一种具有补强结构的PFC制造技术

本技术提供一种具有补强结构的PFC，涉及FPC技术领域。包括FPC层，其上设有接地开窗以及通过纯胶层与FPC层贴合连接的钢片补强层；其中，钢片补强层的表面积不小于纯胶层，并且二者不覆盖接地开窗；导电胶层，其至少部分覆盖钢片补强层和接地开窗，使钢片补强层与接地开窗通过导电胶层电连接。该具有补强结构的PFC通过改进FPC补强的整体结构，包括粘合方式，在节能环保、稳定性和成本等方面带来了明显的优势；有助于提高补强结构的可靠性和生产效率，同时降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及fpc，具体而言，涉及一种具有补强结构的pfc。

技术介绍

1、fpc是柔性印刷电路板(flexible printed circuit)，是一种用于连接电子元件的柔性电路板，fpc由一层或多层薄膜基材组成，通常为聚酰胺或聚酯等柔性材料，具有良好的可弯曲性和可折叠性；由于其具有柔性、可弯曲和可折叠的特性，用于连接电子元件，并在许多电子产品中发挥重要作用。

2、随着fpc的应用，发现其刚性不足的问题，通过在整体或者局部以钢片进行贴合的方式进行加强其刚性，也称为补强，使其能够具有更好的刚性。

3、由于钢片是金属导体，一般设计时需要将其接地，现有技术中，一般是将相应的接地部分外露，然后通过导电热固胶通过热压的方式，将钢片与fpc进行粘合，一方面，热压方式比普能压合方式需要消耗更多能量，不利于节能环保；而且一段热压温度不稳定，容易造成补强钢片不牢，容易脱落的问题；另一方面，热压的工艺相对复杂，而且使用的导电热固胶相对于普通粘合胶或粘合剂成本要高；因此，本技术提出了一种具有补强结构的pfc，以至少部分解决现有技术中可能存在的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种具有补强结构的pfc，其能够针对于现有技术的不足，提出解决方案，有助于提高补强结构的可靠性和生产效率，同时降低制造成本。

2、为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：

3、一种具有补强结构的pfc，包括：fpc层，其上设有接地开窗以及通过纯胶层与所述fpc层贴合连接的钢片补强层；其中，所述钢片补强层的表面积不小于所述纯胶层，并且二者不覆盖所述接地开窗；

4、导电胶层，其至少部分覆盖所述钢片补强层和所述接地开窗，使所述钢片补强层与所述接地开窗通过所述导电胶层电连接。

5、进一步地，在本技术中，所述导电胶层为导电双面胶。

6、进一步地，在本技术中，所述fpc层相对于所述钢片补强层的另一面还设有另一所述钢片补强层或设有pi补强层或fr-4补强层。

7、进一步地，在本技术中，所述钢片补强层的厚度为0.1mm～0.2mm。

8、进一步地，在本技术中，所述钢片补强层由303不锈钢制成。

9、本技术至少具有如下优点或有益效果：

10、通过fpc层，其上设有接地开窗以及通过纯胶层与所述fpc层贴合连接的钢片补强层；其中，所述钢片补强层的表面积不小于所述纯胶层，并且二者不覆盖所述接地开窗；导电胶层，其至少部分覆盖所述钢片补强层和所述接地开窗，使所述钢片补强层与所述接地开窗通过所述导电胶层电连接。该具有补强结构的pfc通过改进fpc补强的整体结构，包括粘合方式，在节能环保、稳定性和成本等方面带来了明显的优势；有助于提高补强结构的可靠性和生产效率，同时降低制造成本。

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【技术保护点】

1.一种具有补强结构的PFC，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的PFC，其特征在于，所述导电胶层为导电双面胶。

3.根据权利要求1或2所述的PFC，其特征在于，所述FPC层相对于所述钢片补强层的另一面还设有另一所述钢片补强层或设有PI补强层或FR-4补强层。

4.根据权利要求1所述的具有补强结构的PFC，其特征在于，所述钢片补强层的厚度为0.1mm～0.2mm。

5.根据权利要求1或2或4所述的具有补强结构的PFC，其特征在于，所述钢片补强层由303不锈钢制成。

【技术特征摘要】

1.一种具有补强结构的pfc，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pfc，其特征在于，所述导电胶层为导电双面胶。

3.根据权利要求1或2所述的pfc，其特征在于，所述fpc层相对于所述钢片补强层的另一面还设有另一所述钢片补强层或设...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐洁红，董坤，张银灵，
申请(专利权)人：深圳市恒太电子有限公司，
类型：新型
国别省市：