免梁楼承板及夹层平台制造技术

技术编号:42743214 阅读:13 留言:0更新日期:2024-09-18 13:36
本技术涉及钢制压型板技术领域,尤其涉及一种免梁楼承板及夹层平台,所述免梁楼承板包括基板,所述基板的中心向上凸起以形成一支撑平台,所述基板的两端分别向上弯折以形成第一弯折部及第二弯折部,所述第一弯折部背离所述支撑平台的一端形成有一搭接公头,所述第二弯折部背离所述支撑平台的一端形成有一搭接母头,相邻两个所述免梁楼承板进行搭接时,其中一个所述免梁楼承板的第一弯折部与另一个所述免梁楼承板的第二弯折部相贴合,且贴合处的所述搭接公头与所述搭接母头相适配。本技术提供的免梁楼承板集平台承重梁和楼承板于一体,且可以通过搭接的方式进行装配化安装,既节约了建筑材料和施工成本,又简化了夹层平台的施工工艺。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及钢制压型板,尤其涉及一种免梁楼承板及夹层平台


技术介绍

1、现目前,夹层钢平台梁通常采用标准长度的型材钢梁根据现场尺寸切割而成,使得切割后剩余的材料极易造成浪费。并且,型材钢梁上还要铺设钢制楼承板,以便上部铺设地板或地砖,施工工序较为繁琐,费时费力。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种免梁楼承板及夹层平台,解决了传统夹层平台建造过程中承重梁和楼承板需要分开设计和施工的问题。

2、为了达到上述目的,本技术提供了一种免梁楼承板,所述基板的中心向上凸起以形成一支撑平台,所述基板的两端分别向上弯折以形成第一弯折部及第二弯折部,所述第一弯折部背离所述支撑平台的一端形成有一搭接公头,所述第二弯折部背离所述支撑平台的一端形成有一搭接母头,相邻两个所述免梁楼承板进行搭接时,其中一个所述免梁楼承板的第一弯折部与另一个所述免梁楼承板的第二弯折部相贴合,且贴合处的所述搭接公头与所述搭接母头相适配。

3、可选的,所述搭接公头为一开口朝下的搭接槽,所述搭接母头为一垂直于所述第二弯折部的搭接板,相邻两个所述免梁楼承板进行搭接时,其中一个所述免梁楼承板的搭接板能够插入另一个所述免梁楼承板的搭接槽内。

4、可选的,所述搭接槽的顶面与所述支撑平台的顶面齐平。

5、可选的,相邻两个所述免梁楼承板的贴合处通过螺丝连接。

6、可选的,所述支撑平台上开设有第一纵向凹槽。

7、可选的,所述基板的两端分别开设有第二纵向凹槽。

>8、可选的,所述第一纵向凹槽与所述第二纵向凹槽的开口方向相反。

9、可选的,所述基板的表面涂敷有防锈镀锌层。

10、基于此,本技术还提供了一种夹层平台,由若干如上所述的免梁楼承板拼接而成,位于所述夹层平台的端部的免梁楼承板与主体结构连接。

11、可选的,所述免梁楼承板的上表面铺设有地板或地砖。

12、本技术提供的免梁楼承板及夹层平台中,至少具有以下有益效果之一:

13、1)本技术提供的免梁楼承板集平台承重梁和楼承板于一体,且可以通过搭接的方式进行装配化安装,既节约了建筑材料和施工成本,又简化了夹层平台的施工工艺,缩短了施工工期,可广泛应用到需要设置夹层平台的应用场景,解决了传统夹层平台建造过程中承重梁和楼承板需要分开设计和施工的问题;

14、2)通过在所述支撑平台上开设所述第一纵向凹槽以及在所述基板的两端分别开设有第二纵向凹槽,能够增加所述免梁楼承板的强度和刚度,提高其承载能力;

15、3)通过在所述基板的表面涂敷所述防锈镀锌层以提高所述基板的防腐蚀能力,进而延长其使用寿命;

16、4)所述免梁楼承板可在工厂设备上按照所需尺寸进行标准化预制,运输到现场后进行拼接,同时将位于所述夹层平台的端部的免梁楼承板与主体结构连接,就可满足在其上面铺设地砖或地板的施工条件,实现承重梁和楼承板二合一设计。

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【技术保护点】

1.一种免梁楼承板,其特征在于,包括基板,所述基板的中心向上凸起以形成一支撑平台,所述基板的两端分别向上弯折以形成第一弯折部及第二弯折部,所述第一弯折部背离所述支撑平台的一端形成有一搭接公头,所述第二弯折部背离所述支撑平台的一端形成有一搭接母头,相邻两个所述免梁楼承板进行搭接时,其中一个所述免梁楼承板的第一弯折部与另一个所述免梁楼承板的第二弯折部相贴合,且贴合处的所述搭接公头与所述搭接母头相适配。

2.根据权利要求1所述的免梁楼承板,其特征在于,所述搭接公头为一开口朝下的搭接槽,所述搭接母头为一垂直于所述第二弯折部的搭接板,其中一个所述免梁楼承板的搭接板能够插入另一个所述免梁楼承板的搭接槽内。

3.根据权利要求2所述的免梁楼承板,其特征在于,所述搭接槽的顶面与所述支撑平台的顶面齐平。

4.根据权利要求1所述的免梁楼承板,其特征在于,相邻两个所述免梁楼承板的贴合处通过螺丝连接。

5.根据权利要求1所述的免梁楼承板,其特征在于,所述支撑平台上开设有第一纵向凹槽。

6.根据权利要求5所述的免梁楼承板,其特征在于,所述基板的两端分别开设有第二纵向凹槽。

7.根据权利要求6所述的免梁楼承板,其特征在于,所述第一纵向凹槽与所述第二纵向凹槽的开口方向相反。

8.根据权利要求1所述的免梁楼承板,其特征在于,所述基板的表面涂敷有防锈镀锌层。

9.一种夹层平台,其特征在于,由若干根据权利要求1-8中任一项所述的免梁楼承板拼接而成,位于所述夹层平台的端部的免梁楼承板与主体结构连接。

10.根据权利要求9所述的夹层平台,其特征在于,所述免梁楼承板的上表面铺设有地板或地砖。

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【技术特征摘要】

1.一种免梁楼承板,其特征在于,包括基板,所述基板的中心向上凸起以形成一支撑平台,所述基板的两端分别向上弯折以形成第一弯折部及第二弯折部,所述第一弯折部背离所述支撑平台的一端形成有一搭接公头,所述第二弯折部背离所述支撑平台的一端形成有一搭接母头,相邻两个所述免梁楼承板进行搭接时,其中一个所述免梁楼承板的第一弯折部与另一个所述免梁楼承板的第二弯折部相贴合,且贴合处的所述搭接公头与所述搭接母头相适配。

2.根据权利要求1所述的免梁楼承板,其特征在于,所述搭接公头为一开口朝下的搭接槽,所述搭接母头为一垂直于所述第二弯折部的搭接板,其中一个所述免梁楼承板的搭接板能够插入另一个所述免梁楼承板的搭接槽内。

3.根据权利要求2所述的免梁楼承板,其特征在于,所述搭接槽的顶面与所述支撑平台的顶面齐平。

4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩宏武
申请(专利权)人:上海云锦智慧建设科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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