一种便于清洁的封装基板制造技术

一种便于清洁的封装基板，其包括封装壳、板体及若干元件；所述封装壳的底部设有朝下开口的卡合槽，且该封装壳的上端设有若干上下贯穿的安装通孔，若干所述安装通孔均与卡合槽连通；所述板体自下而上嵌合于卡合槽内，若干所述元件分别自上而下穿设于对应的安装通孔内，且该若干元件的底部分别焊接于板体的上表面。本技术通过在基板外增设封装壳，在清洁灰尘时无需清扫凹凸不平的基板表面，使得封装基板更便于清洁，同时也能大幅减少清洁过程中导致基板上元件损伤的风险；封装壳上还设计可活动伸缩的密封板，在清洁过程中密封板将安装通孔封住，能够避免灰尘沿安装通孔进入板体而造成污染；本技术实用性强，具有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种便于清洁的封装基板。

技术介绍

1、封装基板简称基板，是用于把多个一级封装ic组件再封装形成更大密度与容量的一种基板。其可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

2、现有的绝大部分封装基板由于在表面焊接封装了各种ic元件等，因此整体往往表现为表面凹凸不平的状态。而表面凹凸不平的封装基板在清扫表面灰尘时难度极大，甚至可能会因清扫力度过大而导致ic元件损坏等问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种便于清洁的封装基板。

2、一种便于清洁的封装基板，包括封装壳、板体及若干元件。所述封装壳的底部设有朝下开口的卡合槽，且该封装壳的上端设有若干上下贯穿的安装通孔，若干所述安装通孔均与卡合槽连通。所述板体自下而上嵌合于卡合槽内，若干所述元件分别自上而下穿设于对应的安装通孔内，且该若干元件的底部分别焊接于板体的上表面。

3、进一步地，所述卡合槽的深度大于板体的厚度，所述板体可沿卡合槽内上下滑动。

4、进一步地，所述便于清洁的封装基板还包括若干密封板，若干所述安装通孔的内侧对应设有伸缩滑槽。所述伸缩滑槽与安装通孔连通，所述密封板卡合于伸缩滑槽内且可沿伸缩滑槽水平滑动。

5、进一步地，所述密封板上还设有限位按钮，所述封装壳的上端对应设有限位通孔。所述限位通孔与伸缩滑槽连通，所述限位按钮可嵌合于限位通孔内对密封板进行限位。

6、综上所述，本技术一种便于清洁的封装基板的有益效果在于：通过在基板外增设封装壳，在清洁灰尘时无需清扫凹凸不平的基板表面，而是转换清洁封装壳即可，使得封装基板更便于清洁，同时也能大幅减少清洁过程中导致基板上元件损伤的风险；封装壳上还设计可活动伸缩的密封板，在清洁过程中密封板将安装通孔封住，能够避免灰尘沿安装通孔进入板体而造成污染；本技术实用性强，具有较强的推广意义。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种便于清洁的封装基板，其特征在于：包括封装壳、板体及若干元件；所述封装壳的底部设有朝下开口的卡合槽，且该封装壳的上端设有若干上下贯穿的安装通孔，若干所述安装通孔均与卡合槽连通；所述板体自下而上嵌合于卡合槽内，若干所述元件分别自上而下穿设于对应的安装通孔内，且该若干元件的底部分别焊接于板体的上表面。

2.如权利要求1所述的便于清洁的封装基板，其特征在于：所述卡合槽的深度大于板体的厚度，所述板体可沿卡合槽内上下滑动。

3.如权利要求1所述的便于清洁的封装基板，其特征在于：还包括若干密封板，若干所述安装通孔的内侧对应设有伸缩滑槽；所述伸缩滑槽与安装通孔连通，所述密封板卡合于伸缩滑槽内且可沿伸缩滑槽水平滑动。

4.如权利要求3所述的便于清洁的封装基板，其特征在于：所述密封板上还设有限位按钮，所述封装壳的上端对应设有限位通孔；所述限位通孔与伸缩滑槽连通，所述限位按钮可嵌合于限位通孔内对密封板进行限位。

【技术特征摘要】

1.一种便于清洁的封装基板，其特征在于：包括封装壳、板体及若干元件；所述封装壳的底部设有朝下开口的卡合槽，且该封装壳的上端设有若干上下贯穿的安装通孔，若干所述安装通孔均与卡合槽连通；所述板体自下而上嵌合于卡合槽内，若干所述元件分别自上而下穿设于对应的安装通孔内，且该若干元件的底部分别焊接于板体的上表面。

2.如权利要求1所述的便于清洁的封装基板，其特征在于：所述卡合槽的深度大于板体的厚度，所述板体可沿卡合槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海春，罗景，何烈招，王海文，黄玉明，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：