【技术实现步骤摘要】
本申请涉及球磨设备，更具体地，涉及一种全自动行星式混料涂布机装置及控制方法。
技术介绍
1、行星式球磨机（planetary activator）是混合、细磨、小样制备、纳米材料分散、新产品研制和小批量生产高新技术材料的必备装置。该产品体积小、功能全、效率高是科研单位、高等院校、企业实验室获取微颗粒研究试样（每次实验可同时获得四个样品）的理想设备，其工作原理是球磨罐在公转的同时还进行自转，这样可以使球磨罐公转转速突破普通球磨机临界转速的限制，带动磨球做复杂的运动，对物料进行撞击、研磨。
2、然而，目前的球磨机功能相对单一，自动化程度低，且样品不能均匀混合，不能有效满足浆料制备过程中的各种要求。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种全自动行星式混料涂布机装置及控制方法，用以解决现有技术中球磨机功能相对单一，自动化程度低的技术问题，包括：
2、壳体；
3、脱泡机构，开设于所述壳体；
4、第一转动机构，固定连接于所述壳体；
5、第二转动机构，转动连接于所述第一转动机构；
6、球磨壳体，固定连接于所述第二转动机构；
7、夹持机构，固定连接于所述球磨壳体；
8、球磨罐，可拆卸地安装于所述夹持机构，所述球磨罐开设有上开口及下开口；
9、粘度计，固定连接于所述第二转动机构，所述粘度计设置于所述球磨罐的上开口对应位置；
10、盖体机构，所述盖体机构与所述上开口及所述下开口配合设置
11、过滤机构，固定连接于所述下开口；
12、涂布机构，设置于所述壳体底部，所述涂布机构位于所述过滤机构对应位置。
13、进一步地，所述第一转动机构包括：
14、下行星架，固定连接于所述壳体；
15、第一电机，固定连接于所述下行星架；
16、第一转轴，所述第一转轴的一端固定连接于所述第一电机；
17、上行星架，固定连接于所述第一转轴的另一端。
18、进一步地，所述第二转动机构包括：
19、第二转轴，转动连接于所述上行星架两侧；
20、放置座，固定连接于所述第二转轴；
21、连接杆，固定连接于所述放置座两端；
22、连接轴，穿设于所述连接杆，所述球磨壳体固定连接于两所述连接轴之间。
23、进一步地，所述夹持机构包括：
24、第二电机，固定连接于所述球磨壳体上部的两侧；
25、丝杆，所述丝杆一端固定连接于所述第三电机，另一端转动连接于所述球磨壳体；
26、夹持夹，转动连接于所述丝杆，所述夹持夹与所述球磨罐可拆卸连接。
27、进一步地，所述盖体机构包括：
28、上盖体，设置于所述球磨罐的上开口；
29、第一盖体控制机构，所述第一控制机构一端固定连接于所述上盖体，另一端固定连接于所述球磨罐的外壁；
30、下盖体，两所述下盖体相对设置于所述球磨罐的下开口；
31、第二盖体控制机构，所述第二盖体控制机构一端固定连接于所述下盖体，另一端固定连接于所述球磨罐的外壁。
32、为了实现上述目的，本专利技术还提供了一种全自动行星式混料涂布机控制方法，包括：
33、将样品装入球磨罐中，设定脱泡机构的目标真空度；
34、球磨壳体内部真空度达到目标真空度后，通过盖体机构关闭球磨罐的上开口，设定第一转动机构及第二转动机构的转速及旋转周期，基于第一转动机构及第二转动机构的转速及旋转周期对样品进行球磨；
35、球磨结束后，通过夹持机构控制球磨罐下降，将球磨罐下降至涂布机构的涂布起点；
36、通过盖体机构打开球磨罐的下开口，通过过滤机构对浆料进行过滤；
37、完成过滤后的浆料通过过滤机构落入涂布机构的涂布台，设定刮刀初始高度，根据初始刮刀高度对涂布进行涂覆；
38、获取涂覆后的涂布厚度，根据当前涂布厚度确定刮刀高度调整值，根据刮刀高度调整值对初始刮刀高度进行调整。
39、进一步地，所述基于第一转动机构及第二转动机构的转速及旋转周期对样品进行球磨，包括：
40、获取预设第一转速，基于预设第一转速控制第一转动机构及第二转动机构进行一次旋转；
41、控制第一转动机构及第二转动机构旋转到预设第一周期，打开上开口，通过夹持机构控制球磨罐抬升，将球磨罐伸入粘度计，检测浆料的第一粘度值；
