【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造，特别涉及一种晶圆加工用夹取机械手以及控制装置。
技术介绍
1、晶圆，是指硅材料经过一系列加工工艺后制成的薄片状的基础材料，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆作为半导体器件的基板，其加工过程要求极高的对位精度和洁净环境。任何微小的瑕疵或污染都可能导致成品率的下降，进而影响整个电子产品产业链。
2、当前，随着晶圆尺寸的增大和厚度的减薄，其传输过程中的应力控制和变形抑制变得更加困难。在加工过程中，对于现有的机械手所配备的定位机构而言，部分晶圆在放置到机械手上时会出现偏移，使得晶圆的重心落在机械手之外，如果对晶圆吸附的力不足，则容易造成晶圆摔落。另外，在进行晶圆的搬运中，越来越多的采用吸取件进行上料和卸料，来提高晶圆的生产效率，但吸取件在对晶圆吸取的工作过程中易造成弹性形变或气孔堵住后导致吸取晶圆的效果不佳，影响晶圆的加工效率。同时，为了适应各种复杂的加工环境和工艺流程，机械手需具备更高的灵活性和适应性，减少搬运时对晶圆造成的形变。
3、可见，如何提供一种可实现对不同厚度与尺寸的晶圆的精确平托与释放，降低晶圆转运过程中的损伤率，提高晶圆转运效率的晶圆加工用夹取机械手以及控制装置是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶圆加工用夹取机械手，所述晶圆加工用夹取机械手包括：支撑
2、在第一方面中，所述滑动机构包括中心齿轮以及两个平行滑轨，所述中心齿轮布设于所述底座的顶面的中心处，两个所述平行滑轨相对所述中心齿轮对称平行布设；两个所述移动安装座均包括杆支架、两个端滑块、齿条以及第一连接杆，所述杆支架通过第一连接杆与所述指尖固定支架相连；两个所述端滑块分别固定于所述杆支架的两端，两个所述端滑块分别与对应与两个所述平行滑轨滑动连接；所述齿条固定于所述杆支架的中部，所述齿条与所述平行滑轨相平行布设，并与所述中心齿轮啮合连接；所述平行夹爪通过所述第一连接杆与所述移动安装座连接；所述第一驱动气缸通过第二连接杆与一个所述杆支架连接，所述第一驱动气缸固定安装于所述底座的底面；其中，两个所述杆支架分别相对布设于两个所述滑轨的两端，以使两个所述杆支架的滑动方向相对。
3、在第一方面中，两个所述从动滑块的正面与背面均设置有滑条，所述指尖固定支架的内侧开设有与所述滑条相对应的滑槽，以使两个所述滑块与所述滑槽卡接滑动；两个所述从动滑块的所述滑动侧均开设有楔形凹槽，所述驱动滑块的两端均设置有与所述楔形凹槽相适配的楔形凸块，以使所述楔形凸块与所述楔形凹槽卡接滑动。
4、在第一方面中，所述悬浮指尖包括第二侧面、第三侧面以及夹持端，所述悬浮指尖呈三角形结构；所述夹持端为所述三角形结构的斜边侧，且呈四分之一圆弧状；所述第二侧面为与所述第一侧面相贴合的一面；其中，所述夹持端开设有气动槽，所述气动槽包括第一接触面以及第二接触面，所述第一接触面与所述第二接触面相对布设，所述第一接触面的宽度大于所述第二接触面的宽度；所述悬浮指尖内部设置有一通气腔，所述第三侧面开设有进气孔，所述第一接触面上均匀开设有若干第一出气孔，所述第二接触面上均匀开设有若干第二出气孔，所述进气孔、若干所述第一出气孔以及所述第二出气孔均与所述通气腔相连通，所述进气孔与高压管道相连。
5、在第一方面中，所述第一侧面设置有若干凸柱，所述第二侧面设置有与所述凸柱相适配的若干圆孔，以使所述第一侧面与所述第二侧面通过所述凸柱以及所述圆孔安装固定；所述从动滑块的第四侧面与所述第三侧面均开设有安装孔，以通过加固片对所述第四侧面以及所述第三侧面进行安装固定；其中，所述第四侧面为与所述第一侧面相邻的一面，所述第四侧面与所述第三侧面位于同一平面内。
6、在第一方面中，所述第一出气孔靠近所述通气腔的一端的直径小于所述第一出气孔靠近所述第一接触面的一端的直径。
7、在第一方面中，四个所述悬浮指尖的所述夹持端均相对设置，以使四个所述夹持端相组合以形成圆形结构。
8、在第一方面中，所述底座还包括：齿轮罩，所述齿轮罩罩设安装于所述中心齿轮上；若干定位柱，若干所述定位柱对称布设于所述中心齿轮的两侧，若干所述定位柱上均套设有塑胶套；法兰座，所述法兰座可拆卸安装于所述底座的底面。
9、在第一方面中，所述气动槽的顶面还设置有缓冲垫，所述缓冲垫采用柔性材料制作而成；其中，所述顶面为连接所述第一接触面与所述第二接触面的一面。
