一种PCB板双层印刷钢网制造技术

本技术涉及一种PCB板双层印刷钢网，属于SMT技术领域。本技术在PCB板上依此设置MiniLED焊盘和电子元器件焊盘，上述两种焊盘均需通过钢网刷涂锡膏，后通过特定的焊接工艺，实现对元器件的拼贴。本技术采用两张钢网分别对PCB板上的两类焊盘先后进行刷涂，两张钢网上的印刷孔位置、数量均有所不同。其中，在第二钢网上的背面设置凹槽，从而保护PCB板上的MiniLED焊盘在刷涂锡膏时，不与第二张钢网接触，从而避免采用单一钢网、重叠钢网刷涂产生的混锡、连锡现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于smt，具体地，涉及一种pcb板双层印刷钢网。

技术介绍

1、smt是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(pcb)的表面，通过回流焊或焊浸等方法加以焊接组装的电路装连技术。mini led焊盘是用于将mini led芯片与电路板连接的金属盘，电子元器件焊盘是用于焊接电子元器件的金属表面，在封装过程中，mini led芯片、电子元器件利用钢网转移准确数量的锡膏，将mini led芯片、电子元器件通过锡膏固定在基板对应的焊盘的位置上，后固化连接。

2、但是，当使用同一型号的锡膏、同一张钢网在焊盘上进行印刷时，由于mini led焊盘较小、电子元器件焊盘较大，当锡膏颗粒较小时，会出现电子元器件锡膏量太多而导致的连锡现象；当锡膏颗粒较大时，会出现mini led焊盘钢网开孔堵塞的现象。

3、技术专利cn204168608u公开了一种电路板印刷阶梯钢网。第一钢网上开设有印刷孔，印刷孔用于印刷锡膏在pcb板上焊盘相对应的位置；第二钢网上开设开口部，开口部用于印刷红胶在pcb板上焊盘周边。第二钢网覆盖于第一钢网上方，第一钢网和第二钢网在厚度方向形成阶梯状。pcb板先印刷红胶，后印刷锡膏，再贴上元器件，后pcb板过回流焊完全固定元器件。但是，采用上述覆盖式阶梯钢网应用于对电子元器件和mini led的同时印刷，由于电子元器件和mini led在焊盘上的位置接近，容易产生混锡现象。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术中采用单一钢网、重叠式钢网同时转移锡膏于电子元器件焊盘和mini led焊盘存在的连锡堵塞、混锡现象，本技术提供了一种双面钢网印刷技术，可以实现对mini led焊盘、电子元器件焊盘精准的锡膏转移。

2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种pcb板双层印刷钢网，包括第一钢网、第二钢网和第二钢网背面设置的凹槽；所述第一钢网，对应pcb板上mini led焊盘的位置开设有mini led印刷孔，pcb板上miniled焊盘的位置、数量和大小确定mini led印刷孔(3)的位置和数量。所述第二钢网，对应pcb板上电子元器件焊盘的位置开设有电子元器件印刷孔，pcb板上电子元器件焊盘的位置、数量和大小确定电子元器件印刷孔(4)的位置和数量。

4、所述第二钢网的背面开设有凹槽，凹槽的深度为0.01mm。

5、作为本技术进一步的方案，所述印刷在第一钢网的锡膏型号为6号粉，锡膏颗粒直径为5um-15um。

6、作为本技术进一步的方案，所述印刷在第二钢网的锡膏型号为4号粉，锡膏颗粒直径为20um-38um。

7、作为本技术进一步的方案，所述第一钢网和第二钢网的厚度为30um-40um。

8、作为本技术进一步的方案，所述mini led印刷孔、电子元器件印刷孔的面积为对应焊盘面积的70％-80％。

9、作为本技术进一步的方案，所述第一钢网上印刷锡膏厚度为30um。

10、作为本技术进一步的方案，所述第二钢网上印刷锡膏厚度为40um-50um。

11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

12、1、pcb板上设置了mini led焊盘和电子元器件焊盘，本技术设计的pcb板双层印刷钢网宝包括第一钢网和第二钢网。设置的第一钢网中的mini led印刷孔用于将锡膏转移到mini led焊盘上，设置的第二钢网中的电子元器件印刷孔用于将锡膏转移到电子元器件焊盘；且采用的锡膏型号、大小各不相同。从而避免对不同元器件刷涂锡膏产生的混锡、连锡现象，实现对锡膏量的精确转移。

13、2、由于pcb板上的mini led焊盘已经刷涂了一定厚度的锡膏，为了避免mini led焊盘的锡膏与第二张钢网接触，在第二张钢网的背面开设具有一定深度的凹槽，此凹槽的深度大于第一钢网刷涂锡膏的厚度。

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【技术保护点】

1.一种PCB板双层印刷钢网，其特征在于，包括第一钢网(1)、第二钢网(2)和第二钢网(2)背面设置的凹槽(5)；

2.根据权利要求1所述的一种PCB板双层印刷钢网，其特征在于，印刷在第一钢网(1)的锡膏型号为6号粉，锡膏颗粒直径为5um-15um。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板双层印刷钢网，其特征在于，印刷在第二钢网(2)的锡膏型号为4号粉，锡膏颗粒直径为20um-38um。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板双层印刷钢网，其特征在于，第一钢网(1)和第二钢网(2)的厚度为30um-40um。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板双层印刷钢网，其特征在于，所述Mini LED印刷孔(3)、电子元器件印刷孔(4)的面积为对应焊盘面积的70％-80％。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板双层印刷钢网，其特征在于，所述第一钢网(1)上印刷锡膏厚度为30um。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板双层印刷钢网，其特征在于，所述第二钢网(2)上印刷锡膏厚度为40um-50um。

【技术特征摘要】

1.一种pcb板双层印刷钢网，其特征在于，包括第一钢网(1)、第二钢网(2)和第二钢网(2)背面设置的凹槽(5)；

2.根据权利要求1所述的一种pcb板双层印刷钢网，其特征在于，印刷在第一钢网(1)的锡膏型号为6号粉，锡膏颗粒直径为5um-15um。

3.根据权利要求1所述的一种pcb板双层印刷钢网，其特征在于，印刷在第二钢网(2)的锡膏型号为4号粉，锡膏颗粒直径为20um-38um。

4.根据权利要求1所述的一种pcb板双层印刷钢网，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，王科，张红贵，彭友，李泉涌，赵强，黄显怀，
申请(专利权)人：安徽连达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：