【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热设备，具体涉及一种金刚石微通道散热器件的制备方法。
技术介绍
1、微电子器件中，功耗主要来自于电流的流动和电压的降低。随着芯片集成度不断提高，器件的尺寸不断缩小，导致电流密度增大，从而显著增加了功耗。为了提高芯片的性能和运算速度，芯片的工作电压通常会被降低，虽然这能提高性能，但同时也增加了功耗。
2、传统的散热方法，如散热风扇，在微电子器件中可能无法有效地将热量传递出去。这是因为随着器件尺寸的缩小和功率密度的增加，单位面积上产生的热量急剧上升。散热风扇等结构受限于尺寸、噪音、能耗和可靠性等因素，往往无法满足微电子器件的散热需求。随着电子技术的快速发展，微电子器件正朝着更高集成度、更小尺寸和更高性能的方向发展。这使得散热问题变得更加突出和紧迫。为了解决这一问题，本专利技术提供了一种金刚石微通道散热器件的制备方法。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：本专利技术提供了一种金刚石微通道散热器件的制备方法，旨在解决微电子器件中由于功耗增加和器件尺寸缩小而导致的散热问题。金刚石作为一种导热性能极佳的材料，通过微通道设计，能够大大提高散热效率，有效降低微电子器件的工作温度。
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种金刚石微通道散热器件的制备方法，包括散热基板，所述散热基板的顶部开设有第一开槽，所述第一开槽的内底壁开设有第二开槽，所述第二开槽的内底壁放置有金刚石本体，所述金刚石本体卡接在第二开槽的内部，所述金刚
4、作为优选的技术方案，多个所述散热槽的前后内壁分别与金刚石本体的前后表面位于同一平面，多个所述散热槽形成规则排列的鳍片结构，多个散热槽形成规则排列的鳍片结构，金刚石本体底部鳍片结构有助于热量更有效地散发。
5、作为优选的技术方案，所述流体通道与第二开槽相连通，所述流体通道的内底壁与第二开槽的内底壁位于同一平面，确保流体通道内的冷却流体可以流动到第二开槽内，使得冷却流体与金刚石本体接触，从而使得冷却流体能够均匀流过金刚石本体。
6、作为优选的技术方案，所述第一开槽、第二开槽、密封板、金刚石本体、开口的四条棱边均为圆角边，这有助于减少应力集中，提高结构强度。
7、作为优选的技术方案，所述第一开槽、第二开槽、密封板、金刚石本体、开口的俯视图形状包括但不限于四边形、圆形等，这种设计有助于标准化生产和安装。
8、工作原理：使用时，金刚石的顶部与热源直接接触，利用其极高的导热系数（高达2000 w/(m·k)），能够迅速将热量传导至流经其表面的流体，冷却流体注入设备通过连接板上的第一管道注入金刚石微通道散热器件内，使得冷却流体从第一管道流动到固定块的第二管道内，进而可以流动到流体通道内，由于流体通道与第二开槽相连通，使得冷却流体能够均匀流过第二开槽内的金刚石本体上的散热槽内，并与金刚石上散热槽的内壁充分接触，从而提高了散热效率，而金刚石本体上的散热槽形成规则排列的鳍片结构，极大地增加了金刚石本体的散热面积，使得热量能够更有效地从金刚石本体传递到第二开槽内的冷却流体。使用过的冷却流体从金刚石本体另一侧的流体通道流出，通过循环流动的冷却流体可以加快金刚石本体热量传递。
9、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
10、1、本专利技术中，散热槽形成规则排列的鳍片结构，极大地增加了金刚石本体的散热面积，使得热量能够更有效地从金刚石本体传递到第二开槽内的冷却流体。冷却流体能够均匀流过第二开槽内的金刚石本体上的散热槽内，并与金刚石上散热槽的内壁充分接触，从而提高了散热效率。金刚石与热源直接接触，利用其极高的导热系数（高达2000 w/(m·k)），能够迅速将热量传导至流经其表面的流体。这种直接的热传导方式大大减少了热阻，确保了微电子器件能够维持在一个较低的工作温度，从而提高了器件的性能和可靠性。
