【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微孔膜，尤其涉及一种超厚全氟微孔膜、制备工艺及其用途。
技术介绍
1、超级钽电容器的隔膜处于强酸且高温环境中，如电解液中硫酸质量浓度可达到20％-50％，温度可达到100℃-150℃，且对隔膜的厚度要求高。
2、目前，超厚全氟微孔膜通过一次性拉伸成型或多层微孔膜热处理形成，但一次性拉伸成型时，尽管膜的厚度增加了，但厚度和孔隙均匀性不足，且热收缩率较高，难以满足实际使用需求；而在多层微孔膜热处理过程中，热处理温度过高，微孔膜的孔隙形态会被破坏，导致超厚全氟微孔膜发生部分闭孔现象或孔径发生较大的变化，导致超厚全氟微孔膜的传递通道不畅或阻留能力不足，也难以满足实际使用需求。
3、鉴于此，亟需开发一种超厚全氟微孔膜、制备工艺及其用途，以克服上述缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于揭示一种超厚全氟微孔膜、制备工艺及其用途。
2、本专利技术的第一个专利技术目的，是开发一种超厚全氟微孔膜。
3、本专利技术的第二个专利技术目的，是开发一种超厚全氟微孔膜的用途。
4、本专利技术的第三个专利技术目的，是开发一种超厚全氟微孔膜制备工艺。
5、为实现上述第一个专利技术目的，本专利技术提供了一种超厚全氟微孔膜，包括自下而上依次设置的第一ptfe微孔膜、第一pvdf微孔胶黏层、第二ptfe微孔膜、第二pvdf微孔胶黏层和第三ptfe微孔膜；
6、所述第一ptfe微孔膜、第二ptfe微孔膜和第三ptfe微
7、所述第一pvdf微孔胶黏层位于所述第一ptfe微孔膜和所述第二ptfe微孔膜之间且嵌入所述第一ptfe微孔膜和所述第二ptfe微孔膜的表面膜孔；
8、所述第二pvdf微孔胶黏层位于所述第二ptfe微孔膜和所述第三ptfe微孔膜之间且嵌入所述第二ptfe微孔膜和所述第三ptfe微孔膜的表面膜孔。
9、优选地，所述第一ptfe微孔膜、第二ptfe微孔膜和第三ptfe微孔膜的孔隙率分别为50％-90％，孔径分别为0.03μm-1.0μm。
10、优选地，所述第一pvdf微孔胶黏层和所述第二pvdf微孔胶黏层的孔径大于所述第一ptfe微孔膜、第二ptfe微孔膜和第三ptfe微孔膜的孔径。
11、优选地，超厚全氟微孔膜孔隙率为50％-85％，孔径为0.03μm-1.0μm，厚度为85μm-210μm。
12、优选地，所述第一pvdf微孔胶黏层和所述第二pvdf微孔胶黏层的微孔为开放的海绵状微孔。
13、基于相同的专利技术原理，为实现上述第二个专利技术目的，本专利技术提供一种用途，第一专利技术创造所述的超厚全氟微孔膜用于超级钽电容器的隔膜。
14、基于相同的专利技术原理，为实现上述第三个专利技术目的，本专利技术提供一种超厚全氟微孔膜制备工艺，包括以下步骤：
15、步骤s1：通过拉伸工艺制备厚度为30μm-70μm的第一ptfe微孔膜、第二ptfe微孔膜及第三ptfe微孔膜；
16、步骤s2：配制pvdf胶黏液；
17、步骤s3：将第二ptfe微孔膜浸渍于步骤s2的pvdf胶黏液中，得到浸渍膜；
18、步骤s4：第一ptfe微孔膜、浸渍膜及第三ptfe微孔膜先后通过复合工艺、相转化工艺和热处理工艺形成第一专利技术创造所述的超厚全氟微孔膜。
19、优选地，包括以下步骤：所述第一ptfe微孔膜、第二ptfe微孔膜和第三ptfe微孔膜的孔隙率分别为50％-90％，孔径分别为0.03μm-1.0μm。
20、优选地，在步骤s3中，pvdf胶黏液的用量采用刮刀进行定量。
21、优选地，配制pvdf胶黏液的配制过程为：
22、选择单一溶剂或混合溶剂，并向溶剂中添加高分子材料pvdf并充分搅拌，形成pvdf胶黏液，pvdf的含量为0.5％-5％；
23、所述溶剂的表面张力≤pvdf的表面张力。
