【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及器件检查装置以及器件检查方法。
技术介绍
1、形成于半导体晶片的多个半导体器件，在半导体晶片的全部工艺结束的阶段，使探针接触半导体器件的电极来进行检查。在专利文献1中公开了对形成于半导体晶片的多个芯片以晶片状态排列进行检查的探测装置以及半导体装置的检查方法。随着芯片的检查数量增大，探针块与芯片的电极之间的接触电阻增大，由此错误地判定为不良品。使用了专利文献1的探测装置的半导体装置的检查方法，为了对随着芯片的检查数量增大而被错误地判定为不良品的芯片通过再次检查进行补救，而执行选择再次检查对象芯片的步骤、清洁多个探针块的步骤、从在多个芯片的并排检查中使用的多个探针块中选择用于再次检查的一个探针块的步骤。
2、专利文献1：日本特开2004-55837号公报(图9、图10)
3、对检查对象的半导体器件的电气特性等进行检查的器件检查不限于晶片状态，有时也在分离的芯片状态下进行。对检查对象进行检查的器件检查有使检查对象的电极与安装于探头的多个探针接触来进行检查的方法。探头具备多个探针，相当于专利文献1的探针块。在该器件检查时，有时发生检查对象与探针产生接触不良那样的探针异常。在发生了这样的探针异常的情况下，存在将良品误判定为不良品的问题。
4、使用了专利文献1的探测装置的半导体装置的检查方法，针对被判定为不良品的芯片，使用基于在检查了晶片的全部芯片之后包含该芯片的晶片的检查结果所选择并且被清洁过的探针块，能够不更换晶片而进行再次检查。再次检查的探针块计算出在并排检查中使用的每个探针块的良品率，并
技术实现思路
1、本申请说明书公开的技术，目的在于在检查对象的器件检查结束时与检查对象的结果一起检测探头的异常。
2、本申请说明书公开的一个例子的器件检查装置，具备：壳体，其搭载多个半导体器件；多个探头，它们具有与半导体器件的电极接触的探针，并且按每个半导体器件单独使用；检查部，其对多个半导体器件施加每个半导体器件的电信号并测定每个半导体器件的检查值数据；以及检查判定部，其基于检查值数据，进行半导体器件是良品还是不良品的判定。本申请说明书公开的一个例子的器件检查装置还具备：存储部，其对包括检查值数据以及半导体器件的判定的结果在内的检查结果数据进行存储；解析部，其通过基于存储于存储部的每个检查项目中存在的多个检查结果数据的统计处理，对每个探头的多个检查结果数据之间是否存在显著差异进行解析，在存在显著差异的情况下判定为该探头异常；以及警告部，其示出解析部中的探头为异常的异常判定的结果。
3、本申请说明书公开的一个例子的器件检查装置，通过基于存储于存储部的多个检查结果数据的统计处理，对每个探头的多个检查结果数据之间是否存在显著差异进行解析，因此在检查对象的器件检查结束时，能够与检查对象的结果一起检测探头的异常。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种器件检查装置，将多个半导体器件并排进行检查，其特征在于，具备：
2.一种器件检查装置，对半导体器件进行检查，其特征在于，具备：
3.根据权利要求1所述的器件检查装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的器件检查装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的器件检查装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的器件检查装置，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的器件检查装置，其特征在于，
8.根据权利要求1、3以及5～7中的任一项所述的器件检查装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的器件检查装置，其特征在于，
10.根据权利要求8或9所述的器件检查装置，其特征在于，
11.根据权利要求2或4所述的器件检查装置，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的器件检查装置，其特征在于，
13.根据权利要求11或12所述的器件检查装置，其特征在于，
14.一种器件检查方法，将多个半导体器件并排进行检查，其特征在于，包括以下工序：
15.一种器件检查方法，对半导体器件进行检查，其特征在于，包括以下工序：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种器件检查装置，将多个半导体器件并排进行检查，其特征在于，具备：
2.一种器件检查装置，对半导体器件进行检查，其特征在于，具备：
3.根据权利要求1所述的器件检查装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的器件检查装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的器件检查装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的器件检查装置，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的器件检查装置，其特征在于，
8.根据权利要求1、3以及5～7中的任一项所述的器件检查装置...
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