10、第二方面，本专利技术提供了一种晶圆加工用夹取控制装置，其特征在于，所述晶圆加工用夹取控制装置包括：
11、晶圆暂存台，将晶圆放置于所述晶圆暂存台上，所述晶圆暂存台上设置有光电传感器以及重量传感器；
12、实施例一中任一项所述的晶圆加工用夹取机械手；
13、转运机械臂，所述晶圆加工用夹取机械手安装于所述转运机械臂上；
14、控制器，所述控制器包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时能够实现以下步骤：
15、获取所述光电传感器检测所得的所述晶圆的表面信息以及所述晶圆的尺寸信息，并判断所述表面信息以及所述尺寸信息是否达到预设规格参数；
16、若所述表面信息以及所述尺寸信息符合预设的夹取参数时，启动所述转运机械臂，并控制所述转运机械臂移动，使所述晶圆加工用夹取机械手移动至与所述晶圆相对应的位置；
17、当所述晶圆加工用夹取机械手移动至与所述晶圆相对应的位置时，启动第一驱动气缸，带动两个移动安装座在滑动机构上相对滑动，以使对应安装于两个所述移动安装座上的两个所述平行夹爪在第一方向互相靠近；启动两个第二驱动气缸，活塞杆收缩，带动两个所述平行夹爪的所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆加工用夹取机械手，其特征在于，所述晶圆加工用夹取机械手包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于，所述悬浮指尖(13)包括第二侧面、第三侧面以及夹持端，所述悬浮指尖(13)呈三角形结构；所述夹持端为所述三角形结构的斜边侧，且呈四分之一圆弧状；所述第二侧面为与所述第一侧面相贴合的一面；
5.根据权利要求4所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于，所述第一侧面设置有若干凸柱(33)，所述第二侧面设置有与所述凸柱(33)相适配的若干圆孔，以使所述第一侧面与所述第二侧面通过所述凸柱(33)以及所述圆孔安装固定；所述从动滑块(11)的第四侧面与所述第三侧面均开设有安装孔(34)，以通过加固片(35)对所述第四侧面以及所述第三侧面进行安装固定；其中，所述第四侧面为与所述第一侧面相邻的一面，所述第四侧面与所述第三侧面位于同一平面内。
6.根据权利要求5所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征
7.根据权利要求6所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于，四个所述悬浮指尖(13)的所述夹持端均相对设置，以使四个所述夹持端相组合以形成圆形结构。
8.根据权利要求7所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于，所述底座(4)还包括：
9.根据权利要求8所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于，
10.一种晶圆加工用夹取控制装置，其特征在于，所述晶圆加工用夹取控制装置包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用夹取机械手，其特征在于，所述晶圆加工用夹取机械手包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于，所述悬浮指尖(13)包括第二侧面、第三侧面以及夹持端，所述悬浮指尖(13)呈三角形结构；所述夹持端为所述三角形结构的斜边侧，且呈四分之一圆弧状；所述第二侧面为与所述第一侧面相贴合的一面；
5.根据权利要求4所述的晶圆加工用夹取机械手，其特征在于，所述第一侧面设置有若干凸柱(33)，所述第二侧面设置有与所述凸柱(33)相适配的若干圆孔，以使所述第一侧面与所述第二侧面通过所述凸柱(33)以及所述圆孔安装固定；所述从动滑块(11)的第四侧面与所述第三侧面均开设有安装孔(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：程莉莉，杨卫红，陈艳，高丽莎，祁素雯，何俊伟，周盼，万里，
申请(专利权)人：文华学院，
类型：发明
国别省市：
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