11、2、本专利技术将散热基板和密封板设计为可拆卸结构，这使得散热器件的清洗和维护变得十分便捷。当散热器件需要清洗时，用户可以轻松地拆卸散热基板和密封板，对内部进行彻底的清洗，去除积累的灰尘和污垢。同样，当某个部件出现故障时，用户也可以方便地更换新的部件，而无需更换整个散热器件。
12、3、本专利技术在流体通道上设计了可拆卸的连接板。这一设计使得用户能够定期拆卸连接板，对流体通道进行清洗和检查，从而有效地防止了通道堵塞的发生。此外，当流体通道发生堵塞时，用户也可以迅速定位问题所在，通过拆卸连接板来清理堵塞物，恢复通道的正常运行。这种设计大大降低了清洗和维护的难度，提高了散热器件的可靠性和使用寿命。
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1.一种金刚石微通道散热器件的制备方法，包括散热基板（1），其特征在于：所述散热基板（1）的顶部开设有第一开槽（2），所述第一开槽（2）的内底壁开设有第二开槽（3），所述第二开槽（3）的内底壁放置有金刚石本体（9），所述金刚石本体（9）卡接在第二开槽（3）的内部，所述金刚石本体（9）的底部等距开设有多个散热槽（10），所述所述第一开槽（2）的内部卡接有密封板（8），所述密封板（8）的顶部贯穿开设有开口（11），所述开口（11）与第二开槽（3）的尺寸相同，所述金刚石本体（9）穿过开口（11），所述开口（11）与金刚石本体（9）相适配，所述散热基板（1）的侧壁贯穿开设有流体通道（6），所述散热基板（1）的两侧壁均设置有连接板（4），两个所述连接板（4）靠近散热基板（1）的侧壁均固定连接有固定块（5），两个所述固定块（5）分别卡接在流体通道（6）的两端，所述连接板（4）的侧壁贯穿开设有第一管道（7），所述固定块（5）的侧壁贯穿开设有第二管道（12），所述第一管道（7）与第二管道（12）的内径尺寸相同，所述第一管道（7）和第二管道（12）相连通。
2.根据权利要求1所述一种金
3.根据权利要求1所述一种金刚石微通道散热器件的制备方法，其特征在于：所述流体通道（6）与第二开槽（3）相连通，所述流体通道（6）的内底壁与第二开槽（3）的内底壁位于同一平面。
4.根据权利要求1所述一种金刚石微通道散热器件的制备方法，其特征在于：所述第一开槽（2）、第二开槽（3）、密封板（8）、金刚石本体（9）、开口（11）的四条棱边均为圆角边。
5.根据权利要求4所述一种金刚石微通道散热器件的制备方法，其特征在于：所述第一开槽（2）、第二开槽（3）、密封板（8）、金刚石本体（9）、开口（11）的俯视图形状包括但不限于四边形、圆形等。
...【技术特征摘要】
1.一种金刚石微通道散热器件的制备方法，包括散热基板（1），其特征在于：所述散热基板（1）的顶部开设有第一开槽（2），所述第一开槽（2）的内底壁开设有第二开槽（3），所述第二开槽（3）的内底壁放置有金刚石本体（9），所述金刚石本体（9）卡接在第二开槽（3）的内部，所述金刚石本体（9）的底部等距开设有多个散热槽（10），所述所述第一开槽（2）的内部卡接有密封板（8），所述密封板（8）的顶部贯穿开设有开口（11），所述开口（11）与第二开槽（3）的尺寸相同，所述金刚石本体（9）穿过开口（11），所述开口（11）与金刚石本体（9）相适配，所述散热基板（1）的侧壁贯穿开设有流体通道（6），所述散热基板（1）的两侧壁均设置有连接板（4），两个所述连接板（4）靠近散热基板（1）的侧壁均固定连接有固定块（5），两个所述固定块（5）分别卡接在流体通道（6）的两端，所述连接板（4）的侧壁贯穿开设有第一管道（7），所述固定块（5）的侧壁贯穿开设有第二管道（12），所述第一管道（...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明君，李志博，李高金，吕申申，
申请(专利权)人：安徽碳索芯材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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