24、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
25、ptfe的熔点为327℃，而pvdf熔点在165℃至175℃之间，以pvdf作为微孔胶黏层，将三层ptfe微孔膜粘合在一起，在进行热处理时，温度只需要达到170℃至185℃之间，即可将三层ptfe微孔膜粘合，且该温度区间，第一ptfe微孔膜、第二ptfe微孔膜和第三ptfe微孔膜的孔隙率、孔径基本保持不变，同时，通过相转化工艺控制第一pvdf微孔胶黏层和第二pvdf微孔胶黏层的微孔为开放的海绵状微孔且孔径大于三层ptfe微孔膜的孔径，实现复合后的超厚全氟微孔膜的孔径基本保持不变，鉴于ptfe和pvdf在耐酸、抗氧化及耐高温的特点，满足超级钽电容器的隔膜的使用环境。
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1.超厚全氟微孔膜，其特征在于，包括自下而上依次设置的第一PTFE微孔膜、第一PVDF微孔胶黏层、第二PTFE微孔膜、第二PVDF微孔胶黏层和第三PTFE微孔膜；
2.如权利要求1所述的超厚全氟微孔膜，其特征在于，所述第一PTFE微孔膜、第二PTFE微孔膜和第三PTFE微孔膜的孔隙率分别为50％-90％，孔径分别为0.03μm-1.0μm。
3.如权利要求1所述的超厚全氟微孔膜，其特征在于，所述第一PVDF微孔胶黏层和所述第二PVDF微孔胶黏层的孔径大于所述第一PTFE微孔膜、第二PTFE微孔膜和第三PTFE微孔膜的孔径。
4.如权利要求1-3任一所述的超厚全氟微孔膜，其特征在于，超厚全氟微孔膜孔隙率为50％-85％，孔径为0.03μm-1.0μm，厚度为85μm-210μm。
5.如权利要求4所述的超厚全氟微孔膜，其特征在于，所述第一PVDF微孔胶黏层和所述第二PVDF微孔胶黏层的微孔为开放的海绵状微孔。
6.权利要求1-5任一所述的超厚全氟微孔膜用于超级钽电容器的隔膜。
7.超厚全氟微孔膜制备工艺，其特征
8.如权利要求7所述的超厚全氟微孔膜制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：所述第一PTFE微孔膜、第二PTFE微孔膜和第三PTFE微孔膜的孔隙率分别为50％-90％，孔径分别为0.03μm-1.0μm。
9.如权利要求8所述的超厚全氟微孔膜制备工艺，其特征在于，在步骤S3中，PVDF胶黏液的用量采用刮刀进行定量。
10.如权利要求7或8所述的超厚全氟微孔膜制备工艺，其特征在于，配制PVDF胶黏液的配制过程为：
...【技术特征摘要】
1.超厚全氟微孔膜，其特征在于，包括自下而上依次设置的第一ptfe微孔膜、第一pvdf微孔胶黏层、第二ptfe微孔膜、第二pvdf微孔胶黏层和第三ptfe微孔膜；
2.如权利要求1所述的超厚全氟微孔膜，其特征在于，所述第一ptfe微孔膜、第二ptfe微孔膜和第三ptfe微孔膜的孔隙率分别为50％-90％，孔径分别为0.03μm-1.0μm。
3.如权利要求1所述的超厚全氟微孔膜，其特征在于，所述第一pvdf微孔胶黏层和所述第二pvdf微孔胶黏层的孔径大于所述第一ptfe微孔膜、第二ptfe微孔膜和第三ptfe微孔膜的孔径。
4.如权利要求1-3任一所述的超厚全氟微孔膜，其特征在于，超厚全氟微孔膜孔隙率为50％-85％，孔径为0.03μm-1.0μm，厚度为85μm-210μm。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：马剑波，顾文静，张帅，施晴，马炳荣，
申请(专利权)人：苏州名列膜材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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