42、完成一次粘度检测，将球磨罐下降至初始位置，关闭上开口，根据第一粘度值确定第二转速，基于第二转速控制第一转动机构及第二转动机构进行二次旋转；
43、控制第一转动机构及第二转动机构旋转到第二预设周期，打开上开口，通过夹持机构控制球磨罐抬升，将球磨罐伸入粘度计，检测浆料的第二粘度值；
44、完成二次粘度检测，将球磨罐下降至初始位置，关闭上开口，根据第二粘度值确定第三转速，基于第三转速控制第一转动机构及第二转动机构进行三次旋转；
45、控制第一转动机构及第二转动机构旋转到第三预设周期，打开上开口，通过夹持机构控制球磨罐抬升，将球磨罐伸入粘度计，检测浆料的第三粘度值，根据第三粘度值判断是否添加溶剂调整粘度值；
46、重复上述步骤，直至浆料粘度值达到要求，完成球磨。
47、进一步地，所述第三转速小于所述第一转速，所述第二转速大于所述第一转速。
48、进一步地，所述根据当前涂布厚度确定刮刀高度调整值，包括：
49、获取当前涂布种类，根据当前涂布种类确定预设目标涂布厚度，计算当前涂布厚度与预设目标涂布厚度的差值，得到当前涂布偏差值；
50、获取预设涂布偏差容许值，根据预设涂布偏差容许值计算当前涂布偏差值与预设涂布偏差容许值的比值；
51、对当前涂布偏差值与预设涂布偏差容许值的比值进行归一化处理，得到刮刀高度调整值。
52、本专利技术的有益效果在于：
53、通过应用以上技术方案，本专利技术通过在球磨机上加设脱泡机构，既能使样品充分搅拌，还能通过真空抽出气泡，保证浆料的均匀性，通过夹持机构配合粘度计及过滤机构和涂布机构，能够检测样品的粘度，方便快捷地过滤样品，并直接进行涂布，有效地缩短制样时间，同时浆料分散性好，过滤方便，安全卫生，操作简单，工作效率高，有利于提高管理水平，实现规范化操作。
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1.一种全自动行星式混料涂布机装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全自动行星式混料涂布机装置，其特征在于，所述第一转动机构包括：
3.根据权利要求2所述的全自动行星式混料涂布机装置，其特征在于，所述第二转动机构包括：
4.根据权利要求3所述的全自动行星式混料涂布机装置，其特征在于，所述夹持机构包括：
5.根据权利要求1所述的全自动行星式混料涂布机装置，其特征在于，所述盖体机构包括：
6.一种全自动行星式混料涂布机控制方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的全自动行星式混料涂布机控制方法，其特征在于，所述基于第一转动机构及第二转动机构的转速及旋转周期对样品进行球磨，包括：
8.根据权利要求7所述的全自动行星式混料涂布机控制方法，其特征在于，所述第三转速小于所述第一转速，所述第二转速大于所述第一转速。
9.根据权利要求6所述的全自动行星式混料涂布机控制方法，其特征在于，所述根据当前涂布厚度确定刮刀高度调整值，包括：
【技术特征摘要】
1.一种全自动行星式混料涂布机装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全自动行星式混料涂布机装置，其特征在于，所述第一转动机构包括：
3.根据权利要求2所述的全自动行星式混料涂布机装置，其特征在于，所述第二转动机构包括：
4.根据权利要求3所述的全自动行星式混料涂布机装置，其特征在于，所述夹持机构包括：
5.根据权利要求1所述的全自动行星式混料涂布机装置，其特征在于，所述盖体机构包括：
6.一种全自...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙畅，邵光谱，王海燕，邵路，高裕跃，郭浩，吴佳辰，
申请(专利权)人：青岛黑猫新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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