述内壳件对应所述第二气囊部的区域设有连通所述容置空间和所述第二气囊部的第二开口，所述硬质件设于所述第二开口内。
12、在一实施例中，所述内壳件对应所述第二气囊部的区域靠近所述容置空间和/或靠近所述第二气囊部的一侧设有第三容置槽，所述硬质件设于所述第三容置槽内。
13、在一实施例中，所述内壳件设有连通所述容置空间和所述气囊的第三开口，所述硬质件设于所述第三开口内，且所述硬质件对应整个所述第二气囊部以及部分所述第一气囊部。
14、在一实施例中，所述硬质件为散热材质，和/或，所述气囊内填充有散热介质。
15、在一实施例中，所述硬质件邻接所述容置空间的一面设有遮挡件或导热膜。
16、在一实施例中，所述内壳件和/或所述硬质件上设有至少一条工艺槽。
17、在一实施例中，所述壳体包括相互折叠连接的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分分别包括相连接的所述内壳件和所述外壳件。
18、综上所述，本申请提供一种电子设备配件，包括壳体和硬质件，壳体包括相连接的内壳件和外壳件，内壳件和外壳件围合形成气囊，硬质件设于内壳件。通过设置硬质件可有效增强电子设备配件的结构强度，从而增强支撑性和包裹性，有效解决电子设备配件在使用过程中容易脱离电子设备的问题，使得电子设备配件能够紧紧包裹住电子设备，从而增强对电子设备的防摔保护性能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子设备配件，其特征在于，包括壳体和硬质件，所述壳体具有用于容置电子设备的容置空间，所述壳体包括靠近所述容置空间设置的内壳件和远离所述容置空间设置的外壳件，所述内壳件与所述外壳件相连接，且所述内壳件和所述外壳件围合形成气囊，所述硬质件设于所述内壳件。
2.如权利要求1所述的电子设备配件，其特征在于，所述硬质件设于所述内壳件靠近所述气囊的一侧；或，所述硬质件设于所述内壳件远离所述气囊的一侧；或，所述硬质件形成所述内壳件的一部分。
3.如权利要求2所述的电子设备配件，其特征在于，所述内壳件靠近所述容置空间和/或靠近所述气囊的一侧设有第一容置槽，所述硬质件设于所述第一容置槽内；或，所述内壳件设有连通所述容置空间和所述气囊的第一开口，所述硬质件设于所述第一开口内。
4.如权利要求2所述的电子设备配件，其特征在于，所述内壳件包括间隔设置的第一内框和第二内框，所述第一内框连接于所述外壳件的一端，所述第二内框连接于所述外壳件的另一端，所述硬质件一端连接于所述第一内框、另一端连接于所述第二内框。
5.如权利要求4所述的电子设备配件，其特征在
6.如权利要求2所述的电子设备配件，其特征在于，所述壳体包括背壳及连接于所述背壳周边的侧边框，所述背壳和所述侧边框围合形成所述容置空间，所述内壳件和所述硬质件靠近所述背壳的一端朝向所述容置空间一侧弯曲。
7.如权利要求2所述的电子设备配件，其特征在于，所述壳体包括背壳及连接于所述背壳周边的侧边框，所述背壳和所述侧边框围合形成所述容置空间，所述气囊包括形成于所述侧边框内部的第一气囊部和形成于所述背壳内部的第二气囊部。
8.如权利要求7所述的电子设备配件，其特征在于，所述内壳件靠近所述容置空间和/或靠近所述气囊的一侧设有第二容置槽，所述硬质件设于所述第二容置槽内，且所述硬质件覆盖所述背壳和所述侧边框的区域；或，
9.如权利要求1-8中任一项所述的电子设备配件，其特征在于，所述硬质件为散热材质，和/或，所述气囊内填充有散热介质。
10.如权利要求9所述的电子设备配件，其特征在于，所述硬质件邻接所述容置空间的一面设有遮挡件或导热膜。
11.如权利要求1-8中任一项所述的电子设备配件，其特征在于，所述内壳件和/或所述硬质件上设有至少一条工艺槽。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备配件，其特征在于，包括壳体和硬质件，所述壳体具有用于容置电子设备的容置空间，所述壳体包括靠近所述容置空间设置的内壳件和远离所述容置空间设置的外壳件，所述内壳件与所述外壳件相连接，且所述内壳件和所述外壳件围合形成气囊，所述硬质件设于所述内壳件。
2.如权利要求1所述的电子设备配件，其特征在于，所述硬质件设于所述内壳件靠近所述气囊的一侧；或，所述硬质件设于所述内壳件远离所述气囊的一侧；或，所述硬质件形成所述内壳件的一部分。
3.如权利要求2所述的电子设备配件，其特征在于，所述内壳件靠近所述容置空间和/或靠近所述气囊的一侧设有第一容置槽，所述硬质件设于所述第一容置槽内；或，所述内壳件设有连通所述容置空间和所述气囊的第一开口，所述硬质件设于所述第一开口内。
4.如权利要求2所述的电子设备配件，其特征在于，所述内壳件包括间隔设置的第一内框和第二内框，所述第一内框连接于所述外壳件的一端，所述第二内框连接于所述外壳件的另一端，所述硬质件一端连接于所述第一内框、另一端连接于所述第二内框。
5.如权利要求4所述的电子设备配件，其特征在于，所述壳体包括背壳及连接于所述背壳周边的侧边框，所述背壳和所述侧边框围合形成所述容置空间，所述硬质件靠近所述背壳的一端设...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗子为，
申请(专利权)人：深圳市图拉斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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