【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆测试，尤其涉及一种晶圆清洗及测试装置。
技术介绍
1、在晶圆(wafer)测试之前和结束之后，为了确保封装的成品合格率，以便降低成本，需要通过aoi设备对晶圆(wafer)进行外观检测(划伤(不可逆)、脏污(可逆)、色差(不可逆)等)，从而保证测试之前和测试结束后的外观是完好无损的(以此降低封装的不合格率)，而随着芯片功能更强更复杂芯片的成本也日益增长，外观的检验需求也就更加重要。而常规我们检验到脏污只是会用气枪进行吹去表面浮尘(这样可以最大化利用晶圆(wafer)内的芯片)，但是晶圆(wafer)属于易碎品，气压大的时候容易造成裂片，碎片的现象，同时有些顽固的脏污用气枪并不一定能够吹干净。晶圆测试之前和结束后，需要人工或者设备针对外观进行检验(划伤、脏污、色差等)，人工点除外观不良产品(晶圆表面有很多线路如果出现脏污或者划伤，可能会造成封装的不良或者芯片使用寿命短)
2、然而，现在人工成本压力日益增加，而且每人所照看ink机器有限(脏污、划伤、色差需要点除)，同时有些芯片只是表面脏污，并不一定是不良品，只要去除表面脏污即可。
3、为了节省人工成本，尽可能的利用晶圆上的芯片，减少误判的现象需要一个集清洗与测试为一体的装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的问题是提供一种晶圆清洗及测试一体装置，通过传输机构、纯水清洗、空气吹干、旋转吸附构件来综合完成的晶圆清洗及测试一体装置。为了减少误判、人工打ink、检验、最大化利用晶圆内的
2、本申请实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种晶圆清洗及测试装置，包括晶舟盒放置箱、喷淋烘干工作区、探伤检测工作区和传输机构。
4、所述晶舟盒放置箱内部空间划分为待测试晶圆放置区和已测试晶圆放置区；
5、所述喷淋烘干工作区位于所述晶舟盒放置箱一侧；
6、所述探伤检测工作区位于所述晶舟盒放置箱另一侧；
7、所述传输机构包括设于所述晶舟盒放置箱旁侧的旋转件b和安装在所述旋转件b上的z轴移动件，所述z轴移动件上固定有活动位于所述晶舟盒放置箱正上方的y轴移动件，所述y轴移动件底部固定有真空吸附件b，通过其四者配合可将待测试晶圆从待测试晶圆放置区依次移动至所述喷淋烘干工作区和所述探伤检测工作区，将已测试晶圆移动至已测试晶圆放置区，将探伤过程中再次被污染的晶圆重新移动至所述喷淋烘干工作区。
8、进一步的，喷淋烘干工作区和所述探伤检测工作区均包括工作柜，所述工作柜台面上均开通有圆槽。
9、进一步的，该一种晶圆清洗及测试装置还包括设于所述工作柜上的旋转吸附构件；
10、所述旋转吸附构件，包括固定在所述工作柜内的旋转件a和设在所述旋转件a上并可在所述圆槽内转动的真空吸附件a，用以吸附晶圆并带动其转动；
11、所述旋转件a包括固定在所述工作柜台面内底部且横跨于所述圆槽的u形架a，所述u形架a外底部中心处安装有伺服电机a，所述伺服电机a输出端转动连接于所述u形架a、且固定有活动位于所述u形架a内侧的u形架b，所述u形架b顶部固定有转盘；
12、所述真空吸附件a包括安装在所述u形架b上的真空泵a，所述真空泵a的抽气端连接有环形管道，所述环形管道上等距连通有固定在所述转盘上且用以吸附晶圆的真空吸盘a。
13、进一步的，所述喷淋烘干工作区还包括连接在其对应的所述工作柜上的旋转式喷淋构件和旋转式烘干构件；
14、所述旋转式喷淋构件包括转动连接于所述工作柜台面上的喷淋硬管道，所述喷淋硬管道底部装有喷淋方向活动朝向所述真空吸盘a上吸附的晶圆的高压喷嘴，所述喷淋硬管道底端固定有软管a，并通过所述软管a连通有位于所述工作柜内的水箱，且所述软管a上还固定有水泵，所述工作柜台面内底部固定有用以带动所述喷淋硬管道旋转的驱动件；
15、所述旋转式烘干构件包括转动连接于所述工作柜台面上的烘干硬管道，所述烘干硬管道底部开设有活动朝向所述真空吸盘a上吸附的晶圆的出风口，所述喷淋硬管道底端固定有软管b，且所述软管b末端还固定有位于所述工作柜内部的鼓风机，所述工作柜台面内底部也固定有用以带动所述烘干硬管道旋转的驱动件。
16、进一步的，所述探伤检测工作区包括转动连接于所述工作柜台面的支杆，支杆顶端固定有测试机，所述工作柜台面内底部也固定有用以带动支杆旋转的驱动件，所述探伤检测工作区的所述工作柜外侧还固定有显示屏。
17、进一步的，所述驱动件包括固定于所述工作柜台面内底部的伺服电机b，所述伺服电机b输出端连接有齿轮，所述喷淋硬管道和所述烘干硬管道及支杆上均固定有与所述齿轮相啮合的齿圈。
18、进一步的，所述晶舟盒放置箱内部设有隔板，通过所述隔板将所述晶舟盒放置箱内部区域划分为待测试晶圆放置区和已测试晶圆放置区。
19、进一步的，所述旋转件b包括底板和安装在所述底板上的伺服电机c，所述伺服电机c输出端固定有立架。
20、进一步的，所述z轴移动件包括固定在所述立架靠近所述晶舟盒放置箱一面的顶部的伺服电机d，所述伺服电机d输出端固定有滚珠丝杠副a，所述滚珠丝杠副a外壁转动连接有螺母座a。
21、进一步的，所述y轴移动件包括固定在所述螺母座a上且可沿着所述立架纵向滑动的滑动座，所述滑动座上部固定有伺服电机e，所述伺服电机e输出端固定有滚珠丝杠副b，所述滚珠丝杠副b转动连接有螺母座b，所述滑动座上固定有可与所述螺母座b水平滑动配合的轨道架，所述螺母座b底部固定有呈倒t形的安装架，所述真空吸附件b安装于所述安装架上；
22、所述真空吸附件b包括安装在所述安装架上用以吸附晶圆的真空吸盘b，所述安装架上还安装有抽气端与所述真空吸盘b连通的真空泵b。
23、本申请实施例的优点是：
