一种微波射频芯片封装测试装置制造方法及图纸

本技术公开了一种微波射频芯片封装测试装置，涉及芯片测试技术领域，包括测试座、空槽、接脚弹片、芯片本体和引脚，所述空槽上设有供引脚朝向接脚弹片位移以提高稳定性的导向组件，导向组件露出于空槽外，接脚弹片上设有提高引脚朝向空槽内侧方位移稳定性的限位槽；本技术优点：通过在露出测试座的位置上进行设置导向组件，以方便对于引脚进行导向置入空槽当中，并准确接触接脚弹片，且在接触接脚弹片前、后于限位槽当中导向，减小在接脚弹片上的晃动，实用性高；由接脚弹片于空槽固定的一端朝向另一端的厚度逐渐减小，降低了刚性、减少弯曲时内部的摩擦力，有更好的复位效果，提高接脚弹片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试，更具体的是涉及一种微波射频芯片封装测试装置。

技术介绍

1、芯片的制造过程非常复杂，需要多种高科技工艺和设备，包括晶圆加工、芯片封装、测试等，芯片的性能和质量受到许多因素的影响，包括半导体材料、制造工艺、封装方式等；

2、微波射频芯片亦是芯片的一种，是微波射频集成电路的组成部分，是无线通讯领域的核心技术；

3、而在完成芯片生产后，需要对芯片的基本功能(如引脚的连接正常与否等等)进行检测，以此来挑选出不合格的芯片，从而保留合格的芯片，现有的芯片测试(如申请号：cn202020577865.5、一种数字芯片测试机)；

4、上述的“数字芯片测试机”所述有“当芯片30的管脚31穿过阶梯槽102进入插口槽103”，即管脚31置入插口槽103当中的导向为内置形式，而视角可视度较小，同时，设置的阶梯槽102，在管脚31长度较短时，芯片30会产生阻挡，不方便置入，需要进行开设更大的阶梯槽102来敞开可视空间，而位置需要较大，导致使用限制大，实用性低；

5、同时，采用后压紧方式来替代直接压紧方式，可更好的保护“弹性体”，提高使用寿命，但采用滑动操作压紧的部件，结构较为复杂，且还需要后续压紧操作，使用不便。

技术实现思路

1、本技术的目的在于：为了解决上述技术问题，本技术提供一种微波射频芯片封装测试装置。

2、本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

3、本技术提出了一种微波射频芯片封装测试装置，包括测试座，测试座顶端设有空槽，空槽内固定有接脚弹片，测试座上设有芯片本体，芯片本体外设有用于伸入空槽并与接脚弹片贴合、弯曲的引脚，所述空槽上设有供引脚朝向接脚弹片位移以提高稳定性的导向组件，导向组件露出于空槽外，接脚弹片上设有提高引脚朝向空槽内侧方位移稳定性的限位槽；

4、所述测试座内设有空腔，空腔内固装有电路板，电路板上安装有微处理器，微处理器分别与接脚弹片和至少一组的指示灯电连接。

5、作为本技术的一种优选技术方案，所述导向组件包括与测试座外或空槽内固定的固块，固块上设有下连通空槽、上连通测试座外的导槽，引脚于导槽内活动，导槽由上至下逐渐减小。

6、作为本技术的一种优选技术方案，所述接脚弹片于空槽固定的一端朝向另一端呈逐渐下降的弧形倾斜状。

7、作为本技术的一种优选技术方案，所述接脚弹片的弧形凹面朝向空槽内侧方。

8、作为本技术的一种优选技术方案，所述接脚弹片于空槽固定的一端朝向另一端的厚度逐渐减小。

9、本技术的有益效果如下：

10、通过在露出测试座1的位置上进行设置导向组件6，以方便对于引脚5进行导向置入空槽2当中，并准确接触接脚弹片3，且在接触接脚弹片3前、后于限位槽7当中导向，减小在接脚弹片3上的晃动，对接脚弹片3接触后进行稳定弯曲并压紧引脚5，操作简便，实用性高；

11、由接脚弹片3于空槽2固定的一端朝向另一端的厚度逐渐减小，即在引脚5接触接脚弹片3进行弯曲时，经过对厚度的逐渐减小，而降低刚性、减少弯曲时内部的摩擦力，有更好的复位效果，提高接脚弹片3的使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种微波射频芯片封装测试装置，包括测试座(1)，测试座(1)顶端设有空槽(2)，空槽(2)内固定有接脚弹片(3)，测试座(1)上设有芯片本体(4)，芯片本体(4)外设有用于伸入空槽(2)并与接脚弹片(3)贴合、弯曲的引脚(5)，其特征在于，所述空槽(2)上设有供引脚(5)朝向接脚弹片(3)位移以提高稳定性的导向组件(6)，导向组件(6)露出于空槽(2)外，接脚弹片(3)上设有提高引脚(5)朝向空槽(2)内侧方位移稳定性的限位槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装测试装置，其特征在于，导向组件(6)包括与测试座(1)外或空槽(2)内固定的固块(61)，固块(61)上设有下连通空槽(2)、上连通测试座(1)外的导槽(62)，引脚(5)于导槽(62)内活动，导槽(62)由上至下逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装测试装置，其特征在于，接脚弹片(3)于空槽(2)固定的一端朝向另一端呈逐渐下降的弧形倾斜状。

4.根据权利要求3所述的一种微波射频芯片封装测试装置，其特征在于，接脚弹片(3)的弧形凹面朝向空槽(2)内侧方。

5.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装测试装置，其特征在于，接脚弹片(3)于空槽(2)固定的一端朝向另一端的厚度逐渐减小。

6.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装测试装置，其特征在于，测试座(1)内设有空腔(8)，空腔(8)内固装有电路板(9)，电路板(9)上安装有微处理器，微处理器分别与接脚弹片(3)和至少一组的指示灯(10)电连接。

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【技术特征摘要】

1.一种微波射频芯片封装测试装置，包括测试座(1)，测试座(1)顶端设有空槽(2)，空槽(2)内固定有接脚弹片(3)，测试座(1)上设有芯片本体(4)，芯片本体(4)外设有用于伸入空槽(2)并与接脚弹片(3)贴合、弯曲的引脚(5)，其特征在于，所述空槽(2)上设有供引脚(5)朝向接脚弹片(3)位移以提高稳定性的导向组件(6)，导向组件(6)露出于空槽(2)外，接脚弹片(3)上设有提高引脚(5)朝向空槽(2)内侧方位移稳定性的限位槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装测试装置，其特征在于，导向组件(6)包括与测试座(1)外或空槽(2)内固定的固块(61)，固块(61)上设有下连通空槽(2)、上连通测试座(1)外的导槽(62)，引脚(5)于导槽(62)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑新年，钟林，柯庆福，孙凯，
申请(专利权)人：晋江三伍微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：