24、设置由旋转件b和z轴移动件及y轴移动件构成的传输机构，利用传输机构可将晶圆在喷淋烘干工作区和探伤检测工作区上转换放置，减少作业人员工作量，提高生产效率，减少品质问题发生最大化利用现有晶圆内的芯片，从而降低芯片成本。
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1.一种晶圆清洗及测试装置，其特征在于，包括
2.如权利要求1所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，喷淋烘干工作区(2)和所述探伤检测工作区(4)均包括工作柜(21)，所述工作柜(21)台面上均开通有圆槽(211)。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，还包括设于所述工作柜(21)上的旋转吸附构件(3)；
4.如权利要求3所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，所述喷淋烘干工作区(2)还包括连接在其对应的所述工作柜(21)上的旋转式喷淋构件(5)和旋转式烘干构件(6)；
5.如权利要求4所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，所述探伤检测工作区(4)包括转动连接于所述工作柜(21)台面的支杆，支杆顶端固定有测试机(7)，所述工作柜(21)台面内底部也固定有用以带动支杆旋转的驱动件(10)，所述探伤检测工作区(4)的所述工作柜(21)外侧还固定有显示屏(9)。
6.如权利要求5所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，所述驱动件(10)包括固定于所述工作柜(21)台面内底部的伺服电机B(101)，所述伺服电机B(
7.如权利要求1所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，所述晶舟盒放置箱(1)内部设有隔板(11)，通过所述隔板(11)将所述晶舟盒放置箱(1)内部区域划分为待测试晶圆放置区和已测试晶圆放置区。
8.如权利要求1所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，所述旋转件B(81)包括底板(811)和安装在所述底板(811)上的伺服电机C(812)，所述伺服电机C(812)输出端固定有立架(813)。
9.如权利要求8所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，所述Z轴移动件(82)包括固定在所述立架(813)靠近所述晶舟盒放置箱(1)一面的顶部的伺服电机D(821)，所述伺服电机D(821)输出端固定有滚珠丝杠副A(822)，所述滚珠丝杠副A(822)外壁转动连接有螺母座A(823)。
10.如权利要求9所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，所述Y轴移动件(83)包括固定在所述螺母座A(823)上且可沿着所述立架(813)纵向滑动的滑动座(831)，所述滑动座(831)上部固定有伺服电机E(832)，所述伺服电机E(832)输出端固定有滚珠丝杠副B(833)，所述滚珠丝杠副B(833)转动连接有螺母座B(834)，所述滑动座(831)上固定有可与所述螺母座B(834)水平滑动配合的轨道架(835)，所述螺母座B(834)底部固定有呈倒T形的安装架(836)，所述真空吸附件B(84)安装于所述安装架(836)上；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗及测试装置，其特征在于，包括
2.如权利要求1所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，喷淋烘干工作区(2)和所述探伤检测工作区(4)均包括工作柜(21)，所述工作柜(21)台面上均开通有圆槽(211)。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，还包括设于所述工作柜(21)上的旋转吸附构件(3)；
4.如权利要求3所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，所述喷淋烘干工作区(2)还包括连接在其对应的所述工作柜(21)上的旋转式喷淋构件(5)和旋转式烘干构件(6)；
5.如权利要求4所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，所述探伤检测工作区(4)包括转动连接于所述工作柜(21)台面的支杆，支杆顶端固定有测试机(7)，所述工作柜(21)台面内底部也固定有用以带动支杆旋转的驱动件(10)，所述探伤检测工作区(4)的所述工作柜(21)外侧还固定有显示屏(9)。
6.如权利要求5所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在于，所述驱动件(10)包括固定于所述工作柜(21)台面内底部的伺服电机b(101)，所述伺服电机b(101)输出端连接有齿轮(102)，所述喷淋硬管道(51)和所述烘干硬管道(61)及支杆上均固定有与所述齿轮(102)相啮合的齿圈(103)。
7.如权利要求1所述的晶圆清洗及测试装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：虞君新，
申请(专利权)人：无锡圆方半导体测试有限公司，
类型